如何制作出方形引腳的封裝
現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對(duì)于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器件都是使用插件引腳，比如USB、HDMI、網(wǎng)口之類(lèi)的器件。
中國(guó)芯片行業(yè)逐漸崛起 5nm蝕刻機(jī)技術(shù)實(shí)現(xiàn)新突破
在芯片制造和生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，光刻機(jī)負(fù)責(zé)在晶圓之上描繪設(shè)計(jì)好的紋路，而蝕刻機(jī)就是負(fù)責(zé)在光刻機(jī)描繪好紋路之后，利用物理或者是化學(xué)的手段，將光刻機(jī)描繪好的紋路蝕刻出來(lái)，讓這些紋路形成立體的部分，并且將多余的部分剔除。
2022-10-08 標(biāo)簽：蝕刻機(jī) 10108
臺(tái)積電漲價(jià)態(tài)度堅(jiān)決 臺(tái)積電“拐點(diǎn)”出現(xiàn)
首先，自斷供華為、投資120億美元赴美建廠之后，臺(tái)積電的日子一直就不太好過(guò)，處處遭美針對(duì)。不僅被美索要芯片機(jī)密數(shù)據(jù)，而且老美事先承諾的520億美元建廠補(bǔ)貼，也突然變成了美企優(yōu)先原則，臺(tái)積電能分到的大約只有40億美元。
國(guó)內(nèi)外增材制造的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
增材制件長(zhǎng)周期服役的顯微組織演變規(guī)律、人工智能檢測(cè)成形過(guò)程缺陷、機(jī)器學(xué)習(xí)改進(jìn)材料成分增強(qiáng)綜合性能、耐高溫合金材料組織 ? 性能的熱處理調(diào)控工藝等前沿基礎(chǔ)研究成果豐富。
2022-09-30 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)增材制造 4776
中芯國(guó)際大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在芯片流程中芯國(guó)際負(fù)責(zé)的是其中的制造環(huán)節(jié)，即將芯片設(shè)計(jì)公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類(lèi)芯片制造設(shè)備制造出來(lái)。 9月24日，中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)，中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。 中芯國(guó)際的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，有望大力帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、
2022-09-30 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓光刻機(jī)28nm半導(dǎo)體設(shè)備 4009
2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)外格局生變
美國(guó)“2022芯片與科學(xué)法案”或?qū)θ虬雽?dǎo)體格局產(chǎn)生影響。該法案主要包括兩方面內(nèi)容：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片。
2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氮化鎵 1549
半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
半導(dǎo)體級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的晶體生長(zhǎng)，生成單晶硅棒，這個(gè)過(guò)程稱為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等后續(xù)加工。
2022-09-29 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造 9484
半導(dǎo)體行業(yè)狀態(tài)低迷，芯片領(lǐng)域與EDA領(lǐng)域依舊“遇冷”
2022年進(jìn)入Q3以來(lái)，美針對(duì)中國(guó)的芯片“制裁令”不斷加碼，芯片領(lǐng)域與EDA領(lǐng)域都遭到不同程度的“封鎖”，致使我國(guó)半導(dǎo)體在行業(yè)“遇冷”的困境中又平添一層危機(jī)。
2022-09-28 標(biāo)簽：eda半導(dǎo)體行業(yè) 1827
數(shù)十年的光刻技術(shù)，High-NA EUV或成為終點(diǎn)？
盡管EUV的生產(chǎn)力還沒(méi)有達(dá)到客戶的預(yù)期，但幾年來(lái)，EUV 已經(jīng)成為世界上最先進(jìn)芯片的生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一部分。
貿(mào)澤開(kāi)售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSi...
貿(mào)澤開(kāi)售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET...
2022-09-23 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1286
英飛凌推出高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器EiceDRIVER? 2ED24...
