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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：558個 瀏覽：69385次 帖子：7個

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      Nexperia P溝道MOSFET，封裝占位面積減少50%

      半導體基礎元器件生產(chǎn)領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...

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      功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢

      直接導線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料，將銅導線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術，該技術使用的銅導線可有效降低寄生電感，同時由于銅導線與芯片表...

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      中國集成電路封裝在在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持;同時，中國消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

      2019-06-17 標簽：芯片集成電路消費電子 3.7k 0

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      AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

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