臺(tái)積電總裁魏哲家獲陽(yáng)明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位，強(qiáng)調(diào)不跟客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)

魏先生在儀式上發(fā)表演說(shuō)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計(jì)業(yè)之余，帶領(lǐng)臺(tái)積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺(tái)積電，但客戶(hù)信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.4k 0

外資對(duì)臺(tái)積電提出八問(wèn)，2024年全年?duì)I收展望成焦點(diǎn)

　自2024年初起，眾多外資研究團(tuán)隊(duì)密集調(diào)研臺(tái)積電，并與各自的客戶(hù)頻繁交流。大選結(jié)果基本符合預(yù)期，市場(chǎng)迅速聚焦臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)，期望在會(huì)上透露積極正面的信息...

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.4k 0

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠(chǎng)

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃，旨在通過(guò)深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠(chǎng)。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 1.4k 0

又有芯片代工廠(chǎng)或降價(jià)20%！硅晶圓長(zhǎng)約價(jià)也被要求降價(jià)

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)廠(chǎng)商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 1.4k 0

韓國(guó)推出26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體扶持計(jì)劃，提升IC設(shè)計(jì)與代工實(shí)力

5月23日，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約合191億美元）的扶持項(xiàng)目，著重提升韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力，尤其是在當(dāng)前韓國(guó)在全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 1.3k 0

中芯國(guó)際發(fā)布2025年第四季度財(cái)報(bào)

公司四季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入24.89億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%，毛利率為19.2%，產(chǎn)能利用率保持在95.7%。

2026-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 1.3k 0

三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺(tái)積電代工霸權(quán)？

供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，...

2024-01-02 標(biāo)簽：高通晶圓代工供應(yīng)鏈 1.3k 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠(chǎng)邁入高投資與技術(shù)門(mén)檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工FinFET 1.3k 0

臺(tái)積電聯(lián)手日企熊本建廠(chǎng)，開(kāi)啟全球化進(jìn)程

臺(tái)積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地，是其推進(jìn)海外建廠(chǎng)戰(zhàn)略以來(lái)的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4，760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0

曝臺(tái)積電和聯(lián)電部分機(jī)臺(tái)停機(jī) 曝臺(tái)積電二季度虧6000萬(wàn)美元

臺(tái)積電作為臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線(xiàn)晶圓的損壞，但公司迅速采取行動(dòng)，暫停了部分機(jī)臺(tái)的運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)行了停機(jī)檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開(kāi)防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 1.3k 0

中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買(mǎi)方團(tuán)，實(shí)現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓代工 1.3k 0

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

2020-07-21 標(biāo)簽：晶圓代工晶體管應(yīng)用材料公司 1.3k 0

全球模擬IC龍頭TI財(cái)報(bào)遜色，成熟制程市場(chǎng)前景堪憂(yōu)

聯(lián)電、世界先進(jìn)將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)德州儀器的糟糕財(cái)報(bào)與預(yù)警必將成為焦點(diǎn)。業(yè)界還將重點(diǎn)關(guān)注這兩大企業(yè)對(duì)于成熟制程市場(chǎng)行情、價(jià)格趨勢(shì)及新...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓代工 1.3k 0

英特爾CEO基辛格將訪(fǎng)臺(tái)積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計(jì)劃在11月前往臺(tái)積電進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。針對(duì)近期有關(guān)臺(tái)積電取消給予英特爾折扣的報(bào)道，消息人士表示這些傳聞純屬無(wú)稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0

晶合集成上半年?duì)I收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績(jī)和堅(jiān)定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報(bào)告顯示，上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 1.3k 0

英特爾2023年運(yùn)營(yíng)虧損70億美元，期待EUV光刻機(jī)翻身

針對(duì)營(yíng)業(yè)慘敗的狀況，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格明確指出，此番損失主要源于當(dāng)初在晶圓代工業(yè)務(wù)方面過(guò)于激進(jìn)，如今只能將大約30%的晶體生產(chǎn)外包給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶體晶圓代工 1.3k 0

晶圓代工成熟制程大降價(jià)，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)松一口氣

據(jù)業(yè)界ic設(shè)計(jì)和晶圓代工工廠(chǎng)長(zhǎng)期合作伙伴，但消費(fèi)性市場(chǎng)大部分都是因去年下半年進(jìn)入景氣寒冬，連帶沖擊PC、智慧手機(jī)及網(wǎng)通等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不僅讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者庫(kù)存...

2023-11-17 標(biāo)簽：電源管理IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 0