功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興項(xiàng)目新進(jìn)展：主體已封頂，預(yù)計(jì)今年9月竣工

于2023年2月29日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項(xiàng)目首電成功送出。此項(xiàng)目一期投資高達(dá)59億元人民幣，預(yù)期建成并達(dá)產(chǎn)后每年能產(chǎn)出72萬(wàn)片8英寸中低...

2024-04-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 2.3k 0

應(yīng)用日漸增多，超結(jié)MOSFET前景一片看好

Yole Developpement 指出，SJ MOSFET技術(shù)市場(chǎng)有2/3皆應(yīng)用于消費(fèi)型產(chǎn)品，像是桌上型電腦或是游戲機(jī)的電源供應(yīng)器，雖然這些產(chǎn)品的市...

2013-02-26 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 2.3k 0

GaN功率器件供應(yīng)商聚能創(chuàng)芯與世強(qiáng)達(dá)成戰(zhàn)略合作

與Si元器件相比，GaN具有高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點(diǎn)，可大幅提升器件與系統(tǒng)的功率密度、工作頻率與能量轉(zhuǎn)換效率，隨著5G通信...

2021-12-24 標(biāo)簽：連接器功率器件 GaN 2.3k 0

住友重工2025年擬推碳化硅離子注入機(jī)

盡管SiC制造過程中的多數(shù)設(shè)備與常規(guī)硅類通用，但因其具備高硬度特性，需要專屬設(shè)備支持，包括高級(jí)別的高溫離子注入機(jī)、強(qiáng)效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐...

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 2.3k 0

安森德ASIP0400AB完美替代LTM4644

安森德是一家電源芯片/功率器件原廠，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠家，其ASIP0400AB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電源管理，多軌負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)等應(yīng)用，模塊具有內(nèi)置溫度監(jiān)測(cè)、過...

2023-06-19 標(biāo)簽：功率器件電源芯片安森德 2.3k 0

傾佳電子戶儲(chǔ)與工商業(yè)混合逆變器功率器件從IGBT向SiC MOSFET全面轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)因素深度研究報(bào)告

傾佳電子戶儲(chǔ)與工商業(yè)混合逆變器功率器件從IGBT向SiC MOSFET全面轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)因素深度研究報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功...

2025-11-28 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC MOSFET 2.3k 0

GaN技術(shù)滿足有線電視提供商及客戶對(duì)容量的需求

有線電視提供商在升級(jí)網(wǎng)絡(luò)時(shí)要把握好分寸。他們需要在不降低性能和可靠性的情況下，滿足客戶對(duì)容量的需求。很多提供商借助 GaN 技術(shù)來保持平衡，原因如下。

2022-07-21 標(biāo)簽：放大器有線電視功率器件 2.3k 0

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。

2021-12-08 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 2.3k 0

基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體將推動(dòng)電力電子封裝集成和應(yīng)用

另一方面，地殼中含有豐富的硅元素，其中30%是由硅組成的。工業(yè)規(guī)模的單晶碳化硅錠的生長(zhǎng)是一種成熟的、可利用的資源。最近，先驅(qū)者已經(jīng)開始評(píng)估8英寸晶圓，有...

2020-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 2.3k 0

數(shù)明半導(dǎo)推出SiLM27511H高欠壓保護(hù)閾值的單通道高速低邊門極驅(qū)動(dòng)器

功率器件開關(guān)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)能源、電池儲(chǔ)能、電信服務(wù)器、家電等領(lǐng)域，通過控制功率器件的開通和關(guān)斷實(shí)現(xiàn)電能的變換，開關(guān)頻率、輸入輸出電壓和電流的控制都...

2022-11-25 標(biāo)簽：功率器件門極驅(qū)動(dòng)器數(shù)明半導(dǎo)體 2.3k 0

長(zhǎng)晶科技榮膺2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月26日-27日，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在江蘇南京召開。會(huì)議期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了“2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件長(zhǎng)晶科技 2.3k 0

季豐電子新增功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試方法

季豐電子ATE實(shí)驗(yàn)室最新引進(jìn)了兩臺(tái)雙脈沖測(cè)試儀DPT1000A和Edison，分別覆蓋功率單管和模塊。

2023-12-05 標(biāo)簽：IGBT 功率器件脈沖測(cè)試 2.3k 0

SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望！

碳化硅（SiC）功率器件具有提高效率、動(dòng)態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢(shì)電子和電氣系統(tǒng)?；仡櫫薙iC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

2022-11-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.3k 0

垂直GaN功率器件的最新進(jìn)展

最近在推進(jìn)寬帶隙 (WBG) 電力電子器件方面取得了顯著進(jìn)展，這主要是由于其與 Si 器件相比具有更高的開關(guān)頻率，以及它們因此能夠提高開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器...

2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)功率器件 2.3k 0

威兆半導(dǎo)體獲得OPPO與華勤聯(lián)合戰(zhàn)略投資

威兆半導(dǎo)體成立于2012年，系一家專業(yè)從事功率器件、集成電路產(chǎn)品研發(fā)及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為MOSFET、IGBT等。作為中國(guó)功率器件領(lǐng)域...

2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 2.3k 0

英飛凌選用漢高新型導(dǎo)熱膏——導(dǎo)熱性能更出色的TIM

功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計(jì)階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的可靠散熱。其中一個(gè)技術(shù)瓶...

2013-02-26 標(biāo)簽：英飛凌散熱器功率器件 2.3k 0

看領(lǐng)先功率器件企業(yè)上海貝嶺如何推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化之路

【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》特別欄目——"走進(jìn)企業(yè)"。今天，我們將帶您走進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先功率器件企業(yè)——上海貝嶺，一起探討其成功之...

2023-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件上海貝嶺 2.3k 0

華虹集團(tuán)助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)

11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團(tuán)旗下華虹宏...

2023-11-11 標(biāo)簽：電源管理晶圓終端 2.3k 0

嘉興高新區(qū)首季重大項(xiàng)目簽約盛況

3月27日，浙江省嘉興市高新區(qū)舉行了新一季度重大項(xiàng)目簽約儀式。據(jù)報(bào)道，此次共有兩筆總額超過50億元人民幣的投資，包括瓷新半導(dǎo)體材料總部項(xiàng)目以及摩珂達(dá)Si...

2024-03-29 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料混凝土 2.3k 0

碳化硅系統(tǒng)能為OBC帶來哪些好處

新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，提升新能源汽車?yán)m(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一，在動(dòng)力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下，降低車用部件重量是提升續(xù)航里程的...

2022-06-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 2.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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