機(jī)器人正入侵中國工廠：替代工人加班沒怨言
當(dāng)勞動(dòng)力成本的爬升令中國的制造工廠們感到苦惱時(shí)，雷柏徹底把機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備變成了工廠里的主角。
羅杰斯公司技術(shù)專家支招：高頻線路板需要高性能材料奠基
無線寬帶網(wǎng)絡(luò)、通信、衛(wèi)星通信的發(fā)展推動(dòng)電子設(shè)備向高速與高頻化方向發(fā)展。諸如衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)通信回傳基站以及汽車?yán)走_(dá)等設(shè)備都必須采用高頻電路設(shè)計(jì)，而最終這些電路都有賴
2013-01-16 標(biāo)簽：PCBLTE移動(dòng)通信RFWIFI 1235
觸控、4核心、eDP各領(lǐng)風(fēng)騷，臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠商搶食市場大餅
年度大展CES甫落幕，檢視2013年將推出3C新品中有不少特點(diǎn)被關(guān)注，其中，觸控功能仍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，且有應(yīng)用越來越廣的趨勢(shì)，而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機(jī)及平板電腦標(biāo)準(zhǔn)配備，
2013-01-14 標(biāo)簽：觸控IC設(shè)計(jì)四核處理器CES 2013eDP 1841
三星首推八核處理器 功耗將猛降七成
三星Exynos 5 Octa采用的是ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15構(gòu)架，采用的是28nm工藝制程，由兩片四核處理器組成，分別是1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器，性能強(qiáng)大的A15四核處理器用來處
2013年IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)展望：誰在助飛IC增長？
2012年全球經(jīng)濟(jì)狀況持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象，由于全球消費(fèi)能力下降等原因，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受沖擊，不過高端半導(dǎo)體市場仍保持原有的發(fā)展勢(shì)頭，發(fā)展較好。
2013-01-09 標(biāo)簽：英飛凌飛思卡爾德州儀器恩智浦IC產(chǎn)業(yè) 1065
您，誤解大數(shù)據(jù)了嗎？
本文不想討論這種觀點(diǎn)正確與否，但想在這里解釋兩個(gè)關(guān)于大數(shù)據(jù)的常見誤解。
2013-01-06 標(biāo)簽：微軟IBM谷歌數(shù)據(jù)存儲(chǔ)大數(shù)據(jù)編輯視點(diǎn) 4869
28nm營收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測
臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。
三星芯片工藝突破14nm 何時(shí)量產(chǎn)仍未確定
GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個(gè)里程碑式的突破，與其設(shè)計(jì)、IP合作伙伴成功流片了多個(gè)開發(fā)載具。
毋須晶體管？FDSOI技術(shù)助力SoC細(xì)化至10nm！
若采用完全耗盡型SOI（FDSOI）技術(shù)，無需使晶體管立體化便可繼續(xù)推進(jìn)SoC微細(xì)化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)，因此無需很多成本即可繼續(xù)推進(jìn)微細(xì)化（
2012-12-24 標(biāo)簽：SoC意法半導(dǎo)體晶體管10nmFDSOI 3316
東芝半導(dǎo)體工廠假期將趕工，半導(dǎo)體需求回溫？
東芝 ( Toshiba )于近日宣布，旗下日本半導(dǎo)體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因?yàn)榘雽?dǎo)體需求回溫嗎?
白天透明晚上發(fā)光 飛利浦研發(fā)神奇OLED光源材料
據(jù)國外媒體報(bào)道，飛利浦宣布成功發(fā)明了一種新型的OLED光源材料，這種材料的最大特點(diǎn)是可以利用表面整體發(fā)光而非傳統(tǒng)LED那樣“單點(diǎn)式”發(fā)光。據(jù)悉，用這種材料制成的窗口在白天可
英特爾移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光：拭劍10nm制程
目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造
電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商Synopsys完成SpringSof...
全球晶片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商新思科技（Synopsys）已完成思源科技（SpringSoft）合併案。新思科技約美金1.95元收購思源100%股份。
2012-12-04 標(biāo)簽：SpringSoftIPSynopsys 1550
聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片
聯(lián)華電子宣布，推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲(chǔ)存單元。此低耗電的尖端SRAM解決方案採用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)則，
2012-11-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)SRAM聯(lián)華電子SDDI屏幕驅(qū)動(dòng)芯片 1391
臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿到明年
業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號(hào)來源每天新產(chǎn)品 時(shí)刻新體驗(yàn)完整的15A開關(guān)模式電源全球認(rèn)證證高性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察：半導(dǎo)體第三季重大事件分析
2012年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試）達(dá)新臺(tái)幣4，397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測試產(chǎn)業(yè)，成
2012-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAMIC設(shè)計(jì)四核處理器 1714
SiTime獲評(píng)為北美增長最快的半導(dǎo)體公司
類比半導(dǎo)體公司SiTime Corporation宣佈，SiTime成為北美地區(qū)增長最快的半導(dǎo)體公司，并在2012年德勤（Deloitte）針對(duì)高科技，高成長500強(qiáng)的評(píng)級(jí)中排名第38位。Deloitte 500強(qiáng)的排名是面向媒體，電
2012-11-19 標(biāo)簽：SiTime 1054
專家發(fā)現(xiàn)：未來納米晶片設(shè)計(jì)或遇障礙
一群來自加拿大麥基爾大學(xué)（McGillUniversity）的物理學(xué)家們證實(shí)，當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí)，電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員
核心競爭力難題:中國IC芯片仍待突破核心技術(shù)
中國科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個(gè)活動(dòng)上說，我國的信息技術(shù)需要進(jìn)一步發(fā)展，不光會(huì)制造，還要自行設(shè)計(jì)，“目前，好多產(chǎn)品還靠從國外引進(jìn)，這是解決核心競爭力必須攻
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