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晶圓代工

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晶圓代工資訊

三星芯片制造技術路線圖出爐,意強化AI芯片代工市場競爭力

在科技日新月異的當下，三星電子公司作為全球領先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領域的雄心壯志。6月13日，據(jù)彭博社等權威媒體報道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標簽：芯片三星電子晶圓代工 2k 0

全球晶圓代工市場創(chuàng)下十年最高歷史水平

TrendFroce 曾預測，全球晶圓代工市場有望在 2020 年達成 23.7% 的同比增長（至 846 億美元），創(chuàng)下過去十年來的最高水平。當時這家...

2020-12-30 標簽：芯片晶圓代工遠程辦公 2k 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印...

2024-09-29 標簽：半導體晶圓代工力積電 2k 0

日本晶圓代工，為何沒發(fā)展起來？

在2015到2020年間，日本300 毫米晶圓廠最大的投資主要集中在東芝（NAND 閃存）、索尼（圖像傳感器）和日本美光內(nèi)存（DRAM）。邏輯和功率 I...

2023-08-14 標簽：半導體圖像傳感器晶圓代工 2k 0

臺積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計劃

劉德音表示，國外直接投資能夠強化經(jīng)濟競爭力，創(chuàng)造在地就業(yè)機會，提升個人收入，進一步拓展經(jīng)濟的發(fā)展，有助帶動當?shù)毓境砷L并支持創(chuàng)新。臺積有信心在亞利桑那州...

2021-04-18 標簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 2k 0

X-FAB與派恩杰達成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶...

2021-09-07 標簽：晶圓代工功率器件 SiC 1.9k 0

SK海力士做晶圓代工，到底瞄準了什么？

SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務主要目的是想強化這方面的競爭力。

2017-07-12 標簽：海力士晶圓代工半導體工藝 1.9k 4

突發(fā)！聯(lián)電8時晶圓代工斷電

據(jù)臺灣媒體報道稱，1月9日下午，聯(lián)電竹科力行廠區(qū)發(fā)生跳電事故，并傳出爆炸聲響，樓頂冒出陣陣濃煙，疑似出現(xiàn)火警，新竹市消防局派遣化學車前往搶救。

2021-01-10 標簽：芯片聯(lián)電晶圓代工 1.9k 0

成熟制程晶圓代工從變相降價轉(zhuǎn)為直接降價，市場已經(jīng)觸底？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近段時間，半導體市場中的存儲、面板等領域已經(jīng)開始有反彈的跡象，不少企業(yè)更是準備重新擴產(chǎn)。但從整個半導體市場來看，今年下半年...

2023-07-11 標簽：晶圓代工 1.9k 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠代工合作伙伴暫未確定

，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標簽：臺積電 intel 晶圓代工 1.9k 0

中芯國際港股漲幅擴大至13%

12月30日消息，中芯國際AH股午后同步拉升，A股漲近8%，H股漲13.34%，報20.65港元，最新市值1589.69億港元。

2020-12-31 標簽：中芯國際晶圓代工 1.9k 0

中科鑫通光子芯片產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶天津津南區(qū)

作為國內(nèi)首家“多材料、跨尺寸”光子芯片晶圓代工企業(yè)，中科鑫通將發(fā)揮在“多材料、跨尺寸”光子芯片核心工藝技術方面的領先優(yōu)勢，為我國光通信、數(shù)據(jù)中心、微波光...

2023-12-05 標簽：晶圓代工數(shù)據(jù)中心人工智能 1.9k 0

臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機、PC和游戲機等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛

2021-03-04 標簽：臺積電晶圓代工 5nm 1.9k 0

晶圓代工供應端吃緊，整合觸控暨驅(qū)動IC已轉(zhuǎn)為賣方市場

敦泰指出，因亞洲疫情趨緩，全球供應鏈逐步回穩(wěn)，又受惠于智能手機的傳統(tǒng)旺季，公司第三季IDC、各項手機及平板計算機相關產(chǎn)品出貨放量，市占率快速提升，推升單...

2020-12-04 標簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動IC 1.9k 0

三星Galaxy Fold改進版上市三星晶圓代工追趕臺積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進版在鉸鏈設計和柔...

2019-09-10 標簽：高通三星電子臺積電 1.9k 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標簽：英特爾臺積電芯片設計 1.9k 0

三星調(diào)整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴充計劃，決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...

2024-09-19 標簽：NAND 三星電子晶圓代工 1.9k 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進一步強調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實現(xiàn)其設計的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1.9k 0

電子芯聞早報：SK海力士搶攻晶圓代工微軟發(fā)布最薄LCD屏幕

今日早報：SK海力士搶攻晶圓代工鎖定CMOS；瑞薩傳推次世代芯片，支持 Level 4 自動駕駛；LTE將帶動手機功率放大器市場成長；德州儀器發(fā)布第三季...

2016-10-27 標簽：晶圓代工 VR頭盔 Surface Book 1.9k 0

Mentor新的Analog FastSPICE eXTreme 技術提高10倍驗證性能

Mentor Analog FastSPICE 平臺可為納米模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速的電路驗證。

2020-08-05 標簽：射頻晶圓代工 Mentor 1.9k 0

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