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晶圓代工

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晶圓代工資訊

1000萬美元 SK海力士增資無錫晶圓代工業(yè)務(wù)

據(jù)韓國媒體亞洲經(jīng)濟報道,SK海力士透過子公司SKHynixSystemIC向無錫晶圓代工事業(yè)出資1,000萬美元,資金用途視廠房興建計劃而定,無錫新工廠...

2018-11-22 標(biāo)簽:DRAM晶圓代工SK海力士 1.7k 0

汽車芯片晶圓代工廠即將漲價 晶圓產(chǎn)能估缺貨狀況長達1年

車用芯片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)等海外大企業(yè)也向客戶提出漲價約一至二成。

2021-01-26 標(biāo)簽:臺積電汽車電子晶圓代工 1.7k 0

臺積電開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺積電,曾宣布重新進入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽:處理器臺積電封裝技術(shù) 1.7k 0

開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代,在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者,偏向更高精度的半導(dǎo)體制程,因為此領(lǐng)域...

2017-12-29 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工idm 1.7k 0

2022年晶圓代工重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能

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TrendForce集邦咨詢調(diào)查,2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達11%,其中28nm產(chǎn)能在2024年將達到2022年的1.3倍,是成...

2022-06-27 標(biāo)簽:mcuIGBT晶圓代工 1.7k 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 1.7k 0

國產(chǎn)SiC & GaN功率器件已達國際一流水平,組建歐洲銷售團隊“出海

日前,SiC & GaN功率器件設(shè)計和方案商派恩杰官方正式宣告與德國Foxy Power合作組建歐洲&北美銷售團隊。

2021-09-09 標(biāo)簽:晶圓代工SiCGaN功率器件 1.7k 0

中芯國際披露的三季報顯示,其營收首次突破10億美元

進入下半年以來,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。一方面,由于8英寸晶圓廠已多年鮮有新增投資,總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前;另一方面,居家辦公、在線教育讓智能終端需...

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓代工 1.7k 0

臺積電公司今年聘用8000人,比往年多一倍

劉德音還表示,今年特別辛苦,采取更擴大的方式,因此也向各學(xué)校征才,只要有好奇心、企圖心、愿意努力,歡迎來臺積電。

2020-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.7k 0

在由制造大國轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國的過程中,要抓住晶圓代工和汽車電子兩大市場

“ 面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是Mentor Graphics的利基市場,我們不但有全套的自動化設(shè)計軟件,而且我們還有其它EDA公司所沒...

2018-09-04 標(biāo)簽:汽車電子晶圓代工 1.7k 0

2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺積電市占率55%居首

資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國半導(dǎo)體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...

2023-10-31 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工奇景光電 1.7k 0

臺積電:中國臺灣半導(dǎo)體有斷鏈風(fēng)險,應(yīng)建立完整供應(yīng)鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示,中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工,有設(shè)計及晶圓代工等,供應(yīng)鏈很長,晶圓代工廠要引進設(shè)備、...

2023-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工自動化 1.7k 0

英特爾宣布代工虧損 英特爾稱代工服務(wù)將見頂

對于這一業(yè)績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。

2024-04-03 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工芯片制造 1.7k 0

周報:產(chǎn)能吃緊 供應(yīng)鏈“缺貨漲價”恐延至明年Q2

此外,從10月份分區(qū)域的經(jīng)銷商庫存預(yù)警指數(shù)來看,10月份全國總指數(shù)為54.1%,北區(qū)指數(shù)為55.4%,東區(qū)指數(shù)為53.3%,西區(qū)指數(shù)為55.9%,南區(qū)指...

2020-11-11 標(biāo)簽:IGBT晶圓代工供應(yīng)鏈 1.7k 0

三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生產(chǎn),但從2016年iphone7開始被三星電子取代,由臺積電擔(dān)任獨家生產(chǎn)工廠。近年來,在三...

2023-11-17 標(biāo)簽:三星電子臺積電iPhone 1.7k 0

3nm工藝白熱化,臺積電、三星、英特爾各有何進展與優(yōu)勢

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù),帶來每瓦效能約提升20%,更先進的Intel 3制程將于今年下半推出,將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器,在每...

2023-03-13 標(biāo)簽:處理器臺積電晶圓代工 1.7k 0

力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮

黃崇仁認(rèn)為,目前市場對成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā),未來供不應(yīng)求將會更嚴(yán)重,可確定產(chǎn)能至少吃緊2022年底,2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。對于漲價問題,黃崇...

2021-03-28 標(biāo)簽:芯片晶圓代工晶圓廠 1.7k 0

2023年全球晶圓代工市場營收狀況:晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚

對于晶圓代工廠來說,2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進制程,顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長周期...

2024-04-15 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工人工智能 1.7k 0

臺積電放棄28nm工廠計劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。

2023-07-18 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工2nm 1.6k 0

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際,又將引發(fā)怎樣的沖擊波?

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價格普漲之際,又一讓業(yè)界震撼的消息傳來:近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季度封測平均接...

2020-12-04 標(biāo)簽:芯片晶圓代工封測 1.6k 0

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  • 寒武紀(jì)
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