3D打印或成為制造主流，你準(zhǔn)備好了么？
3D打印機(jī)的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場正要開花，制造業(yè)正要因此而掀起一場重大變革。這種變化對制造業(yè)而言是威脅還是推動(dòng)力？讓我們一起展望未來。
GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米...
GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。
2013-03-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科28納米GlobalFoundries 1117
新一期e絡(luò)盟專題針對電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造展示一系列最重要的半導(dǎo)...
e絡(luò)盟（element14）日前宣布推出其2013年首期‘e絡(luò)盟專題’，重點(diǎn)展示來自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的2萬多種最重要的高性能半導(dǎo)體元件。
2013-03-11 標(biāo)簽：ADI德州儀器凌力爾特e絡(luò)盟半導(dǎo)體元件 1531
Intel/三星代工業(yè)務(wù)難壯大 臺(tái)積電龍頭地位穩(wěn)啦
臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動(dòng)芯片
英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。
2013-03-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子蘋果移動(dòng)芯片 1721
英特爾或進(jìn)軍芯片代工，首要目標(biāo)拿下蘋果A系列
近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋果公司合作，進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。
3D芯片技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵
采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開發(fā)40nm工藝技術(shù)
聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
2013-03-06 標(biāo)簽：40nmSpansion聯(lián)華電子 1271
3D打印發(fā)展沒那么簡單：專利成攔路虎
3D打印機(jī)近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動(dòng)之下，讓許多人對此技術(shù)寄予厚望，認(rèn)為3D打印機(jī)技術(shù)最終將顛覆傳統(tǒng)制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用不易或材料等問題，加上缺少3D制圖人才，3D打印機(jī)短期內(nèi)還沒辦法普及到走入家庭。
2013-03-06 標(biāo)簽：3D打印 2558
無線半導(dǎo)體持續(xù)高漲 誰是半導(dǎo)體支出大戶?
無線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體支出增長的主要領(lǐng)域，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長，以支持智能手機(jī)、媒體平板和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場的快速增長。
2013-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體OEM無線領(lǐng)域 1723
Marvell ARMADA 1500智能電視平臺(tái)榮獲中國電...
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布，屢獲殊榮的Marvell? ARMADA? 1500系列智能電視SoC平臺(tái)（88DE3100）榮獲2013年度中國電子成就獎(jiǎng)之最佳混合信號(hào)控制器/處理器/SoC產(chǎn)品獎(jiǎng)，該產(chǎn)品為全球一流智能電視OEM廠批量商用。
中文技術(shù)論壇在ADI中文官方網(wǎng)站閃亮登場
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日在其中文官網(wǎng)上推出了嶄新的ADI 中文技術(shù)論壇 ezchina.analog.com。ADI中文技術(shù)論壇是繼系統(tǒng)方案、參考設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)室電路、設(shè)計(jì)工具等推出以來，ADI公司為客戶和工程師們提供快速高效地技術(shù)支持的又一重磅舉措。
被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵
臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。
松下推出用于智能手機(jī)接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，開發(fā)出了最適合智能手機(jī)等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據(jù)該公司介紹，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的效率和最小的尺寸。
“山寨之王”悄然逆襲 聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山
近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。
2013-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 1438
薄膜制程技術(shù)突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術(shù)主流
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺(tái)日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術(shù)商品化增添強(qiáng)勁動(dòng)能，并有助其成為新一代顯示器基板的技術(shù)主流。
康寧估計(jì)彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟
康寧公司表示，可能會(huì)等上至少3年，才會(huì)有廠商開始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏?？祵幉ＡЭ萍迹–orning Glass Technologies）集團(tuán)總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時(shí)提到，業(yè)界尚未開發(fā)出能完全發(fā)揮Willow性能的產(chǎn)品，這種玻璃能采用類似報(bào)紙印刷作業(yè)的卷式制程，它終將讓廠商能制造出曲面或彈性顯示器。
臺(tái)積電耗資百億在日本買晶圓廠
據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是臺(tái)積電第1座海外12寸晶圓廠。
制造業(yè)規(guī)模萎縮：機(jī)器人未來或成工廠主角
全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮，中國正在加速向原本由德國和日本制造商主導(dǎo)的工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域邁進(jìn)
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