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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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北京大學(xué)常林課題組:異質(zhì)集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全學(xué)習(xí)指南
來(lái)源:中國(guó)激光雜志社 封面解讀 硅波導(dǎo)上光流轉(zhuǎn),異質(zhì)激光共此盤(pán)。微環(huán)諧振調(diào)頻穩(wěn),光頻應(yīng)用盡開(kāi)端。 文章鏈接: 高旭, 常林. 異質(zhