2026年4月，氣派科技（688216.SH）公布了2025年年度財報，數(shù)據(jù)顯示公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入7.69億元，同比增長15.34%，然而凈利潤卻虧損7538.40萬元，盡管虧損額較上一年度減少了2672.97萬元，但連續(xù)四年虧損的現(xiàn)實仍給公司發(fā)展蒙上了一層陰影。

營收增長背后的積極信號

2025年氣派科技營收實現(xiàn)15.34%的增長，這一成績的取得得益于多方面因素。從行業(yè)大環(huán)境來看，半導(dǎo)體行業(yè)在消費電子回暖、新能源汽車市場擴(kuò)容以及AI+存儲雙主線驅(qū)動下，整體需求大幅攀升。氣派科技緊抓行業(yè)機(jī)遇，積極調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，在功率器件和先進(jìn)封裝等核心產(chǎn)品訂單量上實現(xiàn)了同比顯著增長。功率器件封裝測試業(yè)務(wù)收入8258.62萬元，同比大幅增長207.23%；晶圓測試業(yè)務(wù)收入744.79萬元，同比增長140.68%。

同時，公司產(chǎn)能逐步釋放，單位固定成本分?jǐn)傆兴陆?。隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，折舊、攤銷、人力等成本得到更合理的分?jǐn)?，綜合毛利率較上年同期有所上升，達(dá)到5.33%，同比上升7.17個百分點。分季度來看，第四季度表現(xiàn)尤為突出，該季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.38億元，歸母凈利潤128.48萬元，由前三季度累計虧損轉(zhuǎn)為當(dāng)季盈利，扣非凈利潤179.71萬元，亦實現(xiàn)單季扭虧，毛利率更是高達(dá)14.99%，同比上升17.35個百分點，環(huán)比上升8.98個百分點。這表明公司在年末成功把握住了市場機(jī)遇，經(jīng)營狀況有所改善。

持續(xù)虧損的多重原因剖析

盡管營收實現(xiàn)增長且部分季度實現(xiàn)盈利，但氣派科技全年仍未能擺脫虧損局面，這背后存在多重因素。

行業(yè)競爭激烈

全球半導(dǎo)體封測行業(yè)競爭異常激烈，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、規(guī)模和品牌優(yōu)勢占據(jù)了較大的市場份額。氣派科技作為內(nèi)資企業(yè)，在技術(shù)實力和品牌影響力上與國際巨頭仍存在一定差距，面臨著來自國內(nèi)外競爭對手的巨大壓力。在激烈的市場競爭中，公司為了爭取訂單，不得不在價格上做出一定讓步，導(dǎo)致封測服務(wù)價格尚未完全恢復(fù)至歷史高位，影響了公司的盈利能力。

成本壓力較大

原材料成本是影響公司盈利的重要因素之一。公司生產(chǎn)所需原材料如引線框架、塑封樹脂等，若原材料價格大幅波動或供應(yīng)鏈出現(xiàn)中斷，將對公司生產(chǎn)成本和生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。2025年，盡管公司通過產(chǎn)能釋放降低了單位固定成本，但原材料價格上漲等因素仍給公司帶來了一定的成本壓力。此外，公司二期廠房轉(zhuǎn)固及融資租賃業(yè)務(wù)增加，導(dǎo)致利息支出大幅增長，2025年財務(wù)費用達(dá)2436.63萬元，較上一年度增長54.61%，進(jìn)一步壓縮了利潤空間。

研發(fā)投入持續(xù)

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代迅速，先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D/3D封裝、Chiplet等發(fā)展趨勢明顯。為了保持技術(shù)競爭力，氣派科技持續(xù)在新產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)升級及市場拓展方面保持戰(zhàn)略性投入。2025年公司研發(fā)投入金額為5175.55萬元，同比增長2.34%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為6.73%。雖然研發(fā)投入是公司未來發(fā)展的重要保障，但在短期內(nèi)也對公司的盈利水平產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響。