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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.3萬 0

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國(guó)產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬 1

先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip...

2020-10-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 2.0萬 0

常見的三種CPU封裝技術(shù)

LGA全稱為“LandGridArray”，及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級(jí)處理器。例如，現(xiàn)在英特爾?？醝59400F就是使用的LG...

2020-05-19 標(biāo)簽：cpu 封裝技術(shù) 1.5萬 0

總結(jié)聲表面波濾波器工作原理及其傳統(tǒng)封裝技術(shù)

目前，射頻濾波器是射頻前端領(lǐng)域中占比最高的產(chǎn)品。伴隨頻段數(shù)的增多，濾波器價(jià)值在3G終端中占比33%提升到全網(wǎng)通LTE終端的57%。而到5G時(shí)代，濾波器應(yīng)...

2021-06-16 標(biāo)簽：濾波器封裝技術(shù)射頻前端 1.3萬 0

半導(dǎo)體制造全流程

首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級(jí)硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.3萬 0

Mini LED技術(shù)中封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要

不同的行業(yè)，Mini LED技術(shù)的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業(yè)，Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...

2020-07-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled 1.2萬 0

該如何定義半導(dǎo)體封裝以及發(fā)展史

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。

2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.0萬 0

了解為什么你家的LED燈會(huì)越來越暗

LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號(hào)減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有直接的關(guān)系，主要是...

2020-08-12 標(biāo)簽：芯片 led燈封裝技術(shù) 1.0萬 0

晶圓代工廠涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長(zhǎng)。倒裝芯片會(huì)長(zhǎng)期在這個(gè)市場(chǎng)中扮演一個(gè)重要角...

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC 封裝技術(shù)晶圓代工 9.5k 0

晶方科技收到國(guó)家科技重大專項(xiàng)—02專項(xiàng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)人民幣177,642,000.00 元

晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題，通過該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破1...

2018-12-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)芯片系統(tǒng) 9.1k 0

新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。

2020-06-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D封裝 8.8k 0

深度解讀深紫外LED封裝技術(shù)現(xiàn)狀與展望

深紫外發(fā)光二極管（deep-ultraviolet light-emitting diode， DUV-LED）具有環(huán)保無汞、壽命長(zhǎng)、功耗低、響應(yīng)快、結(jié)...

2021-05-17 標(biāo)簽：led 芯片電路 7.8k 0

一文講解數(shù)字孿生車間的概念、運(yùn)行機(jī)制及關(guān)鍵技術(shù)

「 1. 數(shù)字孿生車間概念模型」數(shù)字孿生車間（digital twin shop-floor， DTS）的概念模型如圖1所示，包括物理車間（phys...

2021-05-13 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝技術(shù)DTS 7.7k 0

電池的多種封裝形式，圓柱、方形、軟包誰更優(yōu)秀

根據(jù)不同的封裝形式，電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結(jié)構(gòu)也意味著他們具有不同的特性，今天帶大家來看看這三種結(jié)構(gòu)的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

2020-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電池 7.4k 0

你了解這些常用器件封裝和其名字來歷么？

你了解這些常用器件封裝及其名字來歷么？

2020-01-16 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體封裝技術(shù) 7.3k 0

封裝的好處有哪些

封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個(gè)任務(wù)一樣，你如何苦逼的我不管，我...

2020-05-12 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 7.2k 0

了解半導(dǎo)體封裝

其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...

2023-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 7.1k 0

PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

用改進(jìn)的PQFN器件一對(duì)一替換標(biāo)準(zhǔn)SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強(qiáng)，并實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MO...

2011-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率密度 PQFN 7k 0

解讀立格儀表衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器

上海立格儀表有限公司立格儀表（LEEG）致力于為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提供性能卓越的測(cè)控儀表，實(shí)現(xiàn)測(cè)量與控制過程更節(jié)能，更環(huán)保，更安全。立格儀表擁有超過15...

2021-05-13 標(biāo)簽：傳感器變送器封裝技術(shù) 6.7k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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