封測(cè)行業(yè)龍頭調(diào)漲價(jià)格,行業(yè)產(chǎn)能緊張持續(xù)性高
據(jù)工商時(shí)報(bào)表示，繼晶圓代工價(jià)格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶(hù)，明年第一季度調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%~10%，以應(yīng)對(duì)成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少將延續(xù)到明年第二季度，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿(mǎn)的，包括晶圓代工、IC載板也是滿(mǎn)的，客戶(hù)的需求非常強(qiáng)勁，對(duì)于明年景氣的展望，從原本的審慎樂(lè)觀上調(diào)至樂(lè)觀。
低投入快產(chǎn)出，協(xié)作應(yīng)用助力中小企業(yè)實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)最大化
根據(jù)智能自動(dòng)化國(guó)際市場(chǎng)領(lǐng)域調(diào)研機(jī)構(gòu)Interact Analysis發(fā)布的《協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)2019》報(bào)告中分析顯示，到2027年，全球協(xié)作機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到56億美元，占整個(gè)機(jī)器人市場(chǎng)的30.2％。
2020-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器人制造業(yè)協(xié)作機(jī)器人智能制造 868
2020順德（深圳）芯片產(chǎn)業(yè)鏈資本對(duì)接會(huì)成功舉辦
此次資本對(duì)接會(huì)，是2020年“創(chuàng)業(yè)順德”開(kāi)源芯片生態(tài)建設(shè)系列活動(dòng)周的重要一環(huán)，在創(chuàng)業(yè)大賽的同時(shí)，搭建資本對(duì)接平臺(tái)，為企業(yè)提供對(duì)話(huà)資本的機(jī)會(huì)，助力芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)蓬勃發(fā)展。
各大廠商紛紛搶占先進(jìn)封裝市場(chǎng)
在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律是集成電路發(fā)展的指明燈。但當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到了10nm時(shí)代后，摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，攻克下一代先進(jìn)工藝的成本成為了很多企業(yè)的壓力。這也意味著，集成電路依賴(lài)先進(jìn)工藝而實(shí)現(xiàn)性能提升的路受到了阻礙。先進(jìn)封裝由于能夠以更低的成本獲得更高的性能，滿(mǎn)足了集成電路市場(chǎng)的需求，而受到了業(yè)界的關(guān)注。
智能制造的下一個(gè)亮點(diǎn)是什么
Forrester的PascalMatzke預(yù)測(cè)了在Covid-19大流行之后2021年制造業(yè)的趨勢(shì)。
臺(tái)積電和三星積極擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)芯片的需求
三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國(guó)內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來(lái)三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
“5G時(shí)代?智能未來(lái)” 2020國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)昨...
作為全球最具影響力及代表性之一的線路板及電子組裝展會(huì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚了近450家展商， 展覽面積達(dá)52，500平方米，展位數(shù)近2，850個(gè)。
2020華南工業(yè)智造展及智造會(huì)議昨天隆重開(kāi)幕 解讀智造新發(fā)展...
華南工業(yè)智造展是專(zhuān)為智能制造行業(yè)打造的一站式商貿(mào)及交流平臺(tái)，專(zhuān)注于電子智造產(chǎn)業(yè)，聚焦未來(lái)制造業(yè)的三大核心—“數(shù)字化轉(zhuǎn)型、人工智能、機(jī)器人技術(shù)”。
2020-12-03 標(biāo)簽：智能制造 1226
臺(tái)積電能夠獲大量芯片代工訂單,離不開(kāi)阿斯麥的光刻機(jī)
12月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第一大芯片代工商臺(tái)積電，能夠獲得大量的芯片代工訂單，除了領(lǐng)先的制程工藝，還得益于阿斯麥所供應(yīng)的大量先進(jìn)的光刻機(jī)，在第二代7nm和5nm所需要的極紫外光刻機(jī)方面，尤其如此，他們獲得的極紫外光刻機(jī)的數(shù)量，遠(yuǎn)多于三星。
我國(guó)醫(yī)療3D打印應(yīng)用駛?cè)肟燔?chē)道
當(dāng)下，基于3D打印技術(shù)形成產(chǎn)、學(xué)、研為一體的多學(xué)科合作模式正在開(kāi)啟一個(gè)全新的醫(yī)療時(shí)代。在應(yīng)用的廣度方面，從最初的醫(yī)療模型快速制造，逐漸發(fā)展到3D打印直接制造助聽(tīng)器外殼、植入物、復(fù)雜手術(shù)器械和3D打印藥品。在深度方面，由3D打印沒(méi)有生命的醫(yī)療器械向打印具有生物活性的人工組織、器官的方向快速發(fā)展。
IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖
IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強(qiáng)調(diào)通過(guò)與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)把工藝規(guī)?？s小到1nm及以下。
臺(tái)積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測(cè)市場(chǎng)
臺(tái)積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測(cè)市場(chǎng)...
