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工藝/制造

電子發(fā)燒友網本欄目為工藝/制造專區(qū),有豐富的工藝/制造應用知識與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學習與交流。

顛覆臺積電,日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)?!度战浬虡I(yè)周刊》稱之為:「顛覆全球半導體業(yè)界的制...

2016-06-06 標簽:臺積電晶圓橫河電機 1755

格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業(yè)務

格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造...

2016-06-01 標簽:晶圓代工格羅方德GlobalFoundries 1923

三大晶圓廠搶進7納米,誰將領得先機?

在全球晶圓代工廠積極搶攻7 納米先進制程,都想在7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供協助的格羅方德(GlobalFoundries) 誰最后終將出線,...

2016-05-30 標簽:三星電子臺積電格羅方德 1100

Globalfoundries下一代FD-SOI制程正在研發(fā)

Globalfoundries技術長Gary Patton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開發(fā)后續(xù)制程。...

2016-05-27 標簽:FinFETGlobalFoundriesFD-SOI制程 1515

攜楔焊整體解決方案,K&S亮相第十二屆中國國際電池技術展覽會

  Kulicke & Soffa(納斯達克代碼: KLIC)(K&S)是半導體、LED和電子封裝設備設計和制造的行業(yè)先鋒。作為半導體先進封裝互連技術的頂級廠商, K&S全力推動綠色能源發(fā)展,重建美好家園,致力...

2016-05-26 標簽:Asterion楔焊機 1385

16nm制程如何成就麒麟650成為華為最強千元芯?

目前在移動處理器層面,一般看一顆處理器水平怎么樣,除了核心數、主頻架構之外關注最多的就是制程工藝。通俗而言,制程越小,代表芯片的集成度越高,功耗越小。...

2016-05-25 標簽:華為麒麟650榮耀5c 3760

小米的三大失誤或讓小米時代結束

當小米喪失對銷量、估值高增長,以及傳播議程的控制力時,通常所說的小米時代就結束了。它壞在三大失誤:從發(fā)燒友市場到大眾市場的切換不成功,錯失產業(yè)鏈布局良機,以及在堅持“硬件...

2016-05-23 標簽:小米MIUI雷軍 4253

鴻海連吞夏普、諾基亞功能機 從代工走向品牌

鴻海旗下手機子公司富智康今天宣布砸下3.5億美元(約新臺幣115億元),收購微軟手中的諾基亞功能手機(Feature phone)部門,令不少業(yè)界人士和產業(yè)分析師摸不著頭緒。...

2016-05-19 標簽:夏普諾基亞鴻海富智康 1115

追求完美加速了日本制造業(yè)的下滑?

十幾二十年前,在全球的家電市場上,日本品牌幾乎獨領風騷,日本制造的“匠人精神”,也常常為國內的企業(yè)研究者津津樂道;但最近兩三年,那些老牌的日本貨,似乎很難再高調起來了。原...

2016-05-18 標簽:夏普東芝日立 857

中芯國際距超越聯電進入晶圓代工前三有多遠?

作為國內唯一可以和國際晶圓代工大廠抗衡的企業(yè),業(yè)界對中芯國際的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半導體行業(yè)里,排名“第四”的中芯國際有沒有機會實現超越,進入全球代工...

2016-05-17 標簽:中芯國際聯電晶圓代工 2110

延續(xù)摩爾定律,英特爾強推新制程

摩爾定律發(fā)表至今已逾50個年頭,半導體業(yè)在先進制程研發(fā)上遇到的挑戰(zhàn)日 英特爾(Intel)技術制造部副總裁白鵬(Peng Bai)(圖1)近日來臺參加2016年VLSI技術研討會,并針對摩爾定律(Moore‘...

2016-05-16 標簽:英特爾摩爾定律intel 3017

回顧16年來AMD、Intel處理器工藝升級路線圖

半導體工藝對處理器影響至關重要,可以說是決定了處理器的性能、功耗水平,此前我們的超能課堂Intel為何吊打AMD,先進半導體工藝帶來什么?一文中介紹了先進工藝給處理器帶來的種種優(yōu)勢...

2016-05-13 標簽:處理器amdintel工藝升級 7483

2016年最具潛力10家國產VCM馬達廠商

VCM馬達在日本、韓國廠商發(fā)展比較早。憑借技術優(yōu)勢以及良好的品質,日韓系VCM馬達在市場占據主導和高度地位。第一手機界研究院調研數據顯示,在2012年前日韓系VCM馬達廠商占據的全球市場...

2016-05-07 標簽:VCM馬達新思考中藍電子皓澤 12803

傳三星研發(fā)第三代14納米制程 意圖搶單臺積電

三星電子的芯片部門風光不再,從金雞母淪落至賠錢貨,該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成,似乎意圖向臺積電搶單,扭轉頹勢。...

2016-05-04 標簽:三星電子臺積電14納米制程 884

MOSFET工藝突破:普通塑料片上打造高性能晶體管

據外媒報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校(UW Madison)的研究人員們,已經同合作伙伴聯手實現了一種突破性的方法。不僅大大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應晶體...

