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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

派恩杰榮獲“中國SiC器件Fabless十強企業(yè)”

12月12日晚，第三代半導(dǎo)體“2024行家極光獎”在深圳揭曉，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂赴宴，經(jīng)過數(shù)月時間的緊密籌劃，專家組委會和眾多行業(yè)...

2024-12-16 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.7k 0

氮化鎵芯片制造商英諾賽科赴港IPO

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司近日正式向香港證券交易所遞交了首次公開募股（IPO）的上市申請，標志著這家全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)正式邁出了登...

2024-06-15 標簽：芯片功率器件英諾賽科 1.7k 0

首屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽創(chuàng)佳績，智芯公司摘金奪銀

1月18日，工信部第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽全國總決賽圓滿落幕，經(jīng)過激烈角逐，智芯公司兩只參賽隊伍脫穎而出，斬獲金獎、銀獎各1項，充分展現(xiàn)了智芯公司在能...

2024-01-29 標簽：電動汽車功率器件直流充電樁 1.7k 0

RS瑞森品牌-儲能產(chǎn)品應(yīng)用方案

瑞森半導(dǎo)多款產(chǎn)品適用儲能產(chǎn)品的應(yīng)用，產(chǎn)品質(zhì)量、性能優(yōu)越，對標國際品牌，推動國產(chǎn)替代化的發(fā)展

2022-10-21 標簽：電力系統(tǒng)功率器件儲能電源 1.7k 0

車用功率器件，成長速度驚人

特斯拉正在極力推動與 ICE 的成本平價。它聲稱可以大大減少昂貴的 SiC 使用，并詳細分析了可能的場景。以比亞迪為首的中國電動汽車品牌緊隨其后，該品牌...

2023-06-15 標簽：特斯拉功率器件 1.7k 0

CGD推出高效環(huán)保GaN功率器件

近日，無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）發(fā)布了一系列革命性的高能效氮化鎵（GaN）功率器件，旨在推動電子器件...

2024-06-12 標簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 1.7k 0

日本研究機構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。

2024-05-28 標簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

意法半導(dǎo)體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進的ACEPACK SMIT 封裝能...

2023-01-16 標簽：封裝意法半導(dǎo)體功率器件 1.7k 0

安世半導(dǎo)體再獲功率器件行業(yè)大獎！

由世紀電源主辦的第十三屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在已于2月25日在深圳成功落下帷幕。在論壇同期舉辦的 2022 電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會評選中，Nexper...

2023-03-06 標簽：功率器件氮化鎵 GaN 1.7k 0

RX90T150PS2A：激發(fā)電子世界的能量利器

引言：在快節(jié)奏的電子領(lǐng)域中，對高性能和高效率元件的需求不斷增長。而RX90T150PS2A，作為一款900V GaN功率晶體管（FET），以其出色的特...

2023-06-06 標簽：晶體管 FET 功率器件 1.7k 0

敏芯股份再次入選中國IC設(shè)計排行榜TOP10傳感器公司

4月1日下午，全球最大的技術(shù)信息集團ASPENCORE旗下中文媒體站《電子工程專輯》發(fā)布了2024年最新“中國IC設(shè)計100家排行榜”，向半導(dǎo)體業(yè)界人士...

2024-04-02 標簽：傳感器處理器 IC設(shè)計 1.7k 0

智能閘機功率鏈路設(shè)計實戰(zhàn)：效率、可靠性與控制的平衡之道

在高端停車場智能閘機朝著快速響應(yīng)、靜音運行與極高可靠性不斷演進的今天，其內(nèi)部的功率驅(qū)動與管理系統(tǒng)已不再是簡單的開關(guān)控制單元，而是直接決定了通行效率、機械...

2026-04-11 標簽：MOSFET 電機功率器件 1.7k 0

東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022...

2025-03-13 標簽：東芝功率器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進口GaN功率半導(dǎo)體

國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進口GaN功率半導(dǎo)體，國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件在成本、可靠性和應(yīng)用場景上的優(yōu)勢，使其在汽車、工業(yè)和新能源領(lǐng)域...

2025-03-01 標簽：功率器件氮化鎵碳化硅 1.7k 0

車規(guī)級功率器件市場爆發(fā)燒結(jié)銀成新寵

所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料，燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役...

2023-07-05 標簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率器件 1.7k 0

碳化硅公司上半年難過盈利大關(guān)

　在國內(nèi)市場上，隨著越來越多的新參與者加入，碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，如襯底、外延片、器件制造和應(yīng)用等，都有廠商進行布局。

2023-09-19 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.7k 0

柔性夾爪功率鏈路設(shè)計實戰(zhàn)：效率、可靠性與動態(tài)響應(yīng)的平衡之道

在協(xié)作機器人朝著更安全、更靈巧與更高適應(yīng)性不斷演進的今天，其末端執(zhí)行器——柔性夾爪的驅(qū)動與控制系統(tǒng)已不再是簡單的開關(guān)單元，而是直接決定了抓取性能邊界、操...

2026-04-11 標簽：MOSFET 功率器件協(xié)作機器人 1.7k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景和穩(wěn)定的市場需求，同時也是一個技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場需求的多樣化，功率半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，...

2023-11-21 標簽：IGBT 晶體管 MOS 1.7k 0

基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展

? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會匯聚了超過3500家全球光...

2024-06-15 標簽：MOSFET 光伏功率器件 1.7k 0

大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選

2024-08-09 標簽：封裝功率器件碳化硅 1.7k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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