智能制造催生了多種應(yīng)用場(chǎng)景
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，智能制造作為一個(gè)全新的概念，其內(nèi)涵已經(jīng)超越了傳統(tǒng)的工業(yè)制造領(lǐng)域。同時(shí)，智能制造的發(fā)展催生了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，也帶來(lái)了對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施非同以往的全新需求。
2020-11-27 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 3266
淺析3D打印的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)
近日，在《ACS生物材料科學(xué)與工程》雜志上，一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)描述了他們?nèi)绾卫玫统杀镜?D打印機(jī)和磁共振掃描數(shù)據(jù)，制作出人類(lèi)心臟的可變形全尺寸模擬物。換言之，你可以把它拿在手里，捏一下，會(huì)有非常真實(shí)的質(zhì)感；切開(kāi)它，你能找到心房和心室。這種人工心臟的出現(xiàn)，將有助于外科醫(yī)生在手術(shù)前更好地練習(xí)心臟手術(shù)，也可能最終導(dǎo)致全功能3D打印心臟的出現(xiàn)，并為醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)商提供一個(gè)平臺(tái)，用來(lái)測(cè)試他們的產(chǎn)品。
中芯國(guó)際產(chǎn)能接近滿(mǎn)載,14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)
自今年回歸科創(chuàng)板以來(lái)，中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)芯片的第一龍頭始終牽動(dòng)著各界的關(guān)注。11月26日消息，中芯國(guó)際表示公司客戶(hù)需求強(qiáng)勁，訂單飽滿(mǎn)，第三季度產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載。展望2020年全年，公司的收入目標(biāo)上修為24%至26%的年增長(zhǎng)。全年毛利率目標(biāo)高于去年。
半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)步伐,2024年升至208億...
據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)3.4%。
3D打印技術(shù)在教育領(lǐng)域的應(yīng)用分析
在國(guó)家層面，美國(guó)等現(xiàn)已將3D打印擺在國(guó)家戰(zhàn)略的高度進(jìn)行規(guī)劃，擬定國(guó)家層面發(fā)展規(guī)劃。校園層面，一些大學(xué)等高等院校及中小學(xué)經(jīng)過(guò)開(kāi)設(shè)3D打印課程與訓(xùn)練、組成愛(ài)好社團(tuán)、舉辦大賽等多樣方法，提高學(xué)生對(duì)3D打印技術(shù)、裝備、系統(tǒng)的認(rèn)知，培育其技能和興趣。
臺(tái)積電在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電（TSMC） 在實(shí)現(xiàn)2nm工藝方面取得了重大突破，該工藝可以生產(chǎn)數(shù)十億個(gè)晶體管，可能會(huì)突破摩爾定律放慢的局限。
3D打印技術(shù)成為裝備先進(jìn)制造等技術(shù)領(lǐng)域的熱點(diǎn)方向
近幾年，3D打印技術(shù)漸漸成為裝備先進(jìn)制造、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和新材料等技術(shù)領(lǐng)域的熱點(diǎn)方向，歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛將其列入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略。早在2015年發(fā)布的《國(guó)家增材制造（3D打?。┊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)計(jì)劃（2015-2016）》中，我國(guó)就已經(jīng)明確將3D打印列入了國(guó)家戰(zhàn)略層面。此后，各地區(qū)有關(guān)部門(mén)紛紛出臺(tái)政策，以此推動(dòng)3D打印技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造及實(shí)際應(yīng)用。
3D打印在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用及前景分析
3D打印通過(guò)對(duì)材料處理并逐層疊加進(jìn)行生產(chǎn)，大大降低了制造的復(fù)雜度，直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中便可生成各種形狀的零件，使生產(chǎn)制造得以向更廣的生產(chǎn)人群范圍延伸。醫(yī)療領(lǐng)域，如今已經(jīng)成為3D打印一大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
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