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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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國(guó)內(nèi)將成全球第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群
2017-02-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑 世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%
雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績(jī)單,全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷,但近期市場(chǎng)的確有終端需求降溫的壓力,而就半導(dǎo)體芯片端,也開(kāi)始得面對(duì)庫(kù)存修正...
2022-06-08 標(biāo)簽:OLED驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
TI為何長(zhǎng)期占據(jù)著模擬之王的統(tǒng)治地位
安富利和艾睿是全球性的分銷(xiāo)商,江湖地位比較穩(wěn)固,世平(WPI)、文曄屬于總部在臺(tái)灣的亞太分銷(xiāo)商、友尚屬于總部在臺(tái)灣的大中華地區(qū)分銷(xiāo)商,新曄屬于總部在新加...
2016-12-05 標(biāo)簽:TIIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地
據(jù)悉,佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“清溢光電”)在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年,至2019年已成功上市;...
2024-01-30 標(biāo)簽:高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 2.5k 0
盛群半導(dǎo)體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA
盛群半導(dǎo)體不斷追求于MCU領(lǐng)域的卓越與精進(jìn),繼已推出的多款Flash MCU后,正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A
2012-09-05 標(biāo)簽:盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片HT45F23A 2.5k 0
存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)撬開(kāi)芯片國(guó)產(chǎn)化第一站!
存儲(chǔ)器的發(fā)展幾乎是伴隨著電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程而來(lái)的。在發(fā)展之初,采用汞線延遲線來(lái)進(jìn)行信息的存儲(chǔ)和讀寫(xiě),之后采用磁性材料,再到光學(xué)材料等存儲(chǔ)器設(shè)備,盡管獲...
2016-09-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SOC半導(dǎo)體芯片 2.5k 1
博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于哪里?
博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于安全和駕駛員輔助系統(tǒng),但其同時(shí)也被用于多媒體和連接性應(yīng)用以及常規(guī)或動(dòng)力總成中。博世SMI230 MEMS傳感器的功能...
2020-07-12 標(biāo)簽:傳感器技術(shù)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
網(wǎng)傳臺(tái)積電將在美國(guó)擴(kuò)建六家晶圓廠?
外媒報(bào)導(dǎo),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電將擴(kuò)大在美國(guó)亞利桑那州的投資,大規(guī)模興建6座晶圓廠,對(duì)此,臺(tái)積電4日回應(yīng),亞利桑那州投資建廠計(jì)劃仍依原訂計(jì)劃執(zhí)行,第一期...
第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)?應(yīng)用創(chuàng)新大賽
icfrom銷(xiāo)售總裁馮軍表示:“2017年的《第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)、應(yīng)用創(chuàng)新大賽》的參賽隊(duì)伍和作品將更加成熟和市場(chǎng)化。參賽設(shè)計(jì)將針對(duì)智能機(jī)器人、智能...
2016-12-07 標(biāo)簽:FPGA集成電路半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
汽車(chē)半導(dǎo)體:2028年近千億市場(chǎng)
在晶圓層面,Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片,包括內(nèi)存、處理器和MCU,其中12...
2023-10-22 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片汽車(chē)半導(dǎo)體 2.5k 0
歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開(kāi)芯會(huì)大家庭
歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門(mén)市開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位!公司簡(jiǎn)介廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開(kāi)辦于2023年4月,學(xué)校位于...
2024-07-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片開(kāi)源芯片 2.5k 0
RX480針?shù)h相對(duì)的GTX 1060公版造型完全曝光
AMD RX 480發(fā)布之后,NVIDIA的反擊也要來(lái)了,預(yù)計(jì)本周內(nèi)就會(huì)發(fā)布一款針?shù)h相對(duì)的GTX 1060?,F(xiàn)在它的公版造型完全曝光了!
2016-07-05 標(biāo)簽:AMD英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。
2015-12-18 標(biāo)簽:GPU半導(dǎo)體芯片驍龍650 2.4k 0
2018年的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面貌如何?異質(zhì)整合藍(lán)圖即將揭曉
大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)工程師甚至無(wú)法想像那樣一個(gè)大無(wú)畏的新世界,更別說(shuō)那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明;但讓工程師們頭痛的一個(gè)問(wèn)題是,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確...
半導(dǎo)體并購(gòu)背后制造業(yè)為何陷入低迷
回到2016年,半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)事件可以說(shuō)是“完全停不下來(lái)”,為了搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大自身影響力,乃至提高國(guó)際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購(gòu)事件頻傳。
2016-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.4k 0
飛兆半導(dǎo)體擴(kuò)大P通道PowerTrench MOSFET產(chǎn)品線FDMA910PZ和FDME910PZT
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 經(jīng)擴(kuò)大了其 P 通道 PowerTrench? MOSFET 產(chǎn)品線 。
2012-08-10 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體MOSFET半導(dǎo)體芯片 2.4k 0
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿(mǎn)足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對(duì)組件微型化日益增...
2012-10-25 標(biāo)簽:Diodes半導(dǎo)體芯片X3-DFN0603-2 2.4k 0
匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng)“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.4k 0
臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫(kù)存不足陷入兩難之中
2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布,將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.4k 0
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