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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

關(guān)于氮化鎵的干蝕刻綜述

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GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來(lái)開(kāi)發(fā)干...

2023-10-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 2.8k 0

類比半導(dǎo)體榮膺“最具潛力模擬IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)”

近日,由知名電子科技媒體 舉辦的2023第五屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)暨2023年中國(guó)模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在中國(guó)深圳成功舉辦。在眾多企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家...

2023-10-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

什么是芯片測(cè)試座?芯片測(cè)試座的選擇和使用

什么是芯片測(cè)試座?芯片測(cè)試座的選擇和使用

芯片測(cè)試座,又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具,是一種用于測(cè)試集成電路(IC)或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電...

2023-10-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體 3.8k 0

貞光科技首秀2023俄羅斯電子元器件展 RADEL

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促發(fā)展,謀合作。為了進(jìn)一步拓展國(guó)際市場(chǎng),增強(qiáng)貞光科技品牌在國(guó)際市場(chǎng)的影響力,北京貞光科技有限公司副總經(jīng)理陶化率領(lǐng)外貿(mào)精英團(tuán)隊(duì),前往俄羅斯圣彼得堡參加CE...

2023-10-07 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體元件 1.5k 0

下一站,上太空制造半導(dǎo)體!

來(lái)源:芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 10月5日消息,據(jù)space.com報(bào)道,英國(guó)一家初創(chuàng)公司正準(zhǔn)備向太空發(fā)射一顆衛(wèi)星,該衛(wèi)星將在太空制造可用于地球上...

2023-10-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.3k 0

用金剛石制造半導(dǎo)體器件,難在哪?

用金剛石制造半導(dǎo)體器件,難在哪?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì),與此同時(shí),實(shí)際上金剛石還是一種絕佳的半導(dǎo)體材料。作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料,金剛石具備...

2023-10-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料金剛石 4.8k 0

靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

靜電是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要問(wèn)題,因?yàn)殪o電可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片造成損害。因此,靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用:...

2023-10-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體靜電 1.1k 0

20231H國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top10排名出爐!國(guó)產(chǎn)替代加速

20231H國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top10排名出爐!國(guó)產(chǎn)替代加速

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春介紹了國(guó)內(nèi)集成電路的最新形勢(shì)。2008年到2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增...

2023-10-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代 1.6萬(wàn) 0

喆塔科技完成A++輪融資,以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)智造未來(lái)

9月下旬,喆塔科技A++輪融資簽約儀式在上海成功舉行。本輪募資額數(shù)億元人民幣,由中鑫致道領(lǐng)投,長(zhǎng)江國(guó)弘、廣投資本跟投。本輪融資將用于加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)新一代CIM...

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)CIM 1k 0

中美芯片斗法,韓國(guó)左右為難!

半導(dǎo)體占韓國(guó)出口的20%。三星和SK海力士長(zhǎng)期以來(lái)一直主導(dǎo)著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),這些芯片用于智能手機(jī)和筆記本電腦來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司 TrendFor...

2023-09-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 2.6k 0

什么是TEC?SOA半導(dǎo)體光放大器中TEC所起的作用

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SOA為什么要用TEC控溫 1、溫度變化會(huì)引起SOA芯片中心波長(zhǎng)的漂移。溫度越高,中心波長(zhǎng)會(huì)向長(zhǎng)波方向移動(dòng)。 2、溫度變化會(huì)引起SOA芯片增益譜的變...

2023-09-28 標(biāo)簽:放大器半導(dǎo)體SOA 1.1萬(wàn) 0

電阻器的基礎(chǔ)知識(shí)

電阻器是一種用于限制電流或電壓的電子元件,通常由導(dǎo)體材料制成。它的作用是阻礙電流通過(guò),從而控制電路中的電勢(shì)差和電流大小。

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電阻器電子元件 2.2k 0

是德B1500A半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀維修電源損壞無(wú)法開(kāi)機(jī)

是德B1500A半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀維修電源損壞無(wú)法開(kāi)機(jī)

近日某院校送修是德半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀B1500A,客戶反饋半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀電源損壞無(wú)法開(kāi)機(jī),對(duì)儀器進(jìn)行初步檢測(cè),確定與客戶描述...

2023-09-28 標(biāo)簽:電源半導(dǎo)體分析儀 2.5k 0

自2021年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)收入首次出現(xiàn)增長(zhǎng)

自2021年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)收入首次出現(xiàn)增長(zhǎng)

根據(jù) Omdia 最新的 "競(jìng)爭(zhēng)格局跟蹤"(Competitive Landscape Tracker)報(bào)告,在經(jīng)歷了連續(xù)五個(gè)季度的...

2023-09-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體英偉達(dá) 1.2k 0

DIGITIMES Research表示,盡管芯片需求疲軟,但預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工收入仍將增長(zhǎng)

據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁(yè)的報(bào)告稱,全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng),但芯片需求預(yù)計(jì)仍...

2023-09-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 994 0

10億元半導(dǎo)體級(jí)高純碳材料熱場(chǎng)項(xiàng)目簽約寧波鎮(zhèn)海

該項(xiàng)目共投資10億元人民幣,每年生產(chǎn)5000套半導(dǎo)體高純度碳材料和10萬(wàn)件半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度涂層石墨配件。鎮(zhèn)海區(qū)委副書(shū)記、代區(qū)長(zhǎng)童華強(qiáng)表示,該項(xiàng)目是繼睿...

2023-09-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 1.1k 0

Melexis推出超低功耗霍爾開(kāi)關(guān)MLX92216和MLX92217

Melexis推出超低功耗霍爾開(kāi)關(guān)MLX92216和MLX92217,具有功耗僅為1微瓦且誤差更小等優(yōu)勢(shì),有助于準(zhǔn)確預(yù)測(cè)電力成本并延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。這兩...

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體鎖存器霍爾開(kāi)關(guān) 2.3k 0

ECS2023第五屆中國(guó)電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!

ECS2023第五屆中國(guó)電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為各行各業(yè)的重要方向。依托數(shù)字化能力,發(fā)揮數(shù)字化優(yōu)勢(shì),獲得更多競(jìng)爭(zhēng)力,電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中也不例外。 ...

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子通信CIO 1.5k 0

臺(tái)積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開(kāi)放型標(biāo)準(zhǔn),以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計(jì)和模式化。臺(tái)積電表示,在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下,3dblox成為未來(lái)3...

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電3D芯片 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3.9k 0

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    +關(guān)注
    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 四軸飛行器
    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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