2026 年 4 月 28 日，國內(nèi)原子層沉積（ALD）設(shè)備龍頭微導(dǎo)納米（688147）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。全年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 26.33 億元，同比小幅下降2.47%；歸母凈利潤 2.19 億元，同比下降3.23%；扣非凈利潤 1.60 億元，同比下降14.53%。

一、營收結(jié)構(gòu)劇變：光伏收縮、半導(dǎo)體爆發(fā)，第二曲線確立

2025 年26.33 億元的營收，雖同比小幅下滑，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生歷史性轉(zhuǎn)變，增長引擎徹底切換：

1. 光伏設(shè)備：行業(yè)寒冬，基本盤收縮

• 收入規(guī)模：15.91 億元，同比大幅下降 30.52%，占總營收比重60.49%，仍為第一大業(yè)務(wù)。
• 下滑主因：下游光伏行業(yè)產(chǎn)能嚴(yán)重過剩、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格戰(zhàn)白熱化，頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)全面放緩，設(shè)備訂單驗(yàn)收節(jié)奏顯著延遲。
• 業(yè)務(wù)韌性：公司 ALD 設(shè)備在TOPCon、BC等高效電池市占率超58%，仍是行業(yè)技術(shù)迭代核心供應(yīng)商，具備強(qiáng)壁壘。

2. 半導(dǎo)體設(shè)備：爆發(fā)式增長，躍升核心引擎

• 收入規(guī)模：8.81 億元，同比暴增 169.12%，營收占比從 2024 年12.14%激增至33.49%，成為第一增長曲線。
• 突破領(lǐng)域：
  • 存儲芯片：成功切入長江存儲、長鑫存儲供應(yīng)鏈，ALD 設(shè)備用于 3D NAND 與 DRAM 先進(jìn)制程。
  • 邏輯芯片：進(jìn)入中芯國際等頭部晶圓廠，覆蓋28nm-14nm關(guān)鍵薄膜沉積環(huán)節(jié)。
  • 先進(jìn)封裝：國內(nèi)領(lǐng)先，為Chiplet提供核心薄膜設(shè)備。
• 訂單爆發(fā)：年末半導(dǎo)體在手訂單超23 億元，同比增長200%+，為 2026 年業(yè)績高增奠定基礎(chǔ)。

3. 配套及其他：協(xié)同增長，服務(wù)生態(tài)完善

• 配套產(chǎn)品及服務(wù)：收入1.44 億元，同比增長 99.49%，占比5.48%，設(shè)備維保、技術(shù)服務(wù)快速增長。

二、盈利能力：短期承壓，結(jié)構(gòu)優(yōu)化待釋放

2025 年公司盈利階段性下滑，核心受業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)切換、產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)高投入三重因素壓制：

1. 毛利率：結(jié)構(gòu)性下行，短期陣痛

• 整體毛利率：32.69%，同比下降 7.30 個(gè)百分點(diǎn)。
  • 光伏設(shè)備：毛利率37.3%，同比降3.4 個(gè)百分點(diǎn)（行業(yè)競爭加?。?/li>
  • 半導(dǎo)體設(shè)備：毛利率18.53%，同比降9.2 個(gè)百分點(diǎn)（新業(yè)務(wù)爬坡、規(guī)模效應(yīng)未顯）。

2. 利潤下滑主因

• 營收結(jié)構(gòu)拖累：低毛利半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比飆升，拉低整體盈利水平。
• 成本費(fèi)用激增：
  • 研發(fā)投入：3.75 億元，同比大增，70% 投向半導(dǎo)體先進(jìn)制程。
  • 產(chǎn)能折舊：新產(chǎn)線投產(chǎn)，折舊攤銷同比增加超8000 萬元。
  • 資產(chǎn)減值：對光伏項(xiàng)目計(jì)提減值，侵蝕利潤。
• 非經(jīng)常性損益：5929 萬元（政府補(bǔ)助、資產(chǎn)處置），支撐凈利潤27%。

三、財(cái)務(wù)質(zhì)量：現(xiàn)金流顯著改善，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健

盡管盈利短期承壓，公司財(cái)務(wù)基本面全面向好，抗風(fēng)險(xiǎn)與擴(kuò)張能力突出：

• 現(xiàn)金流歷史性轉(zhuǎn)正：經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額3.91 億元，2024 年為 **-9.99 億元 **，同比增長 139.06%，銷售回款能力大幅增強(qiáng)。
• 資產(chǎn)負(fù)債健康：總資產(chǎn)96.69 億元，凈資產(chǎn)29.64 億元，資產(chǎn)負(fù)債率69.5%（以經(jīng)營性負(fù)債為主），貨幣資金超15 億元。
• 資本開支積極：投資現(xiàn)金流 **-3.55 億元 **，用于半導(dǎo)體產(chǎn)線擴(kuò)建與研發(fā)中心建設(shè)，為后續(xù)放量筑牢產(chǎn)能。
• 分紅回饋股東：擬10 派 1.44 元，分紅6587 萬元，疊加回購，現(xiàn)金回饋占凈利潤46.73%。