ST計(jì)劃為格羅方德導(dǎo)入28nm FDSOI制程
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術(shù)的相關(guān)細(xì)節(jié)，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國(guó)德勒斯登（Dresden）的 Fab 1 代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2013-01-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格羅方德 2164
芯片庫(kù)存表現(xiàn)不佳 第一季度營(yíng)收預(yù)測(cè)悲觀
2013年第一季度總體半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)下降3%，去年第四季度下降了0.7%。在做出這種悲觀預(yù)測(cè)之前，2012年第三季度末庫(kù)存升至過(guò)高水平，相當(dāng)于營(yíng)業(yè)收入的49.3%，這是至少2006年第一季度以來(lái)的最高水平。
2013-01-28 標(biāo)簽：芯片 596
機(jī)器人入侵電子制造業(yè)，你準(zhǔn)備好了嗎？
在許多好萊塢大片中，與機(jī)器人相關(guān)的橋段往往是導(dǎo)演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而，在現(xiàn)實(shí)的電子制造業(yè)，機(jī)器人的入侵正實(shí)實(shí)在在上演著。
2013-01-27 標(biāo)簽：機(jī)器人自動(dòng)化NEPCON China 2013 1285
Vishay新加坡榮膺著名人力資源管理兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
Vishay新加坡獲得新加坡兩個(gè)著名人力資源管理獎(jiǎng)項(xiàng)：2012年新加坡保健獎(jiǎng)銀獎(jiǎng) (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企業(yè)接班人計(jì)劃類人力資源獎(jiǎng)同時(shí)Vishay還是2012年領(lǐng)導(dǎo)力發(fā)展類人力資源管理獎(jiǎng) 以及2013年企業(yè)社會(huì)責(zé)任最佳實(shí)踐類人力資源管理獎(jiǎng) 的入圍企業(yè)。
2013-01-27 標(biāo)簽：Vishay 814
半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)
TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開(kāi)花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開(kāi)始采用；2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。
芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷 2013能否成為轉(zhuǎn)折點(diǎn)？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn預(yù)測(cè)，只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊，全球晶片市場(chǎng) 2013年可望取得8%的成長(zhǎng)率。
2013-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片市場(chǎng) 1119
投資40億美元：Intel愛(ài)爾蘭開(kāi)建14nm芯片廠
Intel一直渴望在愛(ài)爾蘭新建一個(gè)14nm微處理器的芯片工廠，幸運(yùn)的是，愛(ài)爾蘭的領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃?rùn)C(jī)構(gòu)（An Bord Pleanála）給這個(gè)40億美金的項(xiàng)目開(kāi)出了前進(jìn)的綠燈。
美國(guó)制造業(yè)的新出路：自動(dòng)化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位
現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動(dòng)化大會(huì)，討論機(jī)器人、自動(dòng)化技術(shù)以及自動(dòng)化對(duì)行業(yè)和未來(lái)的影響。先前曾有一些報(bào)告特別談到，機(jī)器人和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展可能在未來(lái)令更多人失去 工作。不過(guò)根據(jù)紐約時(shí)報(bào)的報(bào)道，在本次大會(huì)上所有企業(yè)一致認(rèn)為機(jī)械化的實(shí)現(xiàn)反而會(huì)令工作崗位更多。
2013-01-24 標(biāo)簽：制造業(yè)自動(dòng)化技術(shù) 2145
全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位
日媒24日?qǐng)?bào)道，美國(guó)高德納（gartner）IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查，據(jù)顯示，韓國(guó)三星電子需求總額同比增加28.9%，以239億美元排在榜首，美國(guó)蘋果公司同增13.6%，以214億美元排在第二位。
蘋果將于2014年采用臺(tái)積電20nm工藝芯片？
臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè)，他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)
在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來(lái)的技術(shù)方向”。
英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠
英特爾大約20億美元開(kāi)始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開(kāi)始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來(lái)。
PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭(zhēng)開(kāi)始 混合型觸摸筆記本受青睞
個(gè)人電腦（PC）制造商試圖對(duì)侵蝕其營(yíng)收的平板電腦熱潮予以回?fù)?，業(yè)內(nèi)分析師稱，未來(lái)數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦，或“可變形電腦”
士蘭微:把握元器件制造輪動(dòng)機(jī)會(huì)
士蘭微是一家主營(yíng)電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司，堅(jiān)持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。
大數(shù)據(jù)分析，半導(dǎo)體技術(shù)必不可少?
進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)是必不可少的。雖然存儲(chǔ)器本身的技術(shù)開(kāi)發(fā)也很重要，但對(duì)于大數(shù)據(jù)分析，使存儲(chǔ)器物盡其用的控制器和中間件的技術(shù)似乎更加重要。
2013-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存DRAMNAND大數(shù)據(jù) 1965
諾基亞也能進(jìn)行3D打??？！助力定制手機(jī)護(hù)套
諾基亞正發(fā)布一個(gè)3D打印開(kāi)發(fā)工具以幫助用戶制作手機(jī)護(hù)套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區(qū)建立聯(lián)系的另一個(gè)途徑。3D打印未來(lái)可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機(jī)
英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位
英特爾決定今年斥資130億美元開(kāi)發(fā)和建設(shè)未來(lái)制造技術(shù)，雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃，但要在未來(lái)幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這或許是將是不得已的選擇。
稱霸28nm：臺(tái)積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額
頻頻裁員為哪般?諾基亞、瑞薩掀2013年裁員潮
隨著iphone和安卓的高歌猛進(jìn)，諾基亞的低落已成不爭(zhēng)的事實(shí)，手機(jī)行業(yè)諾基亞在煎熬，面臨同樣處境的還有日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子
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