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晶圓代工

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晶圓代工資訊

蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO

蔣尚義日前中芯獨(dú)董一職任期屆滿三年已辭任，業(yè)界盛傳蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO要職。

2019-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5.6k 0

第一季度虧損，TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來(lái)。在2013年第一季度中TowerJazz在營(yíng)收...

2013-05-10 標(biāo)簽：晶圓代工 Tower Jazz 5.5k 0

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外，更...

2024-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 5.5k 0

臺(tái)積電4nm工藝將提前量產(chǎn) 首批產(chǎn)能被蘋果包下

3月30日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，原定于2021年第四季度試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)的N4工藝，有設(shè)備供應(yīng)商傳出，量產(chǎn)時(shí)間將提前至第四季度。并且首批產(chǎn)能將由蘋果完全...

2021-03-31 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 5.5k 0

臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位

三星在代工業(yè)務(wù)部分的營(yíng)收與三星的地位并不相稱，所以近年來(lái)也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來(lái)自韓國(guó)koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中...

2019-01-25 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器晶圓代工 5.4k 0

6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10%

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGB...

2018-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 5.4k 0

關(guān)于華虹宏力與華大九天用國(guó)產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計(jì)的介紹和說(shuō)明

感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的EDA提供商，華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見(jiàn)，幫助華大九天進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，有力推動(dòng)了本土EDA工具...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工電路仿真 5.4k 0

2019年Q3半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售旺 IC設(shè)計(jì)、代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動(dòng)相關(guān)高速運(yùn)算、智...

2019-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓代工 5.4k 0

明年上半年量產(chǎn)！三星要借3nm節(jié)點(diǎn)超越臺(tái)積電？

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76...

2021-10-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5.3k 0

三季度全球晶圓代工營(yíng)收排行榜：第三季晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅較第二季成長(zhǎng)5%

但目前我們觀察到之前8吋晶圓產(chǎn)能吃緊的情況有逐漸松動(dòng)的跡象，特別是以消費(fèi)性電子及通訊產(chǎn)品類芯片為主的晶圓代工廠感受會(huì)更為明顯，但以特殊應(yīng)用類芯片(例如汽...

2018-11-16 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)晶圓代工 5.3k 0

半導(dǎo)體制造業(yè)水資源現(xiàn)狀，企業(yè)實(shí)踐中的水資源管理啟示

時(shí)值晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，水情告急成為干擾業(yè)者生產(chǎn)的新不確定性因素，牽動(dòng)全球半導(dǎo)體市況。缺水問(wèn)題是對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的一次考驗(yàn)。提升水資源管理意味著要盡可...

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工制造業(yè) 5.3k 0

2018年晶圓代工市場(chǎng)總銷售額增長(zhǎng)41%

1月9日，IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。

2019-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5.3k 0

紫光欲拿下GF成都廠

GF成都廠正在尋求買主，紫光長(zhǎng)江存儲(chǔ)、三星、聯(lián)電等有意接手。

2018-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工 5.3k 0

關(guān)于FinFET技術(shù)中的電路設(shè)計(jì)的分析和介紹

通過(guò)這些EDA創(chuàng)新，如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設(shè)計(jì)人員且最近的節(jié)點(diǎn)是20nm，那么FinFETs只不過(guò)是一種漸進(jìn)的變化。BEOL沒(méi)有新的內(nèi)容...

2019-10-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)晶圓代工 5.3k 0

這些芯片廠商正式漲價(jià)！將持續(xù)到2022年底

自去年下半年以來(lái)，上游的晶圓代工產(chǎn)能就已全面吃緊，特別是8英寸晶圓產(chǎn)能極度緊缺，隨后眾多晶圓代工廠紛紛上調(diào)了8英寸晶圓代工的價(jià)格，很快12英寸晶圓產(chǎn)能也...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 5.2k 0

成熟制程晶圓代工迎供需反轉(zhuǎn)：漲價(jià)周期悄然開(kāi)啟

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）根據(jù) TrendForce 集邦咨詢發(fā)布的最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，全球成熟制程晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)多年未見(jiàn)的格局劇變：20...

2026-05-09 標(biāo)簽：晶圓代工 5.2k 0

聯(lián)電將收購(gòu)晶圓代工廠格芯提上日程

全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）

2018-09-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工紫光 5.2k 0

臺(tái)積電（南京）開(kāi)幕暨量產(chǎn)儀式在南京舉行

10月31日日上，中國(guó)大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠——臺(tái)積電（南京）開(kāi)幕暨量產(chǎn)儀式在南京舉行，董事長(zhǎng)劉德音出席并致詞。劉德音表示將會(huì)按照創(chuàng)辦人張忠謀的...

2018-11-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5.2k 0

三星獨(dú)立晶圓代工成效不如預(yù)期與高通合作10納米以下先進(jìn)制程帶來(lái)助益

2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而1...

2018-01-04 標(biāo)簽：高通三星電子晶圓代工 5.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)IDM與Foundry的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

01?綜合得分128分問(wèn)鼎榜首，遙遙領(lǐng)先第二名超感知徠卡四攝霸榜DxOMark

2020-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 5.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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