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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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近日,據(jù)最新報道,晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此,該公司已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合19億美元)的大...
近日,通信技術(shù)領域的巨頭諾基亞公司宣布了一項重大收購計劃,正式達成與光網(wǎng)絡解決方案和光學半導體全球供應商英飛朗的最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款,諾基亞將以每股6...
晶能光電:大中小企業(yè)融通可使企業(yè)成本下降20%以上
梁伏波高度認可大中小企業(yè)融通發(fā)展模式,他認為隨著經(jīng)濟高速發(fā)展,大中小企業(yè)的社會分工勢必更細更專,每個企業(yè)專注于自己的分工,共同推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量跨越式發(fā)...
臺企獲12.7億元補貼,助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”的核定名單,15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補貼。這一...
2024-10-23 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體IC設計 1.4k 0
北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板首次公開募股(IPO)申請已成功過會,標志著這家專注于半導體設備領域的領軍企業(yè)即將迎來新的發(fā)展里程碑。
2024-02-23 標簽:集成電路半導體科創(chuàng)板 1.4k 0
據(jù)泰州科技消息,8月11日,江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院/長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心半導體先進陶瓷材料研究所正式揭牌落戶江蘇泰興高新區(qū)。
沙特阿拉伯近日宣布了旨在實現(xiàn)經(jīng)濟多元化與科技創(chuàng)新的新戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的核心是將沙特本土打造為半導體設計的中心,擺脫長期以來對石油資源的過度依賴。
西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門...
2025-08-07 標簽:半導體西門子聯(lián)華電子 1.4k 0
近日,我國科技界迎來了一項振奮人心的消息——2023年度國家科學技術(shù)獎正式揭曉,大族激光集團旗下的全資子公司大族半導體,攜手廣東工業(yè)大學陳新教授團隊及眾...
先進封裝會成為下一階段半導體技術(shù)的重要發(fā)展方向?
莫大康指出,將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫,誰有需要誰就可以調(diào)用。對于從業(yè)者來說,晶圓廠也在做封裝。如果我...
近年來,美中貿(mào)易戰(zhàn)和科技競爭的不斷升級,推動了全球供應鏈的巨大變革。在以安全性取代效率、分散取代集中、縮短供應鏈取代拉長供應鏈的思維引導下,全球化供應鏈...
具體到三星方面,在今年三月,有報道指出,三星已支出約2,000億韓元(約1.54億美元),準備開始生產(chǎn)碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)半導體,用于電源...
全球功率半導體市場風起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導體器件,功率半導體器件廣泛應用于從家電、消費電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領域。
與非網(wǎng)第三屆“工業(yè)技術(shù)論壇”將于8月21日舉行
與非網(wǎng)第三屆"工業(yè)技術(shù)論壇"將于2024年8月21日在線召開。本次論壇由駿龍科技 Macnica Cytech冠名,匯集一眾在工業(yè)電...
近日,科技界傳來了一則引人關注的消息:圖形處理巨頭英偉達成功從韓國半導體巨頭三星電子“挖角”,吸引了超過500名半導體領域的優(yōu)秀人才加入其團隊。這一舉動...
寧波比亞迪半導體虧損調(diào)查:生產(chǎn)線是老古董
寧波比亞迪半導體虧損調(diào)查:生產(chǎn)線是老古董 這是一個結(jié)果尚不明朗的賭注,巴菲特和王傳福站在一邊,巴菲特已經(jīng)賭贏了,但是王傳福暫...
富士康和HCL在印設合資企業(yè),推動半導體封測業(yè)務發(fā)展
富士康欲在印度設立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試(OSAT)中心。此外,富士康還計劃未來投注約 10 億美元,在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴展...
東芝 ( Toshiba )于近日宣布,旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導體需求回溫嗎?
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