延期通知：2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)延期至11月11日
為響應(yīng)深圳市疫情防控要求，確保參會(huì)嘉賓與聽(tīng)眾健康，保障峰會(huì)效果，原定于10月25-26日在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店舉辦的2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2022）延期至11月11日-12日舉辦，議程保持不變，對(duì)活動(dòng)延期帶給所有參會(huì)者的不便深表歉意！
俄羅斯研究所7nm級(jí)制造技術(shù)生產(chǎn)預(yù)計(jì)2028年建成
在時(shí)間方面，IAP 可能有點(diǎn)過(guò)于樂(lè)觀。對(duì)于 32nm 以下的一切，芯片制造商使用所謂的浸沒(méi)式光刻技術(shù)（本質(zhì)上是 DUV 工具的助推器）生產(chǎn)。
中國(guó)光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)90nm制程芯片生產(chǎn)
對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有一定了解的人都知道，如今國(guó)內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，基本上都來(lái)自上海。而該地區(qū)之所以能夠形成如此大規(guī)模的集成電路市場(chǎng)，主要是一些企業(yè)在推動(dòng)。
什么是極紫外光刻 極紫外光刻優(yōu)勢(shì)介紹
掩模版的缺陷的光學(xué)檢測(cè)極為困難。通常，光學(xué)檢測(cè)可以獲得表面缺陷和相缺陷引起的所有轉(zhuǎn)印缺陷，但是由于 EUV 的多層掩模結(jié)構(gòu)，使得這些缺陷被埋在多層薄膜的下面。
2022-10-24 標(biāo)簽：極紫外光刻EUV光刻機(jī) 8259
太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導(dǎo)體憑借自身可靠技術(shù)實(shí)力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽(yù)。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商，與太極半導(dǎo)體結(jié)緣于2008年，在隨后的近15年間，雙方精誠(chéng)合作、攜手共進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了互惠共贏。 西部數(shù)據(jù)全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁KL Bock攜團(tuán)隊(duì)通過(guò)遠(yuǎn)程視頻連線為太極半導(dǎo)體進(jìn)行了頒獎(jiǎng)，太極實(shí)業(yè)副總經(jīng)理、太極半導(dǎo)體總經(jīng)理張光明代表太極實(shí)業(yè)董事長(zhǎng)、太極半導(dǎo)體董事長(zhǎng)孫鴻偉接受頒獎(jiǎng)并
2022-10-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)封測(cè)西部數(shù)據(jù)太極半導(dǎo)體 1368
臺(tái)積電走向2nm！預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
IBM 剛剛官宣研發(fā)2nm芯片不久，臺(tái)積電再次發(fā)起了挑戰(zhàn)！ 臺(tái)積電取得1nm以下制程重大突破，不斷地挑戰(zhàn)著物理極限。
光子芯片計(jì)算速度對(duì)比電子芯片快約1000倍
相較于電子芯片，光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級(jí)，因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。中科鑫通總裁隋軍也表示，光子芯片使用我國(guó)已相對(duì)成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn)，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機(jī)。
中國(guó)大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至2...
Ajit Manocha補(bǔ)充道，目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1641
季豐電子完成金線及銅線鍵合工藝、Package Saw工藝的...
引線框架的發(fā)展 引線框架的發(fā)展經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，從低密度到高密度；同樣，引線框架表面處理發(fā)展也經(jīng)歷了一個(gè)從有鉛到無(wú)鉛的過(guò)程。
世界上的芯片市場(chǎng)崩盤(pán) 中國(guó)芯正在加速超越
“危機(jī)”就是“?！薄皺C(jī)”，世界上的芯片市場(chǎng)崩盤(pán)，正是我們逆勢(shì)而上的最好時(shí)機(jī)。實(shí)際上，到了2022年的Q1，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了41.2%的市場(chǎng)份額，其次是高通、蘋(píng)果和海思，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率也在不斷的提升。
華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展
2022年10月12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華進(jìn)半導(dǎo)體）與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯德科技）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理孫鵬與芯德科技總經(jīng)理潘明東代表雙方簽約。華進(jìn)半導(dǎo)體首席科學(xué)家劉豐滿、研發(fā)部部長(zhǎng)戴風(fēng)偉、芯德科技副總經(jīng)理張中等參加簽約儀式。
2022-10-17 標(biāo)簽：封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 2216
什么是智能工廠？離散制造業(yè)的未來(lái)發(fā)展之路
“中國(guó)制造2025”明確提出推進(jìn)制造過(guò)程智能化，通過(guò)建設(shè)智能工廠，促進(jìn)制造工藝的仿真優(yōu)化、數(shù)字化控制、狀態(tài)信息實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自適應(yīng)控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整個(gè)過(guò)程的智能管控。
2022-10-14 標(biāo)簽：機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)智能工廠 2105
中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額，2025年將增加至2...
中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額，預(yù)計(jì)將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬(wàn)wpm。同時(shí)，中國(guó)的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國(guó)，預(yù)計(jì)明年將超過(guò)目前排名第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。
2022-10-14 標(biāo)簽：FAB半導(dǎo)體制造 3198
淺析先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-10-14 標(biāo)簽：DRAM芯片設(shè)計(jì)微處理器 1195
2022年度智能制造試點(diǎn)示范行動(dòng)的通知
該行動(dòng)旨在遴選一批智能制造優(yōu)秀場(chǎng)景，以揭榜掛帥方式建設(shè)一批智能制造示范工廠，樹(shù)立一批各行業(yè)、各領(lǐng)域的排頭兵，推進(jìn)智能制造高質(zhì)量發(fā)展。
2022-10-14 標(biāo)簽：智能制造 796
SMT貼片加工的貼片元器件布局要求
SMT貼片加工對(duì)于PCBA設(shè)計(jì)貼片元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用，布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
300mm晶圓廠將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線
預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國(guó) CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。
晶圓代工廠跌勢(shì)顯著，高庫(kù)存、低需求困境將持續(xù)至明年中
半導(dǎo)體業(yè)者表示，2022年第4季雖進(jìn)入歐美年底節(jié)慶消費(fèi)季，但在高通膨承壓、全球經(jīng)濟(jì)前景不明下，旺季效應(yīng)恐將落空，上下游供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)將會(huì)是全年低點(diǎn)，不只比2021年同期更差，更可能回到疫前水準(zhǔn)。
淺談芯片測(cè)試的重要性
因?yàn)樵谛酒谥圃爝^(guò)程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。
2022-10-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 3002
中芯國(guó)際將投入520億生產(chǎn)28納米至180納米制程芯片
中芯國(guó)際在28 nm制程芯片市場(chǎng)上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺(tái)積電還擁有較高的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，要想在國(guó)內(nèi)成熟的制程晶片市場(chǎng)取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國(guó)際收購(gòu) ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹?guó)的阻撓，不得不將重心放在28 nm制程的制程芯片上。
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