2016-04-30 標簽:MOSFET晶體管印刷線路板 3516

三星、英特爾晶圓代工緊急動員 恐難擋臺積電攻勢

近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進制程技術擴大資本支出,半導體業(yè)者指出,臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,...

2016-04-26 標簽:英特爾三星電子臺積電晶圓代工 708

三星半導體高層揭露晶圓代工技術藍圖

三星半導體(Samsung Semiconductor Inc.,SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節(jié),包括將擴展其FD-SOI產能,以及提供現有FinFET制程的低成本替代方案。...

2016-04-26 標簽:晶圓代工FinFET三星半導體 1437

什么是工業(yè)4.0?梳理工業(yè)4.0的來龍去脈

工業(yè)4.0在各個場合經常被提及。隨之而來的是各種疑問:什么是工業(yè)4.0?工業(yè)4.0是怎么回事?工業(yè)4.0會對我們的生活造成什么樣的影響?工業(yè)4.0是誰提出來的?在這里,就為大家解答這些問題。...

2016-04-20 標簽:物聯網智能制造工業(yè)4.0 16468

FD-SOI會是顛覆性技術嗎?

FD-SOI會是顛覆性技術嗎?

耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術正從原本的“遲到”(too-late)位置搖身一變,成為可望在物聯網(IoT)與汽車市場取代鰭式場效電晶體(FinFET)的理想替代方案了。對于許多人來說,業(yè)界...

2016-04-18 標簽:FD-SOIFinFET半導體工藝 3411

英偉達推出新GPU芯片Tesla P100 內置150億晶體管

在加州圣何塞(San Jose)GPUTech峰會上,黃仁勛發(fā)表主題演講時推出Tesla P100芯片。P100芯片安裝了150億個晶體管,是目前市場上許多處理器、圖形芯片的3倍。芯片面積為600平方毫米,運算速度達到...

2016-04-06 標簽:晶體管處理器芯片英偉達 3082

德州儀器:用DLP征服工業(yè)和汽車市場

提到DLP?技術,大部分人首先想到的就是在投影方面的應用。去年奧斯卡給德州儀器(TI)的Larry Hornbeck博士頒發(fā)了小金人,以嘉許其在DLP影院上的貢獻,足以見證了DLP在投影方面的貢獻。據介紹...

2016-04-01 標簽:德州儀器dlpDLP4500 2031

存儲器上升為國家戰(zhàn)略后落地武漢新芯

在未來規(guī)劃中,這一存儲器基地項目將被打造成湖北省調結構、實現轉型發(fā)展的千億高科技產業(yè)項目。...

2016-03-29 標簽:存儲器半導體芯片武漢新芯 1865

中芯國際推出28納米HKMG制程,與聯芯打造智能手機SoC芯片

中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),與大唐電信科技產業(yè)集團旗下聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”),近日共同...

2016-02-17 標簽:中芯國際4G聯芯科技 1944

石墨烯電池引起熱議:或是“炒作”?

盡管石墨烯的應用前景越來越被人看好,但“石墨烯電池”這一概念卻逐漸成為業(yè)界爭論的對象。...

2016-02-17 標簽:鋰電池太陽能電池石墨烯電池 2512

石墨烯:產業(yè)升級的“加速器”

我國天然石墨資源儲量豐富,長期位居全球首位,產量也長期穩(wěn)居世界第一,此外,我國還是全球最大的天然石墨消費國。然而,多年來我國低價大量出口石墨初級產品、同時又大量高價進口高...

2016-01-28 標簽:石墨烯人造石墨天然石墨 1431

新一代芯片設計系統 應用或成發(fā)展關鍵

半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現出來。...

2016-01-26 標簽:物聯網芯片設計半導體芯片 819

6寸柔性AMOLED顯示模組與PEDOT觸控面板的技術整合

6寸柔性AMOLED顯示模組與PEDOT觸控面板的技術整合

在PI(聚酰亞胺)薄膜上制造的6寸柔性PEDOT觸控面板需要采用無蝕刻痕工藝與“多用途柔性電子基板技術”( FlexUpTM)。在柔性測試中,PEDOT電極的電阻變化(ΔR/R0)在10K繞曲測試之后下降了1...

2016-01-15 標簽:AMOLED柔性顯示屏賀利氏PEDOT 5870

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

當今的微機電系統(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此,晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場,才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求,以及實現商品化的...

2016-01-14 標簽:memsMIT3D打印 951

工業(yè)4.0時代機器人產業(yè)發(fā)展分析

中國機器人密度明顯低于德國、日本等發(fā)達國家,中國機器人市場的需求與供給存在龐大的缺口,未來市場空間巨大,這將為我國集中資源,發(fā)展國產機器人產業(yè)提供強勁動力。...

2016-01-10 標簽:機器人智能工業(yè)工業(yè)4.0 1160

突破3D打印產品生態(tài)圈 三緯國際驚艷亮相2016國際消費電子展

全球領先的3D打印設計與制造商——三緯國際立體打印科技股份有限公司(以下簡稱“三緯國際”)今天宣布將強勢登陸在拉斯維加斯舉辦的2016國際消費類電子產品展覽會(International Consumer ...

2016-01-07 標簽:CES3D打印三緯國際 616

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