全球晶圓代工2023年第四季度：臺(tái)積電領(lǐng)先，三星緊隨其后

據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年第四季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng)10%，但同比下滑3.5%。其中，臺(tái)灣的臺(tái)積電以61%的市場(chǎng)份額再次拔得頭籌，其第...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 1.3k 0

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控...

2020-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電對(duì)前景沒(méi)信心？美光：存儲(chǔ)已見(jiàn)底！

盧東暉表示，由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過(guò)目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶圓代工 1.3k 0

晶圓代工市場(chǎng)受惠于邊緣計(jì)算、7納米礦機(jī)，將實(shí)現(xiàn)35-45億美元增長(zhǎng)

大型中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)券商近日拜訪比特大陸、嘉楠耘智后發(fā)現(xiàn)，隨虛擬貨幣價(jià)格趨穩(wěn)，相關(guān)中國(guó)大陸廠商積極升級(jí)到7納米礦機(jī)，預(yù)料將帶動(dòng)新一波算力成長(zhǎng)，加上比特幣強(qiáng)彈...

2018-10-17 標(biāo)簽：晶圓代工7納米邊緣計(jì)算 1.3k 0

臺(tái)積電追逐全球晶圓代工霸主地位

臺(tái)積電從20奈米到16奈米，僅花費(fèi)十個(gè)月時(shí)間就達(dá)到量產(chǎn)，創(chuàng)下世界最短的紀(jì)錄，如今更挾“夜鷹部隊(duì)”，追趕英特爾，這股力量未來(lái)若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠...

2015-10-20 標(biāo)簽：晶圓代工16nm工藝制程 1.3k 0

英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃，未來(lái)四年推五種新工藝

英特爾希望通過(guò)調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤(rùn)率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等方面有所改進(jìn)，旨在增長(zhǎng)利潤(rùn)，重獲那些過(guò)去依賴...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工制程工藝 1.3k 0

九芯語(yǔ)音芯片：部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元

市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元...

2022-09-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 1.3k 0

恒爍股份：大容量256Mb產(chǎn)品在三季度已經(jīng)順利出貨

據(jù)了解，恒爍股份公司的nor flash產(chǎn)品覆蓋1mb~256mb容量的再系列產(chǎn)品，可以滿足大容量、中小容量顧客的需求，目前公司的重大容量產(chǎn)品銷售比小容...

2023-12-04 標(biāo)簽：晶圓代工智能穿戴恒爍 1.3k 0

三星PK臺(tái)積電 韓國(guó)政府投資扶植韓國(guó)系統(tǒng)IC奪全球晶圓代工第一

4月24日，三星電子(Samsung Electronics)提出10年133兆韓元(約1,184億美元)系統(tǒng)IC投資，韓國(guó)政府稍早公布系統(tǒng)IC培育計(jì)劃...

2019-05-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓代工 1.3k 0

晶圓代工價(jià)格暴跌！

據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持...

2023-11-22 標(biāo)簽：微控制器晶圓代工供應(yīng)鏈 1.3k 0

中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收超20億美元

近日，中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。該季度，中芯國(guó)際的銷售收入達(dá)到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國(guó)際晶圓代工 1.3k 0

汽車行業(yè)將步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時(shí)代

隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點(diǎn)之一，更受用戶關(guān)注。

2022-10-10 標(biāo)簽：mcu晶圓代工汽車芯片 1.3k 0

晶圓代工行業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)高峰，2025年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%

根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 1.3k 0

臺(tái)積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無(wú)法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工光刻機(jī) 1.3k 0

蘋果急尋臺(tái)積電“備胎”：全球晶圓代工“江湖”劇變？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?2026 年 5 月 5 日，彭博社引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，蘋果已初步探討是否要委托英特爾、三星電子代工蘋果電子設(shè)備的主要處理器...

2026-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓代工 1.3k 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動(dòng)大陸晶圓代工市場(chǎng)布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈，預(yù)計(jì)任職到12月...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1.3k 0

大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)走勢(shì)偏低 大陸晶圓代工迎來(lái)挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見(jiàn)本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策...

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 3

蔣尚義回應(yīng)任職中芯國(guó)際獨(dú)董的關(guān)鍵問(wèn)題

中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際宣布延攬前臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義為獨(dú)立董事，此事一公告，以“蔣爸”多年來(lái)在臺(tái)積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位，立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體...

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工蔣尚義 1.3k 0

2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0