大族激光核心部件自產(chǎn)率超過90%
近日，大族激光發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司在激光器、切割頭、數(shù)控系統(tǒng)、電機(jī)等核心部件上，均具備自產(chǎn)能力，核心部件自產(chǎn)率超過90%。
光固化3D打印有何優(yōu)勢?
3D打印起源于19世紀(jì)末的美國，由美國研究的照相雕塑和地貌成型技術(shù)開創(chuàng)了的3D打印核心思想，1984年，查爾斯胡爾將光學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)榭焖俪尚皖I(lǐng)域，并于1986年成立了世界上第一家生產(chǎn)3D打印設(shè)備的公司3D Systems，自此，美國開始涌現(xiàn)出多家3D打印公司。隨后，日本、俄羅斯、英國等開始積極布局3D打印。
2020-12-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能3D打印 3493
領(lǐng)益智造擬3.68億元收購珠海偉創(chuàng)力100%股份
領(lǐng)益智造擬3.68億元收購珠海偉創(chuàng)力100%股份...
2020-12-24 標(biāo)簽：制造業(yè)偉創(chuàng)力 2281
封裝設(shè)備市場需求量持續(xù)攀升,發(fā)展空間廣闊
自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號的傳輸，保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過程中所需的一切設(shè)備。
奧來德在封裝材料方面取得重大突破
日前，記者獲悉，吉林奧來德光電材料股份有限公司在封裝材料方面取得重大突破，產(chǎn)品綜合性能已經(jīng)達(dá)到國外同等水平，其中部分物理性能和穩(wěn)定性表現(xiàn)突出，在水、氧阻隔方面具有良好的表現(xiàn)。
2020年智能制造產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)事件匯總
光陰似箭，日月如梭。轉(zhuǎn)眼間，2020年已經(jīng)接近尾聲。回顧這一年，制造業(yè)發(fā)生了許多新變化。企業(yè)合作、產(chǎn)品生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、平臺搭建等活力迸發(fā)，會議、論壇等也為業(yè)內(nèi)人士了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r提供了一個新視角。而以下的這些熱點(diǎn)動態(tài)，你是否了解呢？
3D打印行業(yè)熱點(diǎn)動態(tài)匯總
近年來，世界主要國家紛紛加大力度支持3D打印技術(shù)，全球3D打印產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。小到兒童玩具、耳環(huán)、紐扣，大到飛機(jī)、火箭中使用的高度復(fù)雜零部件，3D打印機(jī)已廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。今年整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了關(guān)鍵階段，發(fā)生了許多大事件，你都知道哪些呢？
英特爾新的SSD或?qū)⑷〈鷻C(jī)械硬盤
12 月 17 日早間消息，2020 內(nèi)存存儲日活動上，英特爾一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲新產(chǎn)品，包括面向數(shù)據(jù)中心市場的 SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā) 144 層堆疊的 QLC NAND 閃存，都支持 PCIe 4.0。其中最值得關(guān)注的就是第二代傲騰混合固態(tài)盤 “H20”。
Mobileye朝著使用攝像頭和定制處理器芯片進(jìn)軍
日前，英特爾(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其開發(fā)2025年自動駕駛汽車系統(tǒng)的計(jì)劃。
【芯聞精選】華為發(fā)布鴻蒙OS手機(jī)開發(fā)者Beta版 明年覆蓋1...
