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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作，與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...

2025-02-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)三菱電機(jī)SiC 1.6k 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1.6k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過(guò)該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1.6k 0

Vishay突破性封裝技術(shù)DFN3820A的優(yōu)勢(shì)

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，汽車(chē)配備的系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，所需的電子組件也轉(zhuǎn)向要求極致的小型化及穩(wěn)定高效的性能，在此條件下，封裝技術(shù)扮演著關(guān)鍵角色。

2024-10-11 標(biāo)簽：二極管 Vishay 封裝技術(shù) 1.6k 0

關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級(jí)和操作

高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對(duì)不穩(wěn)固?的表面造成分層如果內(nèi)部蒸汽壓力超過(guò)塑料能承受的強(qiáng)度，就會(huì)出現(xiàn)- -個(gè)破裂。

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1.5k 0

深度解析車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-18 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)封裝技術(shù)車(chē)規(guī)級(jí)芯片 1.5k 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來(lái)，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。

2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 1.5k 1

封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開(kāi)發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標(biāo)簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 1.5k 0

插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)功率器件 1.5k 0

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 1.4k 0

開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問(wèn)題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 1.4k 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 1.4k 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1.4k 0

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級(jí)封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來(lái)同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問(wèn)題。以及向后考...

2023-12-05 標(biāo)簽：原理圖 DDR soc 1.4k 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 1.4k 0

電機(jī)殼體封裝技術(shù)是如何改進(jìn)的？

其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對(duì)電機(jī)的損壞和影響，同時(shí)也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級(jí)，保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。

2023-05-31 標(biāo)簽：電機(jī)封裝技術(shù)電鍍 1.4k 0

SiC功率器件的封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無(wú)鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 1.3k 0

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子元件 gpu 1.3k 0

聊聊C語(yǔ)言|特殊狀態(tài)機(jī)

狀態(tài)機(jī)是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過(guò)記錄狀態(tài)值來(lái)執(zhí)行對(duì)應(yīng)動(dòng)作，但是有個(gè)問(wèn)題就是每個(gè)對(duì)應(yīng)的狀態(tài)值都有對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，如果碰到需要等待信號(hào)量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語(yǔ)言狀態(tài)機(jī) 1.3k 0

安森美封裝技術(shù)進(jìn)階，解鎖SiC性能上限

隨著全球?qū)稍偕茉春颓鍧嶋娏ο到y(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，光儲(chǔ)充一體化市場(chǎng)為實(shí)現(xiàn)能源的高效利用和優(yōu)化配置提供了創(chuàng)新解決方案。在此趨勢(shì)引領(lǐng)下，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)...

2024-11-14 標(biāo)簽：充電器安森美封裝技術(shù) 1.2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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