【2022年9月23日，德國(guó)慕尼黑訊】 目前，先進(jìn)的智能汽車(chē)普遍搭載了高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。ADAS應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)主動(dòng)安全的關(guān)鍵，必須具備高可用性。相比之下，自動(dòng)駕駛技術(shù)的落地則更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)樽詣?dòng)駕駛功能要求在發(fā)生故障時(shí)亦由車(chē)輛自身完成應(yīng)急操作。這給汽車(chē)配電系統(tǒng)提出了更高要求，要求引入安全元件，以確保系統(tǒng)在100微秒內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)故障隔離。由于保險(xiǎn)絲無(wú)法滿足這一要求，需要考慮對(duì)汽車(chē)配電系統(tǒng)進(jìn)行部分或全面的電氣化改造。此
2022-09-23 標(biāo)簽：英飛凌驅(qū)動(dòng)器 964
Bourns推出業(yè)界首款采用緊湊型DFN 封裝的功率瞬態(tài)電壓...
美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出 Bourns PTVS1 和 PTVS2 系列，為業(yè)界首款采用緊湊型 DFN 封裝 （8 mm x 6 mm x 2.5 mm） 的功率瞬態(tài)電壓抑制二極管。Bourns PTVS1 和 PTVS2 表貼式系列產(chǎn)品提供有效的 ESD 靜電保護(hù)，滿足日益增長(zhǎng)的高浪涌電流解決方案，亦有助于設(shè)計(jì)人員節(jié)省寶貴的 PCB 板空間。
iPhone成為三星與臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希...
三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
華為布局光量子芯片計(jì)劃，不用光刻機(jī)也能量產(chǎn)
因?yàn)楣饬孔有酒捎玫牟牧吓c傳統(tǒng)的硅基芯片不同，而且光量子芯片的傳輸速度比硅基芯片更快，在實(shí)現(xiàn)相同性能的情況下，不需要頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備也能達(dá)到媲美硅基芯片的效果。
特殊的“微波爐”裝置實(shí)現(xiàn)2nm芯片制造工藝技術(shù)突破
在芯片制造過(guò)程當(dāng)中，硅必須摻雜越來(lái)越高的磷濃度，以促進(jìn)準(zhǔn)確和穩(wěn)定的電流傳輸，但隨著芯片工藝要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的退火方法已經(jīng)不再適用，比如2納米芯片對(duì)硅中的平衡溶解度的磷濃度以及一致性要求越來(lái)越高，需要用到新的制造工藝。
技術(shù)干貨 | 基于晶華微SD23P202的溫度變送器解決方案
技術(shù)干貨 | 基于晶華微SD23P202的溫度變送器解決方案...
2022-09-16 標(biāo)簽：晶華微電子 1837
中國(guó)工業(yè)從制造邁向智造的十個(gè)必經(jīng)之路
智能制造也好，智能工廠也好，都有自己的實(shí)施條件和路徑，沒(méi)有捷徑可走，行業(yè)不同、企業(yè)不同，道路都會(huì)不同。
2022-09-16 標(biāo)簽：工業(yè)機(jī)器人智能制造工業(yè)4.0 1156
全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)分化 FC-BGA封裝基板缺貨大幅...
2020年以來(lái)，由于封測(cè)市場(chǎng)需求的快速爆發(fā)導(dǎo)致其上游材料陷入緊缺狀態(tài)。其中，封裝基板是所有封測(cè)上游材料中最為緊缺的產(chǎn)品，包括英特爾、AMD、日月光、安靠都曾表示，其產(chǎn)能釋放受限于封裝基板的供給。
2022-09-15 標(biāo)簽：BGA封裝 1563
如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)
TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器，兩個(gè)通道上的電流或者電壓通過(guò)可以通過(guò)不同的拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級(jí)恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩?duì)地升壓，SEPIC, 反激，對(duì)電池升壓，降壓。 本文針對(duì)TLD6098-X在保護(hù)診斷設(shè)計(jì)上的特殊處理，以及實(shí)際使用當(dāng)中常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行分析和解答，使設(shè)計(jì)者可以盡快定位問(wèn)題，從而快速問(wèn)題，縮短設(shè)計(jì)周期。 介紹 汽車(chē)的ECU設(shè)計(jì)從概念到驗(yàn)證是需要很多的步驟。通過(guò)測(cè)試原型機(jī)的PCB來(lái)驗(yàn)證
2022-09-14 標(biāo)簽：ecu 1311
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