中芯國際出售子公司中芯長電全部股權(quán)

中芯國際出售子公司中芯長電全部股權(quán)...

2021-04-23 標(biāo)簽：中芯國際硅片中芯長電 2627

【芯聞精選】硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài)，環(huán)球晶啟動800億募...

【芯聞精選】硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài)，環(huán)球晶啟動800億募資計劃；MCU大廠盛群半導(dǎo)體宣布暫停接單...

2021-04-23 標(biāo)簽：硅晶圓盛群半導(dǎo)體 2945

清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院

4月22日消息 今日，在清華大學(xué)110周年校慶來臨之際，清華大學(xué)集成電路學(xué)院今天正式成立，成立儀式在清華大學(xué)主樓進(jìn)行。原清華大學(xué)微納電子系官微名稱記錄顯示，已于4月20日更名為清華大學(xué)集成電路學(xué)院。 ? （圖源；人民網(wǎng)） ? 據(jù)了解，集成電路學(xué)院由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建。 ? 在師資團(tuán)隊方面，將通過兼聘、雙聘等靈活務(wù)實的用人機(jī)制，建立一支高水平教學(xué)科研師資隊伍。同時，學(xué)院將與產(chǎn)業(yè)鏈各個領(lǐng)域的頭部企業(yè)進(jìn)行全方位

2021-04-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體清華大學(xué) 2721

【芯聞精選】三星出資支持聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)；中國智能手機(jī)市場出貨量已恢...

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 三星或與聯(lián)華電子合作，出資助力聯(lián)華電子擴(kuò)產(chǎn) ? 4月13日消息 據(jù)悉，三星將與聯(lián)電合作，協(xié)助聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)。由三星出資添購400臺機(jī)臺，放置于聯(lián)電準(zhǔn)備擴(kuò)充的南科P6廠區(qū)，本季開始動工后，陸續(xù)導(dǎo)入機(jī)臺，預(yù)計建構(gòu)每月2.7萬片產(chǎn)能，全數(shù)歸給三星，主要生產(chǎn)CIS感測元件，以及OLED／LED驅(qū)動IC。 ? 聯(lián)電今年資本支出約15億美元（約合人民幣98.25億元），據(jù)評估，此次三星添購400臺機(jī)臺的費用，應(yīng)超過聯(lián)電今年資本支出總和。聯(lián)電昨日（4月12日）表示

2021-04-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子聯(lián)電 5120

第九屆中國電子信息博覽會在深圳開幕

4月9日，第九屆中國電子信息博覽會（簡稱CITE2021）在深圳舉辦。深圳市人民政府市長陳如桂、廣東省人民政府副秘書長陳岸明、工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山出席開幕式并先后致辭。北京大學(xué)教授、工業(yè)和信息化部原副部長楊學(xué)山，中國工程院院士、鵬城實驗室主任高文，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理、黨組成員陳錫明，榮耀終端有限公司董事長萬飚，中國工程院院士、中國建材集團(tuán)有限公司總工程師彭壽等嘉賓作開幕演講。 喬躍

2021-04-09 標(biāo)簽：芯片電子展CITE 2811

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈深圳推介會暨中國（西部）電子信息博覽會...

4月9日，由成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟和中電會展與信息傳播有限公司主辦，成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)、成都新經(jīng)濟(jì)活力區(qū)、成都科學(xué)城、金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、成都芯谷和新津區(qū)牧山數(shù)字新城六個功能區(qū)協(xié)辦，成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈推介會暨中國（西部）電子信息博覽會發(fā)布會在深圳會展中心成功舉辦。成都市經(jīng)信局通用電子產(chǎn)業(yè)處處長黃劍、新津區(qū)副區(qū)長葉尚敏以及成都高新區(qū)電子局副局長周志、金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會主任王琦漪、郫

