2026 年 3 月 30 日，國內(nèi) MCU 與鋰電管理芯片龍頭中穎電子（300327）發(fā)布 2025 年年報。全年實現(xiàn)營業(yè)收入 12.84 億元，同比下降4.41%；歸母凈利潤 6016.36 萬元，同比大幅下降55.14%；扣非凈利潤 5142.59 萬元，同比下降60.84%。

一、營收小幅下滑：行業(yè)周期遇冷，核心基本盤穩(wěn)固

2025 年全球半導(dǎo)體市場處于調(diào)整期，消費電子與家電需求疲軟、通用 MCU 價格戰(zhàn)加劇，中穎電子營收小幅回調(diào)，但12.84 億元規(guī)模仍處歷史高位，核心業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)?。?/p>

• 工業(yè)控制（核心支柱）：營收10.33 億元，占比80.44%，同比下滑5.53%。
  • 家電 MCU（現(xiàn)金牛）：白電國內(nèi)市占率超20%，微波爐主控芯片全球市占率超60%，深度綁定美的、格力、海爾，雖受價格戰(zhàn)影響，但出貨量與客戶份額基本穩(wěn)定。
  • 鋰電 BMIC（高增引擎）：覆蓋 3C、電動自行車、家用儲能，歐洲儲能需求同比增長20%-30%，進入華為、小米、寧德時代供應(yīng)鏈，增速顯著高于行業(yè)。
• 消費電子（穩(wěn)健配套）：營收2.41 億元，占比18.80%，同比下滑3.31%，但毛利率21.01%，同比提升2.00 個百分點，AMOLED 驅(qū)動芯片減虧成效顯現(xiàn)。
• 市場分布：境內(nèi)營收9.05 億元（占比 70.5%），境外3.79 億元（占比 29.5%），海外市場（歐洲、日本）穩(wěn)步滲透，抗風(fēng)險能力增強。
• 出貨量：全年銷售芯片8.58 億顆，同比僅減少3.06%，量跌價減是營收下滑主因。

二、盈利深度調(diào)整：價格戰(zhàn) + 存貨減值，短期陣痛凸顯

2025 年盈利大幅下滑，是行業(yè)低谷期的階段性陣痛，主因清晰可控：

• 毛利率收窄：綜合毛利率31.51%，同比下降2.10 個百分點，產(chǎn)品降價幅度大于成本降幅，毛利減少4682.89 萬元。
• 存貨減值沖擊：計提存貨減值損失1510.27 萬元，同比顯著增加，進一步侵蝕利潤。
• 季度分化：Q4 營收3.18 億元（同比 - 13%），扣非凈利 **-366.35 萬元 **，行業(yè)低谷疊加去庫存，單季短暫虧損。
• 現(xiàn)金流穩(wěn)健：經(jīng)營現(xiàn)金流凈額1.95 億元，同比增長6.30%，遠超凈利潤，回款能力強勁、財務(wù)基本面扎實。

三、研發(fā)高強度投入：2.99 億攻堅高端，車規(guī)芯片突破

逆境之下，公司研發(fā)不降反增，為長期突圍蓄力：

• 研發(fā)投入：全年2.99 億元，占營收比重23.27%，持續(xù)加碼55nm 高端 MCU、車規(guī)級芯片、高壓 BMIC研發(fā)。
• 車規(guī)芯片里程碑：2025 年 Q3 首款AEC-Q100 車規(guī) MCU量產(chǎn)，獲ISO 26262 ASIL D（汽車電子最高等級）認證，進入比亞迪、吉利供應(yīng)鏈，開啟第二成長曲線。
• 制程升級：55nm 先進制程 MCU完成研發(fā)，2026 年量產(chǎn)，性能提升、成本下降，直接對標國際大廠。
• 技術(shù)壁壘：掌握MCU、BMIC、AMOLED 驅(qū)動核心技術(shù)，專利數(shù)量持續(xù)增長，國產(chǎn)替代技術(shù)底氣充足。