Chiplet關鍵技術與挑戰(zhàn)

半導體產業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標簽：芯片半導體gpu 2.5k 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術工藝流程

車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-06-01 標簽：mcu半導體封裝技術 2.5k 0

半導體制造中的多層芯片封裝技術

在半導體封裝領域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免...

2025-12-03 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 2.5k 0

射頻系統(tǒng)先進封裝技術研究進展

通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標簽：封裝技術射頻系統(tǒng)先進封裝 2.4k 0

半導體封裝技術簡介 什么是倒裝芯片技術？

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-21 標簽：半導體元器件電路板 2.4k 0

納米銅燒結為何完勝納米銀燒結？

在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發(fā)展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互...

2025-02-24 標簽：半導體封裝技術功率模塊 2.4k 0

先進封裝的技術趨勢

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術3D封裝 2.3k 0

超高亮度LED的封裝技術解析

所以，LED從過去只能用在電子裝置的狀態(tài)指示燈，進步到成為液晶顯示的背光，再擴展到電子照明及公眾顯示，如車用燈、交通號志燈、看板訊息跑馬燈、大型影視墻，...

2019-09-24 標簽：led封裝技術 2.3k 0

大功率半導體激光器陣列的封裝技術

半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域，成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用，著重闡述了半導體激光器陣列的封...

2025-03-03 標簽：半導體激光器封裝技術 2.3k 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術

業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。

2025-05-13 標簽：芯片封裝技術BGA 2.3k 0

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術

偉創(chuàng)力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術...

2011-01-18 標簽：封裝技術醫(yī)療電子裝配技術 2.3k 0

扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標簽：英飛凌芯片晶圓 2.2k 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術是系統(tǒng)封裝技術的重要內容，是系統(tǒng)封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標簽：芯片封裝技術電子封裝 2.2k 0