功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里？

碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域，處于寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。

2023-10-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 2.2k 0

IGBT和SiC柵極驅(qū)動(dòng)器基礎(chǔ)知識(shí)（一）

大家好，看到TI一篇關(guān)于IGBT和SiC器件柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的文檔，雖然比較基礎(chǔ)，但是概括的比較好，適合電力電子專業(yè)的初學(xué)者，總體內(nèi)容如下。

2022-11-25 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.2k 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)碳化硅功率器件

隨著能源危機(jī)和環(huán)境污染日益加劇，電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，具有...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2.2k 0

上海貝嶺IGBT與MOSFET高效能功率器件產(chǎn)品介紹

在工業(yè)自動(dòng)化、新能源應(yīng)用和高效電源系統(tǒng)蓬勃發(fā)展的今天，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能、效率和可靠性提出了前所未有的高要求。上海貝嶺作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬及功率半導(dǎo)體...

2025-09-16 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.2k 0

B1506A功率器件分析儀在車規(guī)級(jí)大功率半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用

“降價(jià)了降價(jià)了?。?！某某汽車又降價(jià)了，最近的汽車交易市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)打的火熱啊，趕緊抓住機(jī)會(huì)，搞一輛新車，到底是買傳統(tǒng)車還是新能源呢？別急，我們講一下新能源新在哪里。

2023-06-09 標(biāo)簽：新能源汽車 DC-DC 功率器件 2.2k 0

電力電子裝置EMI濾波器平面集成研究

順應(yīng)逆變器高頻化和集成化發(fā)展，針對(duì)開關(guān)頻率提高所帶來嚴(yán)重的電磁干擾問題，采用平面磁集成結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙級(jí)EMI濾波器。在EIE型磁芯上實(shí)現(xiàn)雙級(jí)EMI濾波器所需...

2023-04-16 標(biāo)簽：電磁兼容濾波器功率器件 2.2k 0

BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求

BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...

2025-12-16 標(biāo)簽：smt BGA 功率器件 2.2k 0

常見電源拓?fù)浼爱a(chǎn)品介紹

去年源自危機(jī)感開的公眾號(hào)，自從技術(shù)轉(zhuǎn)崗業(yè)務(wù)，加上市場(chǎng)趨勢(shì)向下，總覺得要多積累一些東西來增加自身的價(jià)值，也逐漸理解業(yè)務(wù)未必就是把技術(shù)放下，也意識(shí)到哪怕不放...

2024-01-11 標(biāo)簽：PFC 功率器件 LLC 2.2k 0

同軸分流器在SiC和GaN器件中的測(cè)量應(yīng)用

隨著現(xiàn)代電力電子的高速發(fā)展，SiC/GaN 功率器件的應(yīng)用越來越廣泛，工程師經(jīng)常要測(cè)量頻率高達(dá)數(shù)百 kHz，電流高達(dá)數(shù)十安培的功率電路。

2024-03-13 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 2.2k 0

三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史

三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和...

2024-07-24 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機(jī)功率器件 2.2k 0

功率器件的保護(hù)方法

保險(xiǎn)絲常串接在電路的電源輸入端用以控制整個(gè)電路的總電流。其工作原理是靠電路出現(xiàn)故障后增大的故障電流流過保險(xiǎn)絲時(shí)導(dǎo)致其發(fā)熱升溫自行熔化，以切斷電源供給達(dá)到...

2019-06-11 標(biāo)簽：功率功率器件 2.2k 0

垂直型GaN-on-GaN功率二極管浪涌特性研究

近日，中國(guó)科大微電子學(xué)院兩篇論文入選第35屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際會(huì)議（IEEE ISPSD）。IEEE ISPSD是功率半導(dǎo)體器件和集成電路領(lǐng)域...

2023-06-13 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 半導(dǎo)體 2.2k 0

IGBT導(dǎo)熱機(jī)理及導(dǎo)熱材料的作用

根據(jù) IGBT 熱傳導(dǎo)示意圖所示，芯片內(nèi)損耗產(chǎn)生的熱能通過芯片傳到外殼底座，再由外殼將少量的熱量直接傳到環(huán)境中去（以對(duì)流和輻射的形式），而大部分熱量通過...

2024-03-06 標(biāo)簽：散熱器散熱片 IGBT 2.2k 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率...

2024-12-03 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計(jì)等效模型 2.2k 0

注入增強(qiáng)型IGBT學(xué)習(xí)筆記

為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入了一種電子注入增強(qiáng)效應(yīng)（Injection Enha...

2025-05-21 標(biāo)簽：工藝 IGBT 功率器件 2.2k 0

功率ic和模擬ic的區(qū)別在哪

功率IC是專門用于電力轉(zhuǎn)換和控制的電子器件，可以將低電壓、低電流的信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電壓、高電流的信號(hào)。它通常被用于控制高功率電源和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)用，比如在工業(yè)...

2023-02-18 標(biāo)簽：IC 功率器件功率IC 2.1k 0

SiC的物性和特征

SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍，帶隙是Si的3倍，而且在器件制作時(shí)可以在較寬范圍內(nèi)...

2023-02-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.1k 0

一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當(dāng)導(dǎo)致的焊接不良？

助焊劑是電子封裝焊接的關(guān)鍵輔料，使用不當(dāng)易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴(yán)重影響器件可靠性。其選用需精準(zhǔn)匹配場(chǎng)景：汽車電子需車規(guī)級(jí)無鹵助焊劑，耐...

2025-12-20 標(biāo)簽：汽車電子 BGA 功率器件 2.1k 0

功率二極管的優(yōu)點(diǎn)以及缺點(diǎn)

功率二極管作為一種常用的電子元器件，具有以下優(yōu)點(diǎn)：高速開關(guān)能力：功率二極管具有快速的開關(guān)速度和反向恢復(fù)時(shí)間，能夠在高頻率下進(jìn)行快速的開關(guān)操作，廣泛應(yīng)用...

2023-02-18 標(biāo)簽：二極管功率二極管功率器件 2.1k 0

功率半導(dǎo)體是一種用于電力電子轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件，它能夠?qū)崿F(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換、傳輸和控制。功率半導(dǎo)體在工業(yè)、消費(fèi)電子、交通運(yùn)輸、能源等多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如...

2023-09-27 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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