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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程?28nm堆疊能達到1...

目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達200tops。

2023-02-14 標簽:芯片堆疊chiplet 3448

第四屆廣州兩用技術(shù)裝備成果交易會

時間:2023年9月13-15日 地點:廣州·廣交會展館C區(qū) 【展會介紹】??????????????? 廣州兩用技術(shù)裝備成果交易會(簡稱:兩交會)以市場為主導,以需求為牽引,促進兩用技術(shù)裝備研究應(yīng)用,推動兩用技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,積極構(gòu)建需求聚焦、對接精準的兩用技術(shù)裝備交易服務(wù)平臺。 兩交會至今已連續(xù)舉辦三屆,在相關(guān)部門的指導下,在部隊首長、機關(guān)的大力支持下,取得良好的政治社會效應(yīng)。逐步打造成集展覽展示、論壇會議、政策宣講、需求發(fā)布、

2023-02-08 標簽:技術(shù)裝備 888

臺積電官方對外開放16nm FinFET技術(shù)

臺積電官網(wǎng)宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。

2023-02-08 標簽:臺積電晶體管場效應(yīng)晶體管FinFET技術(shù) 1044

佰維存儲自研測試系統(tǒng)+Advantest高端設(shè)備引入,進一步...

佰維存儲自研測試系統(tǒng)+Advantest高端設(shè)備引入,進一步夯實自身先進封測能力布局...

2023-02-08 標簽:封測佰維存儲 1641

制造一臺***的挑戰(zhàn)和瓶頸介紹

運輸一臺光刻機,需要使用40多個恒溫恒濕專用箱、專業(yè)防震氣墊車來運輸,以及4架次的波音747貨機。

2023-02-07 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)芯片制造光刻機驅(qū)動電機 4466

PC市場何時回暖?芯片行業(yè)暖春何時到來?

近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談,降價求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價幅度最大,價差高達70-80美元,降幅約2成;降幅第二大為i7處理器,降價40-50美元。

2023-02-03 標簽:晶圓代工存儲芯片半導體制造 697

淺談智能制造行業(yè)可實現(xiàn)快速響應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù)

模糊控制在智能制造自動化控制系統(tǒng)中得以廣泛應(yīng)用。精準的智能化自動控制系統(tǒng),可以批量、集中處理大量的信息和復雜的工作任務(wù),從而提高企業(yè)內(nèi)產(chǎn)品生產(chǎn)的效率、技術(shù)指標等。

2023-02-02 標簽:自動控制系統(tǒng)智能制造深度學習智能技術(shù) 1697

2022年***ASML年度業(yè)績情況分析

22Q4業(yè)績位居收入指引范圍內(nèi)。第4季度,ASML銷售額64億歐元,位于收入指引61-66億歐元的中值附近,毛利率51.5%高于指引49%,凈利潤18億歐元。

2023-02-01 標簽:光刻機ASML 2543

2023年將是臺系晶圓代工廠擴大海外量能關(guān)鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒,國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈,對成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知,要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標簽:晶圓代工 828

晶圓上繪制電路光刻工藝的基本步驟

光刻膠經(jīng)曝光后,其化學性質(zhì)會發(fā)生改變。更準確地說,經(jīng)曝光后,光刻膠在顯影液中的溶解度發(fā)生了變化:曝光后溶解度上升的物質(zhì)稱作正性(Positive)光刻膠,反之則為負性(Negative)光刻膠。

2023-01-31 標簽:集成電路晶圓光刻 3013

高端制造新軍突起,機器換人大勢所趨

機器視覺應(yīng)用方向包含工業(yè)級與消費級,產(chǎn)業(yè)邊界趨于模糊。根據(jù)機器視覺聯(lián)盟 (CMVU)的數(shù)據(jù),用于消費電子、半導體與新能源等板塊的工業(yè)級機器視覺合 計占比 79.8%。

2023-01-31 標簽:機器視覺AI5G 673

EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

從出貨量的不斷增多,再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利,但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭,之后的技術(shù)可能根本實現(xiàn)不了。

2023-01-30 標簽:臺積電光刻機EUV 3125

工業(yè)大數(shù)據(jù)—智能制造核心動力

工業(yè)大數(shù)據(jù)從類型上主要分為現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)、生產(chǎn)管理數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù)。工業(yè)大數(shù)據(jù)具有數(shù)據(jù)體量大、分布廣泛、結(jié)構(gòu)復雜、數(shù)據(jù)處理速度需求多樣和對數(shù)據(jù)分析的置信度要求較高五大特征。

2023-01-30 標簽:大數(shù)據(jù)智能制造 1043

基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標簽:芯片制造3D封裝先進封裝 1416

全球超過90%的半導體產(chǎn)能都在10納米或以上

據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會稱,CHIPS法案通過觸發(fā)私營部門為美國半導體生產(chǎn)投資約2000億美元產(chǎn)生了積極的附帶影響。

2023-01-29 標簽:微控制器半導體10nm 1139

傳臺積電3nm工藝性價比太低,預計降價

臺積電3nm良率傳出了一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,只有蘋果一家客戶。

2023-01-13 標簽:臺積電晶圓gpu3nm 831

中國封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈情況及相關(guān)政策分析

近些年,在產(chǎn)業(yè)政策方面,國家積極推進國產(chǎn)替代,促進電子信息行業(yè)的發(fā)展,也帶動了封裝基板的發(fā)展。

2023-01-12 標簽:pcb基板 1440

為什么血氧監(jiān)測很重要?一文快速了解它的“奧秘”

伴隨防疫政策逐步放開,無論你是否“楊過”,“做好自身健康的第一責任人”已成為大家的共識。然而,如何快速地判斷自身的健康狀態(tài)呢?這個體征指標值得你密切關(guān)注:血氧飽和度。作為近期的健康“熱詞”,血氧飽和度與我們的健康究竟有怎樣的關(guān)系?它背后的健康傳感技術(shù)是什么?今天小編就為大家一一盤點。

2023-01-09 標簽:小米血氧飽和度匯頂科技智能可穿戴 1146

功率SiC器件和GaN器件市場預測

電動汽車中的 GaN 還處于早期階段。許多功率 GaN 廠商已經(jīng)開發(fā)并通過汽車認證 650 V GaN 器件,用于 EV/HEV 中的車載充電器和 DC/DC 轉(zhuǎn)換,并且已經(jīng)與汽車企業(yè)建立了無數(shù)合作伙伴關(guān)系。

2023-01-06 標簽:SiCGaN車載充電器 1107

長電科技XDFOI Chiplet工藝進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

2023-01-06 標簽:人工智能5G長電科技 1195

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