全球第七大半導體封測項目建設(shè)在煙臺按下啟動鍵
10月26日消息，新加坡聯(lián)合科技獨資設(shè)立的聯(lián)測優(yōu)特半導體（煙臺）有限公司在煙臺開發(fā)區(qū)注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設(shè)按下啟動鍵。
3D打印技術(shù)科普全面解析
該技術(shù)的基本原理是根據(jù)三維實體零件經(jīng)切片處理獲得的二維截面信息，以點、線或面作為基本單元進行逐層堆積制造，最終獲得實體零件或原型。
浪潮智能制造解決方案賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
浪潮智能制造解決方案榮獲中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎 近日，第八屆中國電子信息博覽會于深圳會展中心舉辦，集中展示智能制造、人工智能、智慧家庭、智能終端、虛擬現(xiàn)實及增強現(xiàn)實、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng)等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心內(nèi)容。會上，浪潮智能制造解決方案憑借在市場及技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，獲評本屆中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎。 隨著新基建的提出及經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的調(diào)整轉(zhuǎn)變，特別是經(jīng)過新冠疫情影響后，智能化、數(shù)字化成為
云天半導體獲得過億元A輪融資,封裝市場迎來發(fā)展期
半導體系統(tǒng)集成封裝企業(yè)廈門云天半導體科技有限公司（下稱“云天半導體”）宣布獲得過億元A輪融資，本輪由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技參與投資。
半導體封裝在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性
當下，半導體封裝設(shè)備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國家的科技實力。
3D打印產(chǎn)業(yè)鏈日益完整,新品迭代速度加快
今后，3D 打印技術(shù)的不斷成熟，將推動包括新材料技術(shù)、智能制造技術(shù)、堆積制造技術(shù)實現(xiàn)新的飛躍。與此同時，3D打印設(shè)備的類型也將更加豐富。有了技術(shù)加持和3D打印設(shè)備的支撐，各類產(chǎn)品制造的精度和整體呈現(xiàn)效果也有望實現(xiàn)新的提升。
華潤微公開募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目
華潤微電子19日晚公告，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導體封測基地項目。
一文看懂英特爾的半導體封裝技術(shù)市場
美國政府在半導體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮，在目前的局勢下，半導體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。同時也有外媒指出，美國政府正致力于提高國內(nèi)半導體制造業(yè)，以應(yīng)對中國作為戰(zhàn)略競爭對手的崛起。
先進封裝市場到2026年將超過400億美元
據(jù)市場研究公司最近的一項研究調(diào)查，先進封裝市場將從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復(fù)合增長率將達到8%。
車企借助3D打印技術(shù)制造各種零部件
據(jù)悉，保時捷配件有限公司從2020年開始為保時捷911及718系列車型提供該定制座椅。使用3D打印技術(shù)打造的座椅，除了更加符合人體工程學之外，它還具有獨特的造型、更高的舒適度、更輕的重量以及更好的透氣度。
臺積電3nm制程按計劃推進,預(yù)計在2021年開始試產(chǎn)
臺積電3nm制程也在按計劃推進，預(yù)計在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時臺積電的月產(chǎn)能將會達到10萬片晶圓。
3D打印機已廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域
普通民眾采用的桌面級3D打印機往往采用FDM3D打印技術(shù)，這種技術(shù)打印出的產(chǎn)品較接近民眾的日常生活用品，操作簡單方便，因而受到一些用戶的追捧。與此同時，用戶對于桌面級3D打印機還擁有更多期待。
年新增封裝測試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍箭電子市場消化...
正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍箭電子股份有限公司（下稱“藍箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。
全球封測大廠UTAC在煙臺落地,推動中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的升級
從今年春節(jié)期間宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬實現(xiàn)在煙臺的落地，新加坡聯(lián)合科技公司（UTAC）一直受到行業(yè)廣泛關(guān)注，而主導對其收購的智路資本近年來也因高效的運作能力也業(yè)界名聲鵲起。
通富微電加大封裝投資,三星宣布3D封測技術(shù)將用于5/7nm制...
全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移大趨勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策、資金的帶動下保持高速增長，封裝測試作為芯片生產(chǎn)的最后一公里，也享受了上游晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放及先進封裝進入黃金發(fā)展期帶來的機遇。
智能制造:中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的必由之路
當前，在大數(shù)據(jù)、云計算、機器視覺等技術(shù)突飛猛進的基礎(chǔ)上，人工智能逐漸融入制造領(lǐng)域，先進制造開始步入以新一代人工智能技術(shù)為核心的智能化制造階段。但受限于人工智能技術(shù)的發(fā)展水平與制造業(yè)應(yīng)用尚未成熟，目前的“智能制造”還遠未達到“自適應(yīng)、自決策、自執(zhí)行”的完全智能化階段，智能化制造仍是未來的主要發(fā)展目標。
SENSOR CHINA推動感知創(chuàng)新“雙循環(huán)”，中外企業(yè)同臺...
今年展會上國際大廠的創(chuàng)新密碼和爆款是什么？國民新勢力又有何不同往年的驚喜進展？
2020-10-13 標簽：霍尼韋爾壓力傳感器運動傳感器SENSOR CHINA納芯微 1431
特斯拉開始大肆招聘3D打印技術(shù)人才
借助直接金屬3D打印技術(shù)或者砂型鑄造金屬3D打印技術(shù)，可以減少定制鑄件中的子裝配體（從70個縮為1個），實現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變！特別是砂型鑄造金屬3D打印工藝，已經(jīng)足夠成熟、成本也很低，改善傳統(tǒng)鑄造行業(yè)的可能性將變得越來越主流，能夠支持汽車領(lǐng)域所需的大批量生產(chǎn)。
關(guān)于PCB的一些科普
我們常常在PCB上看到白色印線，你有沒有想過它們是什么？這些白色印線實際上是用來標記元器件并將重要的PCB信息印在板上，稱為“絲網(wǎng)印刷”。它可以絲網(wǎng)印刷在板上，也可以用噴墨打印機打印在PCB上。
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