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晶圓代工

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓代工資訊

2019年全球?qū)⒂?座12英寸晶圓廠開業(yè)，其中5座來(lái)自中國(guó)

IC Insights預(yù)計(jì)，到2023年底，全球預(yù)計(jì)將比2018年增加26座12英寸晶圓廠，總數(shù)達(dá)到138座。與之相比，截至2018年年底，全球共有15...

2019-03-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓代工晶圓廠 6.5k 0

芯聞精選：瀾起科技PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)

8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅交期延長(zhǎng)至4個(gè)月，報(bào)價(jià)也傳出將提高1成，部分IC設(shè)計(jì)廠決定跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，以應(yīng)對(duì)成本提高。受惠于電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片晶圓代工高通驍龍 6.4k 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀蝕刻機(jī)一枝獨(dú)秀

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來(lái)說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)最復(fù)雜，且...

2019-07-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 PCB設(shè)計(jì) 6.4k 0

中日戰(zhàn)爭(zhēng)陰霾籠罩電子產(chǎn)業(yè)影響幾何

日本近來(lái)在釣魚島問題上動(dòng)作頻頻，妄圖侵占之而后快。民族尊嚴(yán)不容踐踏，祖國(guó)領(lǐng)土不容踐踏，中華民族早已告別任人宰割的時(shí)代，極端情況下，國(guó)人將不惜一戰(zhàn)。當(dāng)然，...

2012-09-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè) 6.4k 3

臺(tái)積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世晶圓代工優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大

臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電...

2018-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 6.4k 0

電子元件升級(jí)到5nm有多難？

5G高速發(fā)展，電子元件芯片升級(jí)也如火如荼地進(jìn)行。作為晶圓代工業(yè)中國(guó)技術(shù)第一的臺(tái)積電于明年一季度或者二季度量產(chǎn)5nm芯片。三星明年一月份才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)7n...

2019-07-12 標(biāo)簽：芯片電子元器件晶圓代工 6.3k 0

本土IC設(shè)計(jì)公司崛起帶動(dòng)代工服務(wù)，相關(guān)銷售額飆升41%

據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)顯示，從2011年~2018年，本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量連續(xù)增長(zhǎng)，今年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將達(dá)到1698家，比去年1380家多了318家，數(shù)據(jù)增長(zhǎng)2...

2019-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 6.3k 0

先進(jìn)半導(dǎo)體與上海貝嶺簽訂新框架代工協(xié)議

11月8日，先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，有關(guān)公司與上海貝嶺就公司為上海貝嶺生產(chǎn)晶圓訂立的框架代工協(xié)議，該協(xié)議于2018年11月7日到期。

2018-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 6.2k 0

Arm陣營(yíng)集體選擇IFS，英特爾代工真有這么香？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 周凱揚(yáng)）近日， A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作，在未來(lái)的 I ntel ?18A 節(jié)點(diǎn)上開發(fā)現(xiàn)在與未來(lái)的 A ...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾晶圓代工 6.2k 0

同時(shí)挑戰(zhàn)臺(tái)積電與索尼，三星拼了！

2019年4月24日，三星電子公布了未來(lái)的投資計(jì)劃和目標(biāo)。三星電子的投資計(jì)劃，將在未來(lái)12年內(nèi)（1999年至2030年）將投資133萬(wàn)億韓元（約1200...

2019-05-15 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 6.1k 0

臺(tái)積電是如何吞并晶圓代工六成市場(chǎng)的？

近日供應(yīng)鏈傳出消息，明年臺(tái)積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額有望升至60%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電。但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來(lái)看...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 6.1k 0

回顧2018年下半年的產(chǎn)業(yè)事件，我國(guó)各地正加速布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，按計(jì)劃，該項(xiàng)目在簽約后1個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，12個(gè)月內(nèi)完成一期廠房建設(shè)并開始試生產(chǎn)。投產(chǎn)后的5年內(nèi)總產(chǎn)值將達(dá)到100億元，稅收將超過13億元。同時(shí)，聚...

2019-01-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 6.1k 0

美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制

5月12日晚間，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料公司）等公司發(fā)出信函，要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè)，如...

2020-05-13 標(biāo)簽：晶圓代工 6k 0

解析中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能分布情況

近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16％，到2020...

2018-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 6k 0

臺(tái)積電2018年全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1兆314億7000萬(wàn)元

臺(tái)積電2018年晶圓出貨量為1080萬(wàn)片12英寸等效晶圓(所有晶圓產(chǎn)量折算為12英寸產(chǎn)量)，同比增長(zhǎng)2.9%，其中28nm及以下工藝的先進(jìn)制程營(yíng)收占比6...

2019-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 6k 0

臺(tái)積電如何成為晶圓代工霸主

臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。

2018-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5.9k 0

關(guān)于華虹宏力的發(fā)展重心和對(duì)象分析

從2003年開始介入智能卡市場(chǎng)，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測(cè)技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器晶圓代工 5.8k 0

探析2019中國(guó)半導(dǎo)體展望

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾...

2019-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 5.8k 0

全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電奪得榜首

當(dāng)下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。

2020-06-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5.8k 0

深入介紹晶圓代工巨頭臺(tái)積電的先進(jìn)封裝

最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來(lái)對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。資料顯示，在張忠謀于2011年重返...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電單芯片 5.7k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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