提升盈利能力 富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。
2013-02-08 標(biāo)簽：芯片 720
2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入達(dá)2916億美元
據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)本周一發(fā)表的報告稱，2012年全球半導(dǎo)體銷售收入為2916億美元，是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)年銷售收入第三高的
2013-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1238
中國固態(tài)量子芯片獲重要突破刷新世界紀(jì)錄
從中國科技大學(xué)了解到：由該校郭國平研究組主持的我國“超級973”科技專項“固態(tài)量子芯片”研究日前取得重大突破,將原世界紀(jì)錄提高近百倍，為實現(xiàn)基于半導(dǎo)體的“量子計算機(jī)”邁出重要一步。
2013-02-08 標(biāo)簽：芯片固態(tài)量子芯片 3272
戴爾正式私有化，宣告PC主導(dǎo)時代的終結(jié)
戴爾公司周二稱，該公司已經(jīng)達(dá)成了一項私有化交易，這項價值244億美元的交易標(biāo)志著一個時代的非正式終結(jié)——在這個時代中，許多年輕的企業(yè)家讓個人電腦成為了占據(jù)主導(dǎo)地位的計算設(shè)備。
2013-02-06 標(biāo)簽：戴爾 1002
三大廠商發(fā)力，14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響
外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規(guī)模都超越外界揣測，臺積電資本支出規(guī)模也再寫新高，顯示三大廠已備妥銀彈，準(zhǔn)備好打這場技術(shù)、訂單爭奪之戰(zhàn)。
空氣產(chǎn)品公司任命何慶源先生為新董事
空氣產(chǎn)品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與功能材料供應(yīng)商，今日宣布旻華投資（Kiina Investment）公司董事長何慶源（David H.Y. Ho）已被推選加入公司全球董事會。
2013-02-05 標(biāo)簽：空氣產(chǎn)品公司 1155
2013年度DesignCon大會創(chuàng)新產(chǎn)品回顧
2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計大會已經(jīng)在1月底圓滿落幕，與會專家指出，目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps；來自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師，都展示了不用任何外來技術(shù)達(dá)到56Gbps速率的模擬。
富士通與松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并即將確定
根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計畫已經(jīng)接近定案；該報導(dǎo)引述匿名消息來源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開合資公司的營運(yùn)。
2013-02-05 標(biāo)簽：松下 1137
諾基亞研究石墨烯:不是為了更硬,而是為了更軟!
石墨烯是已知材料中最薄的一種，只有一個原子那么厚，但卻具有相當(dāng)大的硬度，比鋼鐵堅硬300倍。那么，諾基亞研究這種物質(zhì) 是為什么呢？難道只是為了讓諾基亞一直保持這個位面上最耐摔的手機(jī)的稱號嗎?
市場回暖 半導(dǎo)體市場正走向復(fù)蘇之路
全球半導(dǎo)體市場將恢復(fù)長期性成長，在 2010年與2018之間的復(fù)合平均年成長率（CAGR）為9%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在 2013年看到較佳成長表現(xiàn)，這波成長力道將持續(xù)到未來幾年。
未來五年，中國IC市場年均增速較全球高60%
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均增長率（CARG）持續(xù)擴(kuò)張，較同期間全球IC市場的CAGR預(yù)測值高出5%。
不做永遠(yuǎn)的代工 MIT的覺醒
回顧臺灣的工業(yè)發(fā)展史，代工為臺灣建立代工王國的美名，然特定產(chǎn)業(yè)的毛利總是會因為成熟而逐漸遭到壓縮，出現(xiàn)微利化現(xiàn)象，因此部分為過去代工導(dǎo)向者，亦逐漸成立自身品牌。
年底市場暗淡？飛思卡爾第四季度凈虧損3500萬美元
，飛思卡爾第四季度凈銷售額為9.57億美元，低于去年同期的 10.1億美元；凈虧損為3500萬美元，比去年同期的凈虧損600萬美元有所擴(kuò)大。
2017年中國IC市場規(guī)模將達(dá)1480億美元
中國IC市場規(guī)模將由2012年的810億美元，在 2017年成長至1，480億美元；該機(jī)構(gòu)估計，全球晶片市場在2017年將達(dá)到3，893億美元，中國市場在其中占據(jù)38%的比例。
跟從摩爾定律，見證芯片的發(fā)展史
本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況，并從中提煉得出每個發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。
展望2030：機(jī)器人制造的全面崛起？
機(jī)器人的出現(xiàn)，改變了人們的制造方式。以往需要一百個人制造的流程現(xiàn)在或許就只是需要十個人就能實現(xiàn)。我們從個人實例里面看未來制造業(yè)的走勢，預(yù)測一下2013年的制造業(yè)會是怎么樣的一個境況。
制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析
英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號為‘Ivy Bridge’，採用英特爾22奈米制程技術(shù)搭配三閘極（Tri-Gate）電晶體製造。
攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降
密歇根大學(xué)（University of Michigan）開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù)，通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式，研究者們只需在僅僅華氏180度約攝氏82度）的溫度條件下便能制出純硅晶體。
IC小國“芯”歷程：廝殺2013大棋局
在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天，是什么在困擾著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展呢？本文通過對2012中國IC設(shè)計廠商TOP 10現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析，找尋2013年，中國集成電路發(fā)展之路在何方？電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了業(yè)界各專家與研究人員的觀點，以饗讀者。
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