應(yīng)用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的突破

應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.6k 0

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)“虛火”過旺 需求大于供給怎么破？

中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億，近日一直有爭議國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)虛火太旺的問題，但...

2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1.6k 0

AI筆記本電腦銷量將達 5 億：或引爆更新?lián)Q代熱潮

William Li高級分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預(yù)計僅為3%，但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達59%...

2024-04-30 標(biāo)簽：筆記本電腦半導(dǎo)體技術(shù)AI 1.6k 0

MediaTek大量論文入選ISSCC 2020，引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢

MediaTek 集團 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達到歷年最高。在收錄論文的機構(gòu)中，MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)...

2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI5G 1.6k 0

美科學(xué)家成功研發(fā)出圖像透視芯片

美國科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進行掃描探測，令配備了這芯片的手機具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。

2012-04-23 標(biāo)簽：cmos半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1.5k 0

時代半導(dǎo)體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司，時代半導(dǎo)體自1964年起專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...

2024-04-29 標(biāo)簽：大功率半導(dǎo)體技術(shù)IGBT 1.5k 0

國博電子2023年營收達35億，利潤增長17%；2024年將加大產(chǎn)品研發(fā)力度

對于2024年業(yè)績展望，國博電子在投資者關(guān)系活動記錄表中明確指出，公司將于明年加大產(chǎn)品研發(fā)力度，充分利用化合物半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為公司在新一輪有源相控陣T...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)相控陣 1.5k 0

美方斥資50億美元推進半導(dǎo)體研究與發(fā)展

國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計及...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.5k 0

三星2025年晶圓代工投資減半

近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)三星 1.5k 0

瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎”“科技發(fā)展貢獻獎”等三項大獎的松下供應(yīng)商

2016年11月30日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)在松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社(TSE：6752)舉辦的...

2016-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)瑞薩電子車載娛樂系統(tǒng) 1.5k 0

實現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

實現(xiàn)生成式AI的另一項關(guān)鍵技術(shù)是服務(wù)器的主內(nèi)存。這些服務(wù)器用于訪問和轉(zhuǎn)換提供給先進訓(xùn)練引擎的數(shù)據(jù)，在保持訓(xùn)練流程的完整性方面起到了關(guān)鍵作用，而且對于找出...

2023-08-25 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體技術(shù)AI 1.5k 0

美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

本月支付了1730萬美元的初始支付金，10年31億美元的支出上限，新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產(chǎn)的電網(wǎng)芯片半導(dǎo)體技術(shù)的機會。這些設(shè)施得到了...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)

　Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進的半導(dǎo)體技術(shù)。...

2023-12-06 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù)ASML 1.5k 0

全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國企業(yè)極速發(fā)展中

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購事件不斷，僅近兩年就發(fā)生8起。通過全球性的大整合，資源將越來越向領(lǐng)先企業(yè)集中，壟斷優(yōu)勢愈趨明顯。與此同時，我國的集成...

2017-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

埃森哲報告：技術(shù)展望2019

埃森哲最新發(fā)布《埃森哲技術(shù)展望2019》報告

2019-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

荷蘭限制半導(dǎo)體技術(shù)出口對行業(yè)有何影響？

3月8日，荷蘭政府表示，計劃對半導(dǎo)體技術(shù)出口實施新的限制以保護國家安全，加入美國遏制對華芯片出口的行列。

2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻機ASML 1.4k 0

半導(dǎo)體技術(shù)進入10奈米時代　面臨2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步

2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.4k 0

移遠通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號

近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信傳來喜訊。移遠通信宣布，其在恩智浦(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中榮獲“金牌合作伙...

2025-01-16 標(biāo)簽：恩智浦半導(dǎo)體技術(shù)移遠通信 1.4k 0