2021-04-09 標(biāo)簽：電子成都生態(tài) 2944

別人芯慌我恐懼，別人恐懼我瘋狂

最近幾個月，幾乎所有的芯片都翻倍了，就連一些被動器件也跟風(fēng)炒作，在ST MCU的帶領(lǐng)下，其它芯片借著這股妖風(fēng)一路狂奔。單片機(jī)果然是今年的熱點，它就像是芯片世界中的王者，漲幅高達(dá)20倍，有的甚至百倍。筆者都在想是什么東西有如此高的利潤支撐他的漲幅。 筆者建議各位目前一定要保持冷靜，不要跟著瘋（也是在提醒我自己），半導(dǎo)體大概3-5年一個小周期，10年一個大的周期。大漲之后一定是大跌，不需要恐慌，今天制造企業(yè)都有求于芯片上

2021-04-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 4038

中芯國際全線漲價，晶圓代工巨頭紛紛漲價+擴(kuò)產(chǎn)

消息稱，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。 產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，其實中芯國際已于今年3月開始上調(diào)價格，漲價區(qū)間因客戶而異，且8英寸與12英寸訂單漲幅不同。整體來看，此輪漲價幅度大約在15%~30%之間。 另外，市場消息稱臺積電從今年4月起將調(diào)升12英寸晶圓的代工價格，大約每片漲400美元，漲幅約為25%。該消息還稱，

2021-04-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 3690

韓國民眾請愿反對中國私募基金收購美格納半導(dǎo)體

據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國芯片制造商美格納(Magnachip)半導(dǎo)體公司29日表示，日前與中國私募基金智路資本簽署了關(guān)于美格納以14億美元的價格向智路資本及其有限合伙人出售美格納美國總部全部股票的協(xié)議。 該交易預(yù)計將在2021年下半年完成，交易完成后，Magnachip的管理團(tuán)隊和員工有望繼續(xù)擔(dān)任職務(wù)，公司將繼續(xù)留在韓國首爾清州市和韓國龜尾市。 但這一收購仍引起韓國民眾的擔(dān)憂。 28日，在青瓦臺國民請愿網(wǎng)站上出現(xiàn)了一篇內(nèi)容為“為防止國家半導(dǎo)體核心技

2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美格納 2666

預(yù)計2025年全球封裝市場達(dá)到850億美元

1968年，美國公司安靠的成立標(biāo)志著封裝測試業(yè)從IDM模式中獨立出來。1987年臺積電的成立更進(jìn)一步推動了半導(dǎo)體的分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封測需求，臺灣因此成為全球封測重地。全球前十大外包封測廠中有6家來自臺灣，包括全球封測龍頭日月光。根據(jù)封裝項目建議書-封測外包是全球半導(dǎo)體分工的產(chǎn)物。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2480

產(chǎn)能緊張!臺積電已優(yōu)先擴(kuò)大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，目前臺積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，已無法滿足需求，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，以便生產(chǎn)更多的芯片，滿足強(qiáng)勁的市場需求，緩解部分芯片供應(yīng)短缺。

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1636

如何解決IC封裝過程中存在的微顆粒

IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達(dá)到要求的才能投入實際應(yīng)用，成為終端產(chǎn)品。

2021-03-03 標(biāo)簽：等離子IC封裝 3156

臺積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30000個晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果3納米 1355

芯片短缺成為制造業(yè)原材料上漲的罪魁禍?zhǔn)?/a>

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造業(yè) 3158

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。

2021-02-25 標(biāo)簽：封裝西門子日月光 1858

延續(xù)摩爾定律,先進(jìn)封裝和新材料賽道開啟

5納米芯片已量產(chǎn)，3納米制程序幕已拉開。2納米之后的芯片，估計誰也不敢保證其性能的穩(wěn)定性了！5年之內(nèi)，或許芯片追求制程之路就玩完了。為了延續(xù)摩爾定律，提高芯片性能還有兩條路可走：一是、先進(jìn)封裝；二是、新材料。

2021-02-24 標(biāo)簽：處理器封裝新材料 1532

「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā)...

P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計和制造芯片不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。直到20世紀(jì)70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設(shè)計。

2021-02-24 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計eda芯耀輝 2616

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個事實。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟動了其超級計算機(jī)計劃，CPU計劃，并且據(jù)報道，他們現(xiàn)在正提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 1210

臺積電解謎先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。

2021-02-22 標(biāo)簽：臺積電封裝 2995

先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場

進(jìn)入“后摩爾時代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。

2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 1555