Rapidus或攜手博通，6月提供2納米芯片原型

近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作，計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 1.2k 0

韓國科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日，韓國科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機(jī)處理器（AP），大容量存儲器和無線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AP 1.2k 0

愛德萬測試宣布Douglas Lefever晉升為執(zhí)行長

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益精密化，半導(dǎo)體測試業(yè)已逐漸成為驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新的重要力量。愛德萬測試在新的管理團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)下，有望挖掘優(yōu)質(zhì)商機(jī)，拓展新型業(yè)務(wù)模式，克服當(dāng)前挑戰(zhàn)...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)測試設(shè)備驅(qū)動技術(shù) 1.1k 0

AMD高管稱英特爾代工服務(wù)注定會失敗

近年來amd有了相當(dāng)大的發(fā)展，自從分離制造部門后，amd的資產(chǎn)有了很大的增加。amd正變得比競爭對手更強大，包括更加精巧的半導(dǎo)體技術(shù)、創(chuàng)新的多芯片包裝、...

2023-10-08 標(biāo)簽：amd英特爾半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0

歐盟與韓國合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的協(xié)議。 該合作伙伴關(guān)系將共同資助四個半導(dǎo)體項目，作為歐盟和韓國...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0

中國大力發(fā)展自研芯片技術(shù) 在美對外投資并購受阻加劇

中國正投入數(shù)十億美元，大力推動研發(fā)自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。在華盛頓，這些野心已經(jīng)開始引起注意。對中國在芯片領(lǐng)域的...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0

中國半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展 美國方面表示“非常擔(dān)憂”

2017-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0

百余項優(yōu)質(zhì)項目報名，第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽西部賽區(qū)進(jìn)入專家評審階段

搶占第三代半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略制高點，緊密配合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，布局一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，由科技部、財政部、教育部三部委聯(lián)合指導(dǎo)的第六屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽之第二屆國際第三...

2017-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)新材料 1.1k 0

臺積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工

　臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計帶來4500個高科技就業(yè)機(jī)會，助力客戶在高性能計算與人工智能領(lǐng)域持...

2024-02-25 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.1k 0

Melexis的傳感器產(chǎn)在汽車行業(yè)的應(yīng)用場景

憑借著精度高、測量范圍廣泛、體積小、壽命長、方便安裝、耐振動和不怕灰塵、油污以及水汽等眾多優(yōu)勢，霍爾位置傳感器成為了包括汽車和摩托車在電子節(jié)氣門上的不二...

2020-08-03 標(biāo)簽：傳感器驅(qū)動器半導(dǎo)體技術(shù) 1k 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎“金選車用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽。憑借 Wolfspeed 碳化硅（SiC）器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程，我們將助力全球朝著全電動化交通未來轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 938 0

解讀全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢

BM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標(biāo)簽：IBM臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 935 0

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快 IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時減少能源損耗。 　　此項技術(shù)目

2010-03-08 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù) 910 0

美白宮發(fā)聲：中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國安全

美國時間1月6日，美國白宮發(fā)表報告稱，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商和美國的國家安全，并建議對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴(yán)密的審查。

2017-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 909 0

2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計增長12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全...

2012-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 906 0

IDC：2011年全球半導(dǎo)體收入增長3.7%

北京時間4月30日下午消息，美國市場研究公司IDC的最新報告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3010億美元，較2010年增長3.7%以上。

2012-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 904 0

中企并購?fù)赓Y潮的反思：應(yīng)加大對國內(nèi)技術(shù)研發(fā)人才培養(yǎng)

前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格，使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策...

2017-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國際半導(dǎo)體技術(shù) 819 0

中興選用萊迪思半導(dǎo)體為其提供差異化特性

手機(jī)界巨頭使用智能可編程iCE40 LM FPGA為其最新的旗艦智能手機(jī)實現(xiàn)關(guān)鍵功能

2015-06-24 標(biāo)簽：中興半導(dǎo)體技術(shù)萊迪思 762 0