77GHz毫米波芯片發(fā)布,刷新封裝天線最遠(yuǎn)探測記錄
從中國電科38所獲悉，在2月17日召開的第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，該所發(fā)布了一款高性能77GHz（吉赫茲）毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達(dá)到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測距離紀(jì)錄。
TSMC越來越強(qiáng)調(diào)自己在高級封裝領(lǐng)域的地位
2021年的ISSCC如期而至。雖然今年ISSCC改到了線上進(jìn)行，但是參會者熱情不減。在剛剛結(jié)束的Plenary Session中，TSMC（TSM.US）董事長劉德音做了一個重要的演講，其中一方面展望了下一代半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，另一方面則強(qiáng)調(diào)了下一代先進(jìn)封裝技術(shù)對于半導(dǎo)體行業(yè)的重要性以及TSMC在該方面的投入。
國產(chǎn)三巨頭發(fā)起進(jìn)攻,中國芯的春天來了
一直以來，英特爾，三星等等半導(dǎo)體企業(yè)很長一段時間都是主要以id m模式為主的，所謂的id m模式就是指及芯片的設(shè)計(jì)，制造，封裝，測試為一體的一種商業(yè)形態(tài)，但伴隨著設(shè)備以及勞動力等等的增長。
先進(jìn)封裝技術(shù)將推動后摩爾時代的半導(dǎo)體發(fā)展
智能終端時代，生活所需的各種電子產(chǎn)品里，芯片的應(yīng)用越來越多，半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料，華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù)，對我們猶如當(dāng)頭一棒。但筆者認(rèn)為，美國這一棒有兩面性，在斷供導(dǎo)致華為和中芯發(fā)展受挫的同時，也把中國的半導(dǎo)體界敲醒了，而且時機(jī)很微妙，竟是在摩爾定律快要走在盡頭的時候。
SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備
據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營運(yùn)。SkyWater正與佛州政府和半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)機(jī)構(gòu)BRIDG合作，用占地10.9萬平方英尺的生產(chǎn)設(shè)施及約3.6萬平方英尺的無塵室空間，滿足商業(yè)和政府對半導(dǎo)體的需求。SkyWayer將透過多個國防部合約為BRIDG提供支持。
2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì)IC封裝 1794
AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素
據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤17.8億美元，但是今年的芯片供應(yīng)狀況不容樂觀。
汽車5nm芯片出爐！驍龍第4代數(shù)字座艙平臺發(fā)布，向業(yè)界釋放哪...
1月26日晚間，高通技術(shù)公司在其以“重新定義汽車”為主題的線上活動中推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。首發(fā)的全新數(shù)字座艙平臺采用5納米制程工藝，為汽車制造商提供業(yè)界性能最高的SoC(系統(tǒng)級芯片)之一，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，滿足用戶對下一代座艙體驗(yàn)的需求。
倒計(jì)時50天 | 2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展——新起點(diǎn)...
2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6館）即將拉開帷幕的2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。
半導(dǎo)體行業(yè)勢頭較好,封測龍頭晶方科技因此受益
雖然受到2020年疫情影響，但半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣度，國內(nèi)封測龍頭晶方科技（603005）也因此受益。
中芯國際將聯(lián)合華為共同打造中國芯
眾所周知，臺積電是目前全球范圍內(nèi)研發(fā)實(shí)力最厲害的芯片代工廠。從張忠謀決定創(chuàng)立臺積電，到現(xiàn)在已經(jīng)有34年時間。而臺積電初創(chuàng)之時，全球的半導(dǎo)體行業(yè)普遍還處于IDM這樣單一的模式。
梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片
高端芯片工藝不是短時間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！
先進(jìn)封裝競技賽拉開,誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)
“封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電（TSM.US）的余振華面對媒體如是說。
明微電子:擁有自己封裝測試產(chǎn)線的芯片
明微電子是國內(nèi)LED驅(qū)動芯片領(lǐng)先企業(yè)，采用Fabless模式向下游封測延伸。公司專注于數(shù)?；旌霞澳M集成電路領(lǐng)域，是國內(nèi)LED驅(qū)動芯片領(lǐng)先企業(yè)。在LED顯示芯片領(lǐng)域，公司LED顯示驅(qū)動產(chǎn)品具有能耗低、最大持續(xù)電流大、易于調(diào)試和維護(hù)等特征，在GGII統(tǒng)計(jì)評選的2017年“中國LED顯示屏10強(qiáng)企業(yè)”中，有6家直接或間接應(yīng)用了公司的顯示驅(qū)動芯片，目前產(chǎn)品市占率約9%。
臺積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠
就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少網(wǎng)友還調(diào)侃說單每個月的用電都是問題。
2021年封測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
近段時間，半導(dǎo)體行業(yè)行情強(qiáng)勁，漲勢喜人。日前，據(jù)相關(guān)消息，集成電路封測行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價格，最高漲幅將達(dá)20%。在新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機(jī)逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高，推動封測環(huán)節(jié)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。
如何營造智能制造生態(tài)環(huán)境
對于工業(yè)制造業(yè)企業(yè)，智能制造是未來發(fā)展必然趨勢，是其發(fā)展方向，發(fā)展之路任重道遠(yuǎn)，因此，智能制造解決方案至關(guān)重要，我們?nèi)绾螤I造智能制造生態(tài)環(huán)境？智能制造解決方案供應(yīng)商又發(fā)揮怎樣作用？
2021-01-07 標(biāo)簽：智能制造 1829
臺積電3nm工藝遭遇挑戰(zhàn),仍有足夠時間在2022年開始量產(chǎn)
1月5日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報(bào)道稱，臺積電和三星的3nm工藝研發(fā)均遭遇關(guān)鍵瓶頸，研發(fā)進(jìn)度也不得不推遲。
臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起
臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021年1月即將實(shí)施的PCB行業(yè)新規(guī)與PCB行業(yè)稅收優(yōu)惠政...
CPCA盤點(diǎn)了2021年1月即將實(shí)施的PCB行業(yè)相關(guān)新規(guī)，望各會員單位及時關(guān)注并加強(qiáng)學(xué)習(xí)。 目錄 1、建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價分類管理名錄（2021年版） 2、國家危險廢物名錄（2021年版） 3、生態(tài)環(huán)境部建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書（表）審批程序規(guī)定 4、國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會關(guān)于2021年關(guān)稅調(diào)整方案的通知 5、廣東省水污染防治條例 6、深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)優(yōu)化營商環(huán)境條例 7、深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)排水條例 ?1、建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價分類管理名錄（2021年版） 文件分類：部令與規(guī)
2020-12-30 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計(jì)華秋DFM 5977
智造引領(lǐng)轉(zhuǎn)型,智能制造未來新工廠
新基建”熱潮涌動，智能制造已將新ICT技術(shù)與制造產(chǎn)業(yè)完美融合，同時人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)迅猛發(fā)展，掀起傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級大趨勢，智能工廠的建設(shè)將成為升級傳統(tǒng)行業(yè)、促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新能量，而建設(shè)智能基礎(chǔ)設(shè)施和平臺、對接智能應(yīng)用和服務(wù)，將成為制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。
2020-12-30 標(biāo)簽：華為大數(shù)據(jù)智能制造 1490
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