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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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國產(chǎn)處理器超快進(jìn)展！龍芯新產(chǎn)品發(fā)布
龍芯2017產(chǎn)品發(fā)布暨合作伙伴大會”在北京朗麗姿西山花園酒店隆重舉行。工業(yè)與信息化部彭紅兵副司長，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司丁文武總經(jīng)理，中國工...
2017-04-25 標(biāo)簽：龍芯半導(dǎo)體芯片 2.9k 1
數(shù)據(jù)顯示，自1972以來全球前十大半導(dǎo)體公司的市場份額一直保持在一定水平內(nèi)，而今年大公司之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及近似瘋狂的并購，打破了這一規(guī)律。全球前十大半導(dǎo)...
2015-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.9k 0
行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
日本是全球硅晶圓最主要的提供者，不僅全球前兩名的信越化學(xué)和SUMCO都是日本企業(yè)，排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。
2020-03-17 標(biāo)簽：多晶硅硅晶圓半導(dǎo)體芯片 2.9k 0
國內(nèi)企業(yè)研發(fā)能力不足，傳感器核心還是被國外壟斷
物聯(lián)網(wǎng)各項(xiàng)技術(shù)中，傳感器技術(shù)是基礎(chǔ)和核心。我國已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，但與發(fā)達(dá)國家相比，在產(chǎn)品品質(zhì)、工藝水平、生產(chǎn)裝備、企業(yè)規(guī)模、市場占有率和...
2017-09-05 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體芯片 2.9k 0
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。在說法會上，臺積電公布了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展，5nm工...
2020-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
毫米波收發(fā)機(jī)芯片該如何實(shí)現(xiàn)
在毫米波頻段中，28GHz頻段和60GHz頻段是最有希望使用在5G的兩個頻段。28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，而60GHz頻段每個信道的可用信...
2016-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片5G毫米波雷達(dá) 2.8k 0
臺積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2.8k 2
TSMC 28納米Cortex-A9測試芯片超越3GHz主頻
TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。
2012-05-04 標(biāo)簽：TSMCCortex-A9半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，無論是臺灣半導(dǎo)體巨擘臺積電還是三星都對英特爾在半導(dǎo)體的龍頭位置虎視眈眈，而臺積電此前甚至表示7納米已于2017年進(jìn)入風(fēng)險性...
2017-09-04 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
市場研究機(jī)構(gòu)IHS最新報告指出，去年工業(yè)半導(dǎo)體銷售額達(dá)419億美元，微幅成長約 1%，優(yōu)于同期全球半導(dǎo)體市場衰退2%的表現(xiàn)。
2016-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.8k 1
盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠
有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無晶圓廠（fable...
2015-06-25 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
了解國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈,把脈半導(dǎo)體走勢
2015年世界十大芯片設(shè)計(jì)公司中，中國的海思和展訊位居第6和第10位，分別是38.3億美元和 18.8億美元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計(jì)分會的數(shù)據(jù)，海思...
2016-08-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.8k 0
新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片3D打印 2.8k 0
美國CNBC新聞報道把美國和中國之間的科技競賽比作超級大國間的馬拉松賽跑。美國仍然在許多關(guān)鍵的科技領(lǐng)域領(lǐng)先，但是中國已經(jīng)具有追趕的潛力，美國不能掉以輕心。
2020-06-18 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺潮，汽車產(chǎn)業(yè)也受到波及
菲亞特克萊斯勒近日宣布將暫時關(guān)閉位于加拿大安大略省的工廠，以及位于墨西哥的一家小型SUV工廠。而大眾汽車更是在去年12月就表示，因半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺問題...
2021-02-04 標(biāo)簽：汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)
智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集，所以手機(jī)芯片廠商看起來不少，但實(shí)際上核心沒有很多種，檔次也是分明的。
2015-05-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.7k 0
華為海思做移動芯片是有先天基因優(yōu)勢的，華為公司的老本行就是通信技術(shù)，華為本身作為一家大型通信設(shè)備商，專注通信領(lǐng)域29年，技術(shù)積累非常深厚，而手機(jī)作為通信...
2017-01-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片2016年度回顧 2.7k 0
德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不...
2012-03-28 標(biāo)簽：DSP德州儀器半導(dǎo)體芯片 2.7k 0
芯片、硬件靠邊站，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的終極BOSS竟然是它？
4月14日，以“車 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務(wù)”為主題的“2016汽車電子應(yīng)用與技術(shù)論壇”在深圳科興科學(xué)園會議中心舉行，會議現(xiàn)場賓朋滿座，人氣爆棚。##4月...
2016-04-18 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.7k 0
受疫情的影響，全球半導(dǎo)體芯片遭受沖擊，而今“缺芯”之痛，已經(jīng)從手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品，蔓延到汽車行業(yè)。
2021-01-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)碼產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片 2.7k 0
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