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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝資訊

先進封裝已經(jīng)成為半導體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。

2023-08-08 標簽：半導體 SoC芯片 CMP 939 0

先進封裝已經(jīng)成為半導體的“新戰(zhàn)場”半導體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場預計將以 6.9% ...

2023-08-04 標簽：半導體摩爾定律封裝 1.3k 0

臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...

2023-08-04 標簽：臺積電封裝 CoWoS 1.4k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標簽：半導體臺積電芯片設計 2.3k 0

電子行業(yè)TSV研究框架：先進封裝關鍵技術

AI 帶動先進封裝需求。TrendForce 報告指出，聊天機器人等生成式 AI 應用爆發(fā)式增長，帶動 2023 年 AI 服務器開發(fā)大幅擴張。這種對...

2023-08-03 標簽：芯片摩爾定律封裝 1.9k 0

三星正與英偉達開展GPU HBM3驗證及先進封裝服務

在此之前，英偉達將大部分gpu的高級成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達h100。但是...

2023-08-02 標簽：gpu 人工智能英偉達 1.9k 0

先進封裝CoWoS：臺積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

2023-08-01 標簽：臺積電封裝技術 HPC 3.6k 0

共進股份：公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務

金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進股份（603118）提問，董秘你好，請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領域？能不能詳細介紹一下？公...

2023-08-10 標簽：傳感器芯片汽車電子 1.7k 0

電車時代，汽車芯片需要的另一種先進封裝

提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這...

2023-07-11 標簽：mcu 功率器件汽車芯片 1.4k 0

ERS：專注晶圓溫度針測和扇出型先進封裝，繼續(xù)深耕中國市場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）溫度控制在半導體制造領域的應用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會影響到晶體的生長；在芯片測試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變...

2023-07-10 標簽：晶圓封裝 ERS 3.4k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導體領域獲得競爭優(yōu)勢的技術路線圖。

2023-07-06 標簽：半導體晶圓 EUV 3.2k 0

電子行業(yè)專題分析報告：大算力時代下先進封裝大有可為

封裝技術的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

2023-07-06 標簽：摩爾定律晶體管芯片制程 3.3k 0

先進封裝市場產(chǎn)能告急臺積電CoWoS擴產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。

2023-07-05 標簽：臺積電封裝技術 CoWoS 1.4k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，單顆芯片HBM搭載容量提升20...

2023-07-04 標簽：存儲器 AI AI芯片 966 0

英特爾先進封裝：徹底改變芯片封裝技術

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時降低成本。

2023-07-03 標簽：傳感器集成電路英特爾 1.9k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察，在強勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 標簽：臺積電英偉達 AI芯片 1.3k 0

算力時代，進擊的先進封裝

在異質(zhì)異構的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標簽：封裝技術智能制造算力 2.1k 0

Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進封裝

Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding...

2023-06-25 標簽：封裝鍵合先進封裝 1.7k 0

異構+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標簽：GPU芯片 OpenAI chiplet 1.5k 0

【半導光電】先進封裝-從2D，3D到4D封裝

電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主...

2023-02-14 標簽：芯片封裝先進封裝 2.5k 0

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