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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國(guó)內(nèi)唯一8英寸CMP設(shè)備境外供應(yīng)商
CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO，系國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡(jiǎn)稱為...
2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)CMP 1.9k 0
外媒：臺(tái)積電員工簽證之爭(zhēng)，凸顯美國(guó)缺工挑戰(zhàn)
臺(tái)積電表示，亞利桑那州晶圓廠的興建進(jìn)度已因具備相關(guān)技能勞工短缺而延后，正尋求臺(tái)灣地區(qū)勞工的協(xié)助，讓建廠作業(yè)重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產(chǎn)業(yè)團(tuán)體的強(qiáng)力反...
2023-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈 1.9k 0
20 世紀(jì) 60年代，出現(xiàn)了雙列直插封裝 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金屬引腳封裝，其引腳數(shù)量基本為4~64個(gè)
2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.9k 0
三星、中芯國(guó)際揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向
大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場(chǎng)的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)邱...
2017-03-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 1.8k 0
我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)...
2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1.8k 0
臺(tái)積電計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2納米
其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時(shí)對(duì)制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。
2023-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.8k 0
斯坦?？蒲行〗M研發(fā)成功用于人體皮膚的可降解半導(dǎo)體基板
長(zhǎng)久以來人們都在幻想將芯片植入體內(nèi)來實(shí)現(xiàn)一些特殊用途，比如生命數(shù)據(jù)檢測(cè)、通信等等?，F(xiàn)在，借助科學(xué)家發(fā)明的新材料，我們距離實(shí)現(xiàn)這種愿望又近了一步。斯坦福大...
2017-05-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù) 1.8k 0
AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體，成立僅兩月完成種子輪融資
原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“原粒半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...
2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片chiplet 1.8k 0
從生成式AI到代理式AI：半導(dǎo)體技術(shù)賦能下一波創(chuàng)新浪潮
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn)，我們正見證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場(chǎng)變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，...
2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI邊緣計(jì)算 1.7k 0
意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式相變存儲(chǔ)器
據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指...
2024-03-21 標(biāo)簽：mcu存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù) 1.7k 0
類比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測(cè)放大器CSA24x系列
依托于類比半導(dǎo)體自主開發(fā)的PWM 抑制模塊，CSA24x 系列電流檢測(cè)放大器具有優(yōu)異的增強(qiáng)型PWM抑制功能，在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號(hào)...
2022-11-18 標(biāo)簽：放大器電流半導(dǎo)體技術(shù) 1.7k 0
稀土發(fā)光材料在傳感器領(lǐng)域中如何應(yīng)用
隨著傳感器的使用率不斷增高，越來越多的企業(yè)和專家們紛紛加大了對(duì)傳感器產(chǎn)品的研發(fā)力度。
2019-11-11 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 1.7k 0
Chiplet技術(shù)革新賦能，開闊芯片設(shè)計(jì)新思維！
小型化和集成化的需求：在許多應(yīng)用中，尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域，用戶對(duì)芯片的小型化和集成化需求強(qiáng)烈；其希望芯片在保持高性能的同時(shí)，能夠占用更...
2023-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)chiplet 1.7k 0
新的功率半導(dǎo)體技術(shù)（如SiC和GaN）可實(shí)現(xiàn)更高的效率和開關(guān)頻率，從而實(shí)現(xiàn)更小的元器件尺寸。但這些改進(jìn)是以更大的輻射電磁發(fā)射為代價(jià)的，而與此同時(shí)，EMC...
2020-03-03 標(biāo)簽：emi半導(dǎo)體技術(shù)emc 1.7k 0
10年內(nèi)芯片性能提升1000倍，韓國(guó)漢陽大學(xué)推出CH3IPS計(jì)劃
漢陽大學(xué)財(cái)團(tuán)提議設(shè)立界限尺度-界限物理性質(zhì)-克服異質(zhì)集成界限半導(dǎo)體技術(shù)研究中心（ch3ips）。與政府預(yù)算不同，大學(xué)和企業(yè)計(jì)劃分別投資160億韓元和10...
2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)紫外線人工智能 1.7k 0
LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對(duì)LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來誰擁有LTE 誰就能...
2013-10-10 標(biāo)簽：LEDLTE半導(dǎo)體技術(shù) 1.7k 0
半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的重要支柱之一，在電子、通信、能源等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，光耦作為一種重要的光電器件，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用...
2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光耦光耦應(yīng)用 1.6k 0
Wolfspeed與捷豹TCS賽車隊(duì)達(dá)成戰(zhàn)略合作
Wolfspeed 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E（國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽）賽車隊(duì)開發(fā)的動(dòng)力總成中...
2022-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 1.6k 0
蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng)，推動(dòng)高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新
其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...
2024-03-08 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 1.6k 0
2019年十大數(shù)據(jù)與分析技術(shù)趨勢(shì)
近日，全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner指出，增強(qiáng)型分析（augmented analytics）、持續(xù)型智能（continuous int...
2019-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.6k 0
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