我國智能制造的發(fā)展需要從多方面推動
作為世界上最大的制造業(yè)國家和規(guī)模最大的國家，中國提高制造業(yè)市場的先進(jìn)性和智能化水平是行業(yè)的必然選擇。但是，它仍處于智能制造的初級階段，行業(yè)儲備和智能流程不平衡。智能制造的發(fā)展需要從自動化，數(shù)字化，網(wǎng)絡(luò)化和智能化等方面進(jìn)行推動，并逐步深化其發(fā)展。目前，國內(nèi)大多數(shù)制造企業(yè)仍處于自動化轉(zhuǎn)型階段，少數(shù)先進(jìn)制造企業(yè)通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)大數(shù)據(jù)，人工智能等新興技術(shù)實現(xiàn)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
什么智能制造_智能制造帶來了什么
智能制造的起源是智慧工廠，而智慧工廠的概念最早由IBM于2009年提出，屬于IBM“智慧地球”理念在制造業(yè)的應(yīng)用實踐。隨著智能化成為各國制造業(yè)的發(fā)展方向，企業(yè)管理方式、個人生活理念和國際競爭格局也發(fā)生了巨變，智能制造建設(shè)得到前所未有的重視，有望成為未來制造業(yè)的新模式，那么，到底是什么智慧工廠或者智能制造呢？
3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點?
作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的前沿技術(shù)之一，3D打印幾乎已經(jīng)“風(fēng)靡全球”。截至目前，3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用正不斷深入，其在商業(yè)落地過程中的價值也不斷體現(xiàn)出來。那么，3D打印技術(shù)到底具有哪些顯著優(yōu)點呢？下面，我們一起來了解下吧！
紫光國芯推出首個基于12nm工藝的GDDR6存儲控制器
日前，中國芯片巨頭紫光國芯取得芯片技術(shù)上的新突破。據(jù)筆者了解，紫光國芯推出了首個基于12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口，控制器芯片速率可達(dá)16Gbps。
西湖大學(xué)正在研發(fā)微米級精度三維精密制造技術(shù)
西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員周南嘉團(tuán)隊自主研發(fā)的這項微米級精度三維精密制造技術(shù)，是目前國內(nèi)最高精度的電子3D打印技術(shù)，以新材料作為突破3D打印精度極限的核心，設(shè)計全新的3D打印功能材料，實現(xiàn)了百納米至微米級別電子3D打印。
一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
這向世界展示了對半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造，組裝和測試落后國家的關(guān)注。具體來說，印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100％進(jìn)口國。
2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 4016
8英寸晶圓的代工商產(chǎn)能緊張,使電源管理芯片供應(yīng)短缺
11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，上周外媒曾報道iPhone12系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、AppleWatch等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時間延長。
ASML怎么看中國集成電路行業(yè)發(fā)展
荷蘭ASML中國總裁全力支持向中國出口光刻機(jī) 11月5日，在第三屆中國國際進(jìn)口博覽會現(xiàn)場，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞（www.thepaper.cn）專訪時表示，該公司對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度，對全球客戶均一視同仁，在法律法規(guī)框架下，都將全力支持。 當(dāng)前，中國已成為全球集成電路發(fā)展增速最快的地區(qū)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)同時也是中國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，地位十分
中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官
近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買方團(tuán)，實現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完美收官，項目交易金額近40億元人民幣。中欣晶圓項目自7月初達(dá)成合作意向至項目收官，歷時僅四個月，較預(yù)期提前兩月有余，充分體現(xiàn)了臨芯投資專業(yè)的項目執(zhí)行能力。 中欣晶圓成立于2017年，系由日本磁性技術(shù)控股有限公司（日本磁性控股）集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)務(wù)整合而成，擁
新一輪信息技術(shù)成為全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的源動力
當(dāng)前世界正面臨百年未有之大變局，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，以人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、生物經(jīng)濟(jì)為代表的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在極大改變制造業(yè)發(fā)展的態(tài)勢，推動制造業(yè)呈現(xiàn)新的發(fā)展特征。
解析3D打印技術(shù)對文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的影響
明確的政策規(guī)劃、政府的大力促進(jìn)、企業(yè)的積極探索，為3D打印產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大創(chuàng)造了新的契機(jī)。3D打印技術(shù)對文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，主要體現(xiàn)在以下兩個方面：個性化產(chǎn)品制造、文物保護(hù)與復(fù)制。
臺積電的7nm和5nm工藝率先量產(chǎn),獲得了蘋果公司的大量訂單
據(jù)英文媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營收。
中科院研究出無需光刻機(jī)就能生產(chǎn)的石墨烯晶圓芯片
芯片作為智能設(shè)備的核心零件，是所有電子產(chǎn)品必不可少的，尤其是現(xiàn)在的智能手機(jī)對芯片的要求更為嚴(yán)苛，目前手機(jī)芯片的工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，而我國在芯片領(lǐng)域還不足一些西方國家，只達(dá)到了14nm的水平，但我國正不懈努力，畢竟芯片代表了一個國家的科技實力和綜合國力。
3D打印與傳統(tǒng)制造業(yè)的區(qū)別在哪?
世界多國紛紛將3D打印作為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的增長點加以培育。早在2012年，美國就將“增材制造技術(shù)”確定為首個制造業(yè)創(chuàng)新中心（后更名為“美國制造”），歐盟、韓國、日本、新加坡、俄羅斯等國也通過各種措施促進(jìn)3D打印產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購8英寸晶圓廠
據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。
2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 591
聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備
11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應(yīng)商一樣，進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設(shè)計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。
2020-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片制造 633
芯片制造追趕國際封裝集成技術(shù),是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑
臺灣半導(dǎo)體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發(fā)表演說，認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。
10月份3D打印領(lǐng)域重要事件匯總
3D打印技術(shù)目前已步入了飛速發(fā)展的關(guān)鍵時期，以3D打印技術(shù)為代表的快速成型技術(shù)被許多業(yè)內(nèi)人士看作是引發(fā)新一輪工業(yè)革命的關(guān)鍵要素。10月份，3D打印領(lǐng)域又發(fā)生了哪些熱點事件呢？一起來看看吧！
江蘇省增材制造領(lǐng)域年專利申請量居于全國前列
近年來，江蘇積極布局大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等一系列前瞻技術(shù)和新興產(chǎn)業(yè)，先后出臺了一系列專項支持政策，今年更是加大財政扶持力度，下達(dá)省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金6.88億元，支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。3D打印作為發(fā)展前景廣闊的新興產(chǎn)業(yè)之一，也開始在江蘇這片熱土上發(fā)展壯大。
中國芯片產(chǎn)業(yè)破釜沉舟,8英寸石墨烯晶圓問世
自華為遭遇漂亮國芯片打壓后，陷入芯片危機(jī)之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入破釜沉舟階段，成為當(dāng)下我國重點發(fā)展項目。芯片作為第三次科技革命的結(jié)晶，是將來實現(xiàn)智能化時代，完成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)所在。
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