Nexperia 授予 Digi-Key Electroni...
Nexperia 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度電子零售商獎(jiǎng)...
2022-11-21 標(biāo)簽：Nexperia 764
2022世界集成電路大會(huì)在合肥順利召開(kāi)
2022世界集成電路大會(huì)于11月17日在合肥隆重開(kāi)幕，大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，廣邀業(yè)界嘉賓，共議集成電路行業(yè)的合作與發(fā)展。
創(chuàng)新成就夢(mèng)想，ITECH迎新第一課 ----艾德克斯經(jīng)銷商大...
2022年11月17日， 艾德克斯經(jīng)銷商大會(huì)在深圳圓滿落幕。會(huì)議以“創(chuàng)新成就夢(mèng)想，迎新第一課”為主題，聚焦ITECH 2022年度在熱門(mén)及新興領(lǐng)域測(cè)試解決方案中取得的創(chuàng)新性突破，與華南區(qū)數(shù)百位業(yè)界朋友共同回顧了年度最新推出的八大系列產(chǎn)品、解讀最新市場(chǎng)利好政策，共享前沿測(cè)試解決方案。 創(chuàng)新，讓每一絲腦力都有回音！ITECH始終與專家學(xué)者、研發(fā)科技人員、各領(lǐng)域一線工程師等專業(yè)人士保持緊密技術(shù)交流，不斷推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試解決方案，助力每
2022-11-18 標(biāo)簽：ITECH 1035
Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET ...
Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍...
2022-11-18 標(biāo)簽：Nexperia 1094
蘋(píng)果擴(kuò)大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應(yīng)
據(jù)彭博社報(bào)道，Apple Inc.正準(zhǔn)備開(kāi)始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購(gòu)芯片，這標(biāo)志著該公司朝著減少對(duì)亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國(guó)設(shè)立一個(gè)新的支持中心，以更好的服務(wù)客戶。設(shè)備支持中心包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育及體驗(yàn)中心，設(shè)備支持中心計(jì)劃在2024年全部建成。 比如韓國(guó)的韓國(guó)就是荷蘭公司ASML的重要客戶；ASML認(rèn)為新的支持中心將更好的維護(hù)客戶合作，比如新技術(shù)培訓(xùn)中心將使最先進(jìn)的芯片技術(shù)離客戶更近。而且有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示韓國(guó)的客戶占得很大比例，是ASML的第二大市
2022-11-17 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 790
造芯片的沙子還夠用嗎
現(xiàn)在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機(jī)、汽車上加載的電子元器件越來(lái)越多，需要用到的硅材料也同步越來(lái)越多，而硅材料主要來(lái)源于沙礫。而英國(guó)《自然》雜志消息透露出來(lái)一擔(dān)憂，目前沙子和礫石的采掘速度，已超過(guò)其自然恢復(fù)的速度。也就是說(shuō)沙礫用得太多了，地球上沙子的需求量可能很快就會(huì)超過(guò)供給量。雖然沙子中所含有的元素硅，是地球地殼中第2大組成元素，約占地殼總質(zhì)量的25%。 ? ? ? ?那么現(xiàn)在造芯片的沙子還夠用嗎？理論上是沒(méi)有
臺(tái)積電新廠7nm制程擴(kuò)產(chǎn)被暫緩
臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇，臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高
SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓 1484
俄羅斯政府預(yù)計(jì)2030年開(kāi)發(fā)出28納米制程技術(shù)
，俄羅斯政府推出了一項(xiàng)國(guó)家計(jì)劃，到2030年開(kāi)發(fā)出自己的28納米制程技術(shù)，并盡可能利用外國(guó)芯片進(jìn)行逆向工程取得技術(shù)，同時(shí)也要培養(yǎng)本土人才從事國(guó)產(chǎn)芯片的生產(chǎn)工作。
關(guān)于EUV光刻機(jī)和光子芯片
關(guān)于光子芯片： 光子芯片采用光波（電磁波）來(lái)作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上。
我國(guó)半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)
目前全球各大晶圓代工廠28納米制程的良率大多在90%以上，但是隨著制程越往前推進(jìn)，良率越低，比如，三星4納米制程只有35%的良率，目前3nm良率僅維持在10%~20%之間。
2022-11-03 標(biāo)簽：晶圓代工 2957
2022年功率晶體管銷售額有望增長(zhǎng)11%，預(yù)計(jì)達(dá)245億美元
功率晶體管市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2024 年開(kāi)始另一個(gè)增長(zhǎng)周期，到 2026 年，年銷售額將穩(wěn)步增長(zhǎng)，達(dá)到 289 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 有望達(dá)到 5.5%。
3nm客戶砍單臺(tái)積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)
3nm客戶砍單臺(tái)積電，臺(tái)積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺(tái)積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。
長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季...
2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長(zhǎng) 13.4% 和 13.1% 。 三季度凈利潤(rùn)為人民幣 9.1億元 ，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣 24.5億元 ，同創(chuàng)歷年同期新高。 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣 17.0億元 ，前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣 43.8億元 。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣 10.7億元 ，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣 6.3億元 。前三季度累
2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技異構(gòu)集成 987
第三季度硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高
SEMI SMG在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長(zhǎng)1.0%，比去年同期的3649百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)2.5%。
俄羅斯預(yù)計(jì)2028年生產(chǎn)7nm工藝制造的光刻機(jī)
光刻機(jī)譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)皇冠上的明珠”，是一種高度復(fù)雜的設(shè)備。光刻機(jī)是通過(guò)紫外光作為“畫(huà)筆”，把預(yù)先設(shè)計(jì)好的芯片電路路線書(shū)寫(xiě)在硅晶圓旋涂的光刻膠上，光刻工藝直接決定了芯片中晶體管的尺寸和性能，是芯片生產(chǎn)中最為關(guān)鍵的過(guò)程。
3nm量產(chǎn)再延期，3納米訂單數(shù)量不如預(yù)期
英特爾規(guī)劃10nm工藝芯片時(shí)，由于EUV還無(wú)法商用化，就必須在不依賴EUV的情況下去生產(chǎn)10nm芯片。
聯(lián)想5nm芯片流片，撐起聯(lián)想的芯片夢(mèng)想
本次芯片流片前，聯(lián)想就已經(jīng)在造芯領(lǐng)域嘗試過(guò)。2021年聯(lián)想曾推出一顆自研AI芯片LA2 智能嵌入式控制器，包含了 RISC-V 架構(gòu)的 CPU、GPU、NN 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)核心、MCU、DSP 等結(jié)構(gòu)，并搭載于聯(lián)想拯救者電腦品牌產(chǎn)品中的非核心計(jì)算模塊，主要功能為外部場(chǎng)景智能識(shí)別、機(jī)器性能優(yōu)化及智能控制。
俄羅斯政府預(yù)計(jì)2030年開(kāi)發(fā)28nm級(jí)制造技術(shù)
能夠使用 7nm 級(jí)工藝技術(shù)處理晶圓的現(xiàn)代光刻機(jī)是一種高度復(fù)雜的設(shè)備，它涉及高性能光源、精密光學(xué)和精確計(jì)量，等很多關(guān)鍵部件。
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