全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1工藝的芯片通過(guò)測(cè)試
被外界稱為對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm工藝的中芯國(guó)際N+1工藝近期再獲新突破。據(jù)10月11日?qǐng)?bào)道，我國(guó)一站式IP定制芯片企業(yè)芯動(dòng)科技（INNOSILICON）發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，且功能測(cè)試一次通過(guò)。
國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展面臨哪些挑戰(zhàn)?
面對(duì)這些挑戰(zhàn)，除了廠家積極進(jìn)行人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)人才培養(yǎng)與培訓(xùn)工作外，希望政府能從培植建設(shè)自己的世界級(jí)企業(yè)的角度出發(fā)，對(duì)企業(yè)給予一定政策上的支持和扶持；同時(shí)，政府應(yīng)投入資金自主建立研究機(jī)構(gòu)或與代表性企業(yè)合作，開(kāi)展PCB前沿技術(shù)的研究，為本國(guó)企業(yè)提供新技術(shù)的服務(wù)和支持。
智能化校準(zhǔn)技術(shù)在實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量3D打印中有何作用?
根據(jù)MFSC-SPEC-3717，“校準(zhǔn)只有在連續(xù)維護(hù)時(shí)才有效，而出于現(xiàn)實(shí)原因，在每次構(gòu)建前進(jìn)行激光3D打印設(shè)備的校準(zhǔn)是不可行的。較長(zhǎng)時(shí)間的校準(zhǔn)間隔是在生產(chǎn)效率和質(zhì)量保證之間做出折衷的結(jié)果?！边@一信息反映出，無(wú)法在每次構(gòu)建前進(jìn)行校準(zhǔn)，使制造商不得不在生產(chǎn)效率和質(zhì)量保證之間做出選擇。
材料的發(fā)展將決定3D打印技術(shù)的應(yīng)用前景
從材料組成來(lái)看，3D打印的材料主要包括金屬、陶瓷、塑料、細(xì)胞組織、石膏、無(wú)機(jī)料粉、光敏樹(shù)脂等。目前，石膏、無(wú)機(jī)料粉、光敏樹(shù)脂、塑料等也許能滿足一般3D打印的需求，玩具等塑料打印制品可以直接使用。但工業(yè)級(jí)應(yīng)用的金屬粉末僅有鈦、不銹鋼、金銀等的應(yīng)用還受到技術(shù)的限制，應(yīng)用范圍相對(duì)較窄。
繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯...
在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)
代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
醫(yī)療3D打印在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用開(kāi)始走上快車道
由骨腫瘤、車禍等造成的頜面損傷、骨骼缺損、顱骨修補(bǔ)等，都沒(méi)法用一般修復(fù)產(chǎn)品進(jìn)行治療，而3D打印產(chǎn)品則帶來(lái)了合理、有效的解決方案。十分重要的一點(diǎn)是，3D打印的假體能夠依據(jù)患者的自身特性進(jìn)行量身定制。
富士康、緯創(chuàng)資通和和碩未來(lái)5年將對(duì)印度投資近9億美元
在疫情的沖擊下，人口大國(guó)印度的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也非常不樂(lè)觀。數(shù)據(jù)顯示，今年二季度印度的GDP同比萎縮了23.9%，為24年來(lái)最差水平。然而，有分析還火上澆油稱，到2021年二季度該國(guó)經(jīng)濟(jì)也看不到恢復(fù)的希望。 為了避免這一預(yù)言成真，印度也開(kāi)始尋找新的突破點(diǎn)。今年6月初，印度就曾宣布一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)66.5億美元（約合453億元人民幣）計(jì)劃，以吸引來(lái)自中國(guó)等多個(gè)國(guó)家的手機(jī)制造商將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移到該國(guó)。 據(jù)外媒周一（9月28日）最新報(bào)道，這一事件又有了新的
2020-09-29 標(biāo)簽：iPhone富士康蘋果和碩緯創(chuàng)資通 1445
臺(tái)積電采購(gòu)的EUV設(shè)備已超35臺(tái)占ASML過(guò)半產(chǎn)量
據(jù)估算，ASML今年下半年可能會(huì)再出貨 22 臺(tái)EUV設(shè)備，明年全年最多50臺(tái)。據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電也將擴(kuò)大采購(gòu) EUV 設(shè)備，搶下ASML明年超過(guò)1/3的供貨，這樣一來(lái)臺(tái)積電明年EUV機(jī)臺(tái)數(shù)將超 50 臺(tái)，估計(jì)可達(dá) 55 臺(tái)。相較之下，三星可能還不到一半，而英特爾更少，這將令臺(tái)積電持續(xù)維持工藝優(yōu)勢(shì)。從 EUV 光罩盒的采購(gòu)量看來(lái)也支持這樣的說(shuō)法。
美國(guó)已經(jīng)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制
據(jù)英國(guó)路透社9月26日晚間報(bào)道，美國(guó)政府已經(jīng)對(duì)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制。路透社稱，美國(guó)政府之所以對(duì)這家中國(guó)最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因?yàn)槊婪秸J(rèn)為出口給中芯國(guó)際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險(xiǎn)，而且這種風(fēng)險(xiǎn)是“無(wú)法接受”的。
PCB的基礎(chǔ)知識(shí)匯總
雙面印刷電路板比單面印刷電路板更常用，因?yàn)殡p面電路板允許引入更復(fù)雜的電路。像單面PCB一樣，它們只有一層基板，但是兩面都覆蓋有導(dǎo)電金屬和電路組件。然后使用通孔安裝或表面安裝來(lái)連接組件。
設(shè)計(jì)可靠的電路板時(shí)需注意什么?
