2026 年 3 月 30 日，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭康強電子（002119）發(fā)布 2025 年年報。全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 21.99 億元，同比增長11.96%；歸母凈利潤 1.16 億元，同比增長40.01%；扣非凈利潤 1.09 億元，同比暴增91.60%。

一、營收穩(wěn)增：連續(xù)三年增長，高端產(chǎn)品成核心引擎

21.99 億元的年度營收，標志著公司自 2022 年行業(yè)低谷后，已連續(xù)三年實現(xiàn)穩(wěn)步增長（2023 年 + 4.5%、2024 年 + 10.4%、2025 年 + 11.96%），重回歷史高位。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn) “一主兩翼、高端引領(lǐng)” 的特征：

• 引線框架（核心支柱）：營收13.22 億元，同比增長13.45%，占總營收60.12%。作為國內(nèi)最大的引線框架生產(chǎn)商，公司 QFN、QFP、PRP 蝕刻等高端框架產(chǎn)品需求爆發(fā)，適配先進封裝與功率半導(dǎo)體，毛利率大幅提升3.37 個百分點至 18.22%，成為盈利改善的核心動力。
• 鍵合絲（穩(wěn)定配套）：營收5.44 億元，同比增長17.40%，占比24.74%。超細金絲、銅合金絲銷量穩(wěn)步增長，為客戶提供封裝材料一站式解決方案，鞏固客戶粘性。
• 電極絲及其他：營收3.17 億元，占比14.44%。其中電極絲業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定，模具及備件因行業(yè)需求收縮營收下滑。
• 市場結(jié)構(gòu)：國內(nèi)市場營收 17.93 億元，同比增長14.38%，占比提升至81.50%，國產(chǎn)替代是增長主引擎；境外市場營收 3.06 億元，同比增長2.38%，全球布局穩(wěn)步推進。

二、盈利拐點：扣非凈利翻倍，盈利能力全面修復(fù)

2025 年公司盈利表現(xiàn)遠超營收增速，規(guī)模效應(yīng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來盈利質(zhì)量質(zhì)的飛躍：

• 凈利潤大幅增長：歸母凈利潤1.16 億元（同比 + 40.01%），扣非凈利潤1.09 億元（同比 + 91.60%），扣非增速接近翻倍，主業(yè)盈利能力爆發(fā)。
• 毛利率持續(xù)上行：全年綜合毛利率14.13%，同比提升2.15 個百分點。其中核心產(chǎn)品引線框架毛利率18.22%，創(chuàng)近年新高，充分體現(xiàn)高端化、高附加值戰(zhàn)略成效。
• 費用率優(yōu)化：期間費用率控制良好，規(guī)模效應(yīng)攤薄成本，銷售凈利率 5.30%，同比提升1.06 個百分點。
• 盈利穩(wěn)定性增強：2025 年各季度營收與利潤逐季攀升，毛利率從一季度12.90%穩(wěn)步提升至三季度14.20%，告別此前季度間大幅波動的局面。

三、財務(wù)質(zhì)量：現(xiàn)金流改善，資產(chǎn)穩(wěn)健，訂單儲備充足

• 經(jīng)營現(xiàn)金流顯著好轉(zhuǎn)：全年經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額7821.26 萬元，較 2024 年的4392.03 萬元大幅增長78.08%，盈利 “含金量” 提升。
• 資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健：年末總資產(chǎn)26.12 億元，凈資產(chǎn)13.72 億元，資產(chǎn)負債率47.47%，財務(wù)結(jié)構(gòu)安全，抗風(fēng)險能力強。
• 產(chǎn)能與訂單：公司主要產(chǎn)品滿產(chǎn)滿銷，下游長電科技、通富微電等頭部封測廠訂單飽滿，為 2026 年業(yè)績增長奠定堅實基礎(chǔ)。