晶圓代工

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電成熟制程再傳漲價(jià) 國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)再陷困局

　臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年將是又一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年。它估計(jì)年收入可能會(huì)再增長(zhǎng)30%，未來(lái)幾年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到15-20%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將受到來(lái)自5G和高性能...

2022-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 9.5k 0

解讀全球最大的射頻晶圓代工龍頭

但到了2013年后，壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化(因?yàn)楦咄ㄅcSkyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性價(jià)比策略) 。緊接著...

2019-07-10 標(biāo)簽：射頻晶圓代工 9.5k 0

臺(tái)積電/GF/聯(lián)電/中芯國(guó)際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%

報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)...

2017-01-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 9.5k 0

晶圓代工廠涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來(lái)威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長(zhǎng)。倒裝芯片會(huì)長(zhǎng)期在這個(gè)市場(chǎng)中扮演一個(gè)重要角...

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC 封裝技術(shù)晶圓代工 9.5k 0

全球TDDI芯片市場(chǎng)需求爆發(fā)成長(zhǎng)性其實(shí)在2018年就已看出大概

全球TDDI芯片市場(chǎng)需求爆發(fā)成長(zhǎng)性其實(shí)在2018年就已看出大概，面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設(shè)計(jì)，甚至還不斷在追求更高屏占比的動(dòng)作，都讓TDDI芯片...

2018-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工指紋芯片 9.4k 0

【芯聞精選】瑞昱交期延長(zhǎng)至32周，ATM機(jī)一年減少8萬(wàn)臺(tái)，天數(shù)智芯云端7納米GPGPU芯片發(fā)布

中芯國(guó)際全線漲價(jià)，瑞昱交期延長(zhǎng)至32周，ATM機(jī)一年減少8萬(wàn)臺(tái)，天數(shù)智芯云端7納米GPGPU芯片發(fā)布...

2021-04-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工 ATM 9.4k 0

Gartner：2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場(chǎng)2020年會(huì)上升

Gartner公司聲稱，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測(cè)：-3.4%有所下...

2019-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 臺(tái)積電 9.2k 0

2020年全球十大封測(cè)企業(yè)應(yīng)收排名

第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)，前十大封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日...

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓代工供應(yīng)鏈封測(cè) 9.2k 0

中國(guó)瘋狂建設(shè)的晶圓廠的啟示

這兩年，中國(guó)晶圓廠進(jìn)入了投資擴(kuò)產(chǎn)熱潮。在內(nèi)外資的共同催生下，大陸建設(shè)了36條晶圓產(chǎn)線?；?016年及以前建成的現(xiàn)有晶圓廠2016-2021年間產(chǎn)能年均...

2018-08-22 標(biāo)簽：電源管理晶圓代工 9.1k 0

中國(guó)芯片處于國(guó)際市場(chǎng)的弱勢(shì) 中國(guó)芯片到底是什么水平

如同人工智能第一次寫(xiě)進(jìn)了《政府工作報(bào)告》而引來(lái)人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國(guó)人大五次會(huì)議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片業(yè)的...

2018-04-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 9k 0

模擬晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能需求旺盛，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能嚴(yán)重不足

未來(lái)5年，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)350億美元，假設(shè)按照未來(lái)模擬芯片國(guó)內(nèi)自主供應(yīng)能達(dá)到50%，那么晶圓產(chǎn)能需求為118萬(wàn)片/月，未來(lái)五年國(guó)內(nèi)還將新增2...

2019-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 9k 0

剖析中國(guó)大陸集成電路制造供應(yīng)鏈的最新《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)報(bào)告》

中國(guó)大陸為了解決半導(dǎo)體貿(mào)易逆差而推行的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》所累積的1,400多億人民幣(215 億美元)國(guó)家IC基金已成功刺激該區(qū)IC供應(yīng)鏈...

2018-09-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 8.9k 0

國(guó)內(nèi)誕生EDA第一股，華大九天上市獲批

國(guó)內(nèi)誕生EDA第一股，華大九天上市獲批近日，據(jù)創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)2021年第54次審議會(huì)議公告，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱華大九天）首發(fā)獲通...

2021-09-06 標(biāo)簽：集成電路 MLCC eda 8.7k 0

英特爾踏足代工業(yè)務(wù)是唐突冒險(xiǎn)還是精心突破？

在英特爾新任CEO Pat Gelsinger的首次公開(kāi)講話上，他提到了英特爾也將開(kāi)啟代工業(yè)務(wù)，將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)開(kāi)放給整個(gè)行業(yè)，這也是英特爾 I...

2021-04-18 標(biāo)簽：英特爾蘋(píng)果 intel 8.7k 0

又一家存儲(chǔ)企業(yè)出售晶圓廠，他們?yōu)楹芜x擇在此時(shí)出售？

2020年底以來(lái)，幾乎所有的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都在為尋找代工資源，搶購(gòu)產(chǎn)能而奔走。有些企業(yè)卻在出售自己的晶圓廠。比如3月29日，有臺(tái)灣媒體報(bào)道，存儲(chǔ)器企業(yè)旺宏...

2021-04-03 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠美光 8.6k 0

韓系大廠功率GaN代工進(jìn)入量產(chǎn)階段，F(xiàn)abless要崛起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日業(yè)界傳出三星電子功率GaN晶圓代工產(chǎn)線即將投產(chǎn)，其8英寸GaN產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)前準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)最早將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)全...

2026-03-25 標(biāo)簽：晶圓代工 GaN 三星 8.6k 0

中芯國(guó)際2022年?duì)I收大增三成汽車和工業(yè)成為未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)

3月28日，中芯國(guó)際發(fā)布2022年財(cái)報(bào)，經(jīng)過(guò)審計(jì)中芯國(guó)際2022年?duì)I收達(dá)到495.16億元（72.7億美元），比2021年的營(yíng)收增長(zhǎng)了33.6%。凈利潤(rùn)...

2023-03-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工汽車芯片 8.6k 0

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場(chǎng)需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強(qiáng)勁。

2019-09-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 8.5k 0

回顧蘋(píng)果與供應(yīng)商之間形成的產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系

蘋(píng)果現(xiàn)在涉及的半導(dǎo)體元器件中，主要是數(shù)字IC，而蘋(píng)果之所以能夠快速切入這些領(lǐng)域，得感謝張忠謀在幾十年前開(kāi)拓出了晶圓代工這樣的產(chǎn)業(yè)。如果還像以前一樣，做芯...

2019-09-06 標(biāo)簽：蘋(píng)果移動(dòng)設(shè)備晶圓代工 8.4k 0

回顧中國(guó)貢獻(xiàn)全球90%的晶圓代工增長(zhǎng)，臺(tái)積電成為贏家

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無(wú)論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)無(wú)庸置疑。在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，極具成本優(yōu)...

2019-08-30 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 8.3k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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