據(jù)印度媒體ETTelecom報(bào)道，不僅是緯創(chuàng)，暴力事件對于蘋果來說，或許也是一大挫折。當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日，緯創(chuàng)位于印度南部的一家組裝廠因勞資糾紛發(fā)生暴力事件，預(yù)估損失達(dá)6000萬美元。目前，該工廠已經(jīng)關(guān)閉。盡管緯創(chuàng)并未透露具體細(xì)節(jié)，但一位匿名知情人士表示，該廠的智能手機(jī)組裝區(qū)和PCB等精密部件的生產(chǎn)線均被破壞。
2020-12-17 標(biāo)簽：緯創(chuàng)長鑫存儲 1608
3D打印技術(shù)正與防護(hù)產(chǎn)品“結(jié)緣”
3D打印技術(shù)衍生的設(shè)計(jì)、軟件、材料、數(shù)字制造等新的產(chǎn)業(yè)鏈，正在逐步優(yōu)化傳統(tǒng)制造，構(gòu)建全新的制造生態(tài)。在我國，一股3D打印“智造”熱潮正覆蓋祖國大江南北。3D打印在各領(lǐng)域的應(yīng)用，已經(jīng)受到各界人士重視。
2020-12-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)3D打印智能制造 1064
智能制造下制造企業(yè)物流系統(tǒng)改善需求凸顯
近年來， 在國家政策的推動下，在各種技術(shù)快速發(fā)展的助力下，特別是互聯(lián)網(wǎng)帶來的商業(yè)模式變化加速企業(yè)的生產(chǎn)制造模式變革，越來越多的中國制造企業(yè)在積極進(jìn)行智能制造轉(zhuǎn)型探索。在此過程中，制造企業(yè)面對管理、技術(shù)、人才等方面的極大挑戰(zhàn)，特別是物流難點(diǎn)頗多，需要企業(yè)認(rèn)清問題，找對解決方案，有序推進(jìn)改善之道。
2020-12-15 標(biāo)簽：物流系統(tǒng)智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1375
金屬3D打印材料的應(yīng)用領(lǐng)域分析
目前，金屬3D打印技術(shù)主要有“粉床選區(qū)熔化”技術(shù)和送粉/送絲“熔化沉積”技術(shù)兩類。其中，“粉床選區(qū)熔化”技術(shù)適合小型、復(fù)雜構(gòu)件的制造，而“熔化沉積”技術(shù)則適合重大裝備大型關(guān)鍵承力構(gòu)件的制造，不過其技術(shù)難度更大。
世界先進(jìn)：8英寸晶圓供應(yīng)吃緊將延續(xù)至明年Q3
近日消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略今日表示，在各應(yīng)用需求同步成長下，預(yù)計(jì)8英寸供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目前公司仍在進(jìn)行階段性擴(kuò)產(chǎn)，無塵室也已備好，機(jī)臺到位就能擴(kuò)產(chǎn)。 ? 8英寸供不應(yīng)求主要原因包括?5G?時(shí)代來臨的大趨勢，5G?手機(jī)對電源管理芯片需求大增，及疫情帶動遠(yuǎn)距工作、教育、醫(yī)療等科技產(chǎn)品需求大幅提升，下半年車用電子也開始谷底翻身，對半導(dǎo)體需求明顯增加。 ? 目前
中國智能制造之路該如何引領(lǐng)
每個國家都有自己的制造業(yè)基礎(chǔ)，德國是以機(jī)器為基礎(chǔ)的器匠，日本是以工藝為基礎(chǔ)的工匠，美國是以技術(shù)為基礎(chǔ)的技匠，未來中國制造一定要把支持制造業(yè)的基礎(chǔ)找回來。最近暴露的很多問題都是中國制造業(yè)受制于產(chǎn)業(yè)、客戶、政策、技術(shù)、人才疊加的影響，中國站在一個全新的十字路口前。
2020-12-11 標(biāo)簽：智能制造 911
全球3D打印產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢向好
根據(jù)2020年Wohlers報(bào)告，在2019年全球3D打印市場收入為118.67億美元，較上一年增長了21.2%，近4年全球3D打印市場平均增長率為23.3%。在2019年，全球3D打印設(shè)備相關(guān)（含軟軟件、設(shè)備輔件等）收入大約50.43億美元，較上年增長22.3%，其中設(shè)備收入在30.13億，較上年增長14.7%；全球3D打印服務(wù)收入大約為68.23億美元，較上年增長20.3%。
2020-12-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)制造3D打印 998
本土晶圓制造業(yè)迎來機(jī)遇,晶圓工藝制程不斷突破
中芯國際擬在北京設(shè)立“ 設(shè)立合資企業(yè)建設(shè)12英寸中芯國際731，中芯國際擬在北京成立合資企業(yè)建設(shè)12英寸晶圓廠，公司和北京開發(fā)區(qū)協(xié)會在7月31日共同簽署并簽署《合作框架協(xié)議》。
傳統(tǒng)制造工藝與增材制造有何區(qū)別?
3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展火熱，從國家創(chuàng)新中心建設(shè)就可以得到驗(yàn)證。2016年，國家增材制造創(chuàng)新中心開始建設(shè)，2020年1月份經(jīng)過了能力的驗(yàn)收，可以提供面向各行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)的解決方案，同時(shí)進(jìn)行了關(guān)鍵器件和軟件平臺的研發(fā)，研發(fā)中試的平臺、公共測試的平臺、工程技術(shù)服務(wù)的平臺能力，昭示出3D打印平臺建設(shè)所具備的作用。
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