淺談英特爾在先進封裝領域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術 1.8k 0

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級

對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標簽：soc封裝技術新思科技 1.8k 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區(qū)別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產...

2023-12-15 標簽：封裝技術IC封裝倒裝芯片 1.8k 0

英特爾預計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

為了證明該技術的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備...

2023-09-25 標簽：處理器封裝技術晶體管 1.8k 0

Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。

2023-06-16 標簽：摩爾定律封裝技術5G 1.8k 0

芯片封裝技術大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標簽：封裝技術BGA引腳 1.7k 0

先進封裝技術中最常見的10個術語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及...

2023-10-19 標簽：DRAM封裝技術IC封裝 1.7k 0

Underfill的基本特性介紹

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。

2023-05-18 標簽：封裝技術CTE 1.7k 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術和系統(tǒng)復雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設計難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術...

2023-10-17 標簽：芯片晶圓SiP 1.7k 0

什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

機器學習和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1.7k 0

MFIT多保真度熱建模框架的組成部分

隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術chiplet 1.7k 0

全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1.7k 0

先進封裝技術在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網和 5G 等技術的蓬勃發(fā)展和應用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預測，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存NANDFlaSh 1.7k 0

GigaModule系列產品特性簡介

在半導體產業(yè)的精密架構中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標簽：半導體封裝技術基板 1.7k 0