選擇正確的PCB材料對(duì)于一個(gè)應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)已經(jīng)很困難。熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)不僅會(huì)影響電路的阻抗和信號(hào)完整性，也是董事會(huì)的長(zhǎng)壽。
檢測(cè)PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的注意事項(xiàng)
PCB的可見(jiàn)跡線被阻焊劑覆蓋，有助于保護(hù)銅跡線免于短路和氧化?？梢允褂貌煌念伾?，但是最常用的顏色是綠色。注意，由于阻焊膜的白色，很難看到痕跡。在許多情況下，我們只能看到頂層和底層。當(dāng)PCB具有兩層以上時(shí)，內(nèi)部層不可見(jiàn)。但是，僅查看外部層就很容易判斷設(shè)計(jì)的質(zhì)量。
PCB技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)分析
如今，這些方法以及一些其他類似的無(wú)源組件（如保險(xiǎn)絲，開(kāi)關(guān)，電動(dòng)機(jī)線圈和天線）在一定程度上得到了應(yīng)用。通常，這些方法的局限性使其僅適用于特定應(yīng)用。
美芯片廠將獲250億補(bǔ)貼 砸真金白銀美10年投資半導(dǎo)體2.1...
美芯片廠將獲250億補(bǔ)貼 砸真金白銀美10年投資半導(dǎo)體2.12萬(wàn)億...
機(jī)車PCB市場(chǎng)需求呈現(xiàn)日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)
隨著軌道交通裝備的新一輪投資熱潮的啟動(dòng)，作為配套的配件產(chǎn)品PCB產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域也趕上了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。主要體現(xiàn)在新造機(jī)車、動(dòng)車組、城軌車輛的電氣控制系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等，在這些領(lǐng)域PCB使用的空間將有大的拓展。
2020-10-04 標(biāo)簽：pcb網(wǎng)絡(luò)制造 1102
華南激光展 | 激光與微電子制造的碰撞
提前獲悉在華南激光展的諸多展商中可熟練掌握激光加工技術(shù)并與微電子產(chǎn)品加工巧妙結(jié)合的企業(yè)。
中芯國(guó)際被禁靴子落地 中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單
先有中興 再有華為 現(xiàn)在輪到中芯國(guó)際。 不過(guò)，中芯國(guó)際會(huì)遭到美國(guó)政府的這一打壓并不令輿論意外。早在9月初，美國(guó)五角大樓就已經(jīng)預(yù)告過(guò)此事，稱美方正在考慮把中芯國(guó)際拉入美國(guó)的出口黑名單，理由是該公司的民用芯片存在被用于軍事的風(fēng)險(xiǎn)。 美國(guó)商務(wù)部9月25日致信美國(guó)芯片公司，稱向中芯國(guó)際或其子公司出口，有可能被作軍用，將帶來(lái)不可接受的風(fēng)險(xiǎn)。 美國(guó)商務(wù)部稱，其下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）正持續(xù)監(jiān)測(cè)和評(píng)估對(duì)美國(guó)國(guó)家安全
觀眾超1500！2020中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)圓滿結(jié)束！
2020年9月25日，由全球電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體<電子發(fā)燒友>舉辦的2020中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)成功舉行。電子發(fā)燒友內(nèi)容總監(jiān)兼總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，<電子發(fā)燒友>過(guò)去11年中一直是以幫助中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師，提升設(shè)計(jì)能力和水平作為自己的網(wǎng)站創(chuàng)辦宗旨。
3D生物打印技術(shù)在醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用空間逐步拓寬
具體來(lái)講，制作者通過(guò)處理CT數(shù)據(jù)建立患者骨組織三維數(shù)字模型，輸入快速成型機(jī)器，就能制成的1∶1快速成型模型，并與實(shí)際骨組織一致。輕易制備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、孔隙均勻、幾何形態(tài)各異的骨組織工程支架，也為許多患者帶來(lái)了治愈的更多可能性。
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