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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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半導體巨頭爭奪先進封裝技術,Hana Micron、臺積電等爭鋒相對
作為韓國領先的后端工藝廠商之一,Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術,能水平集成各類人工智能芯片...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術,用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
作為行業(yè)老大,臺積電稱將如期在2025年上線2nm工藝,2025年下半年進入量產。2nm可謂是臺積電的一個重大節(jié)點,該工藝將采用納米片晶體管(Nanos...
業(yè)內人士也表示,為確保投資擴產能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(Fl...
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現和系統(tǒng)分析。
JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標淮異曲同工,只不過其外形標淮是由其會員公司提出的。
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連...
甬矽電子攜先進封裝技術亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日,SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕,展會以“跨界全球?心芯相聯”為主題,匯聚全球超1500家...
長鑫存儲首款國產LPDDR5,推動產業(yè)跨入LPDDR5領域
相比上一代LPDDR4,長鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%,達到12Gb和6400Mbps,并且功耗降低了30%。從產品應用和市場角度...
據市場調查機構IDC數據顯示,到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預計將達到4,236億美元,近5年復合年增長率為26.9%。在人工智能等領域的驅動下,高...
這些限制在需要大量高帶寬內存的應用(如人工智能邊緣和云系統(tǒng))中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度,業(yè)內已經開發(fā)出幾種先進的封裝技術,這些技術...
后摩爾定律時代局勢大變 臺積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖
今年下半年,臺積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片,接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導體線寬微縮越來越逼進物理極限,臺積電還能繼續(xù)維持高速...
根據外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版...
使用表面黏著式封裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。
據悉,盤古半導體先進封測項目總投資額高達30億人民幣,預計從2024年起動工,并于2025年開始部分投產。項目分兩步走,第一階段為2024至2028年,...
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