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晶圓代工

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晶圓代工資訊

由于汽車芯片短缺,已經(jīng)有超過1萬名員工休假

現(xiàn)在各大汽車廠商都在拼力搶產(chǎn)能,而臺積電是全球最大的晶圓代工廠,他們面臨的壓力最大,但是全新投資工廠需要1-2年的建設(shè)期,根本來不及解決眼前的問題。

2021-01-31 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工汽車芯片 1.8k 0

聯(lián)電官方回應(yīng)晶圓廠突遇停電

全球半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨著行業(yè)性的產(chǎn)能緊缺問題,8寸晶圓產(chǎn)能尤其緊張,關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠聯(lián)電還掉鏈子了,上周有2座工廠突發(fā)停電,引發(fā)了市場擔(dān)心。

2021-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工 1.8k 0

晶合集成:40nm OLED驅(qū)動芯片已流片

公司目前的月產(chǎn)能為11萬片左右,今年計(jì)劃在55納米制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。2024年公司計(jì)劃根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司整體經(jīng)營情況積...

2023-11-21 標(biāo)簽:OLED晶圓代工驅(qū)動芯片 1.8k 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)!

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率,采取了以量換價(jià)的策略,但第二季度效果不佳,導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽:芯片晶圓代工制程工藝 1.8k 0

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場仍未回暖

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場相關(guān)度較高,而這兩個(gè)市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測,2023年P(guān)C出貨量將下降14%...

2023-07-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù),...

2023-08-23 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工CoWoS 1.8k 0

臺積電正在以“競標(biāo)”的方式出售其第二季度過剩的產(chǎn)能

不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,臺積電過剩得產(chǎn)能已被汽車行業(yè)“包下”。眾所周知近期由于車用芯片供應(yīng)緊張,全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 1.8k 0

因產(chǎn)能緊張晶圓行業(yè)報(bào)價(jià)明年上半年都有可能會上調(diào)

10 月 28 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在此前報(bào)道中,產(chǎn)業(yè)鏈人士曾多次提到,由于產(chǎn)能緊張,8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報(bào)價(jià)。 而從外媒最新的報(bào)道...

2020-10-28 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工行業(yè) 1.8k 0

功率半導(dǎo)體已成為中國大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)

半導(dǎo)體晶圓代工smic國際計(jì)劃在今后5至7年內(nèi),包括深圳、北京、上海等地的項(xiàng)目在內(nèi),建設(shè)約34萬個(gè)生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外,smic子公司還建設(shè)了進(jìn)...

2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工SMIC 1.8k 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià),欲與對手搶單

自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 1.8k 0

2022年第三季度,臺積電營收有望達(dá)到202億美元

芯片制造商臺積電公布,2022年8月的營收約為2181.3億新臺幣,環(huán)比增長16.8%,同比增長58.7%,受益于高效計(jì)算和強(qiáng)勁的汽車應(yīng)用需求。

2022-09-09 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 1.8k 0

8英寸代工產(chǎn)能緊缺的壓力已經(jīng)向全行業(yè)傳導(dǎo)

IC設(shè)計(jì)企業(yè)買設(shè)備租給代工廠商,這在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見,但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負(fù)責(zé)人付陽(化名)認(rèn)為,因短期內(nèi)8英寸產(chǎn)能爆滿,聯(lián)發(fā)科決定自...

2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.8k 0

臺積電三季度財(cái)報(bào):營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日,臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊,公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。   在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場...

2024-10-18 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 1.8k 0

晶圓代工價(jià)格暴跌,部分降幅高達(dá)15%至20%

消息透露,除了臺積電仍在保持相對堅(jiān)挺的報(bào)價(jià)外,其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示,由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣,產(chǎn)能利用率持續(xù)下降,為了確保市場...

2023-11-14 標(biāo)簽:微控制器芯片臺積電 1.8k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,臺積電業(yè)績將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,漲價(jià)消息不斷,IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標(biāo)簽:臺積電汽車電子晶圓代工 1.8k 0

晶圓代工12nm市場開始出現(xiàn)變局

晶圓代工12nm市場開始出現(xiàn)變局

更先進(jìn)的技術(shù)自然會帶來更高的利潤,這是臺積電無與倫比的優(yōu)勢,7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺積電的營收會越高,毛利率會越高,其他從業(yè)者與臺積電...

2024-01-09 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計(jì)intel 1.7k 0

中國大陸先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟,現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場,與日月光投控、京元電等臺...

2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信,正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位,并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

顯示驅(qū)動IC:需求增長但憂慮揮之不去

野村表示,因應(yīng)車電芯片生產(chǎn)需要,調(diào)查臺積電已進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)度,將毛利較低的面板驅(qū)動IC及CMOS芯片產(chǎn)能率先挪出部分來量產(chǎn)電動車芯片,這代表驅(qū)動芯片缺貨將更...

2023-04-19 標(biāo)簽:晶圓代工AMOLED驅(qū)動IC 1.7k 0

臺積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報(bào)道,這座工廠計(jì)劃于2024年下半年開始建設(shè),預(yù)計(jì)從2027年年底開始投產(chǎn)。計(jì)劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片,主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽:英飛凌芯片臺積電 1.7k 0

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