新陽(yáng)硅密獲超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體濕制程設(shè)備制造

該公司由新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以及制造基地，具備全面的研...

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)電鍍半導(dǎo)體材料 1.4k 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議， 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)， 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺(tái)積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 1.4k 0

小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市，納微氮化鎵技術(shù)走向世界

氮化鎵（GaN）是第三代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比舊的慢速硅（Si）快20倍，并且可以以三分之一的體積和重量，實(shí)現(xiàn)高達(dá)三倍的功率或充電速度。

2021-03-15 標(biāo)簽：充電器半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵 1.4k 0

美法院推翻英特爾因?qū)＠謾?quán)賠償VLSI 21.8億美元的裁定

專利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投資基金所有。阿布扎比的主權(quán)投資者穆巴達(dá)拉集團(tuán)（Mubadala Inve...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)VLSI軟銀集團(tuán) 1.4k 0

研發(fā)生物電勢(shì)模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設(shè)備能效

上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢(shì)模擬前端芯片，專為醫(yī)療設(shè)備中的動(dòng)態(tài)心電監(jiān)測(cè)和Holte...

2024-04-24 標(biāo)簽：電極醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

英特爾等日企14家聯(lián)手，研發(fā)半導(dǎo)體后端制造自動(dòng)化技術(shù)

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長(zhǎng)鈴木國(guó)正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機(jī)械等知名企業(yè)。

2024-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體技術(shù)自動(dòng)化 1.4k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立

北京3月22日電 （記者 劉垠）22日，由62家龍頭企業(yè)和機(jī)構(gòu)等發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立，成員單位涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電...

2017-03-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

大咖云集成都！為您分析下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

萬(wàn)眾矚目的“下世代半導(dǎo)體應(yīng)用商機(jī)及趨勢(shì)論壇”即將到來(lái)，你準(zhǔn)備好了嗎？

2017-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)中電展 1.3k 0

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體工藝的開(kāi)發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來(lái)開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高，如今已經(jīng)不再適用。

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)虛擬制造 1.3k 0

應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn)，Imec開(kāi)發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型

隨著技術(shù)的發(fā)展，與ic制造相關(guān)的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 1.3k 0

賽晶半導(dǎo)體與智光電氣達(dá)成框架合作協(xié)議

近日，賽晶半導(dǎo)體與高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)智光電氣正式簽訂了《框架合作協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署，標(biāo)志著雙方將在SVG(靜止無(wú)功發(fā)生器)、高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能以及...

2024-12-27 標(biāo)簽：變頻器半導(dǎo)體技術(shù)賽晶半導(dǎo)體 1.3k 0

韓國(guó)計(jì)劃在硅谷圣何塞開(kāi)設(shè)AI半導(dǎo)體創(chuàng)新中心

這是韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部推動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)出口項(xiàng)目的一環(huán)。該項(xiàng)目自今年4月啟動(dòng)以來(lái)，已著手在美中兩國(guó)籌建研究平臺(tái)。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會(huì)...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 1.2k 0

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華：重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能

商務(wù)部負(fù)責(zé)人雷蒙多也將站在拜登政府對(duì)華經(jīng)濟(jì)政策的最前線，監(jiān)督控制半導(dǎo)體技術(shù)出口等措施。因此有人擔(dān)心說(shuō)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中美之間的緊張局勢(shì)可能會(huì)升級(jí)。

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)美光人工智能 1.2k 0

半導(dǎo)體技術(shù)的突破將使網(wǎng)速有千百倍成長(zhǎng)空間

半導(dǎo)體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說(shuō)，由于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長(zhǎng)空間。

2016-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)網(wǎng)速FinFET 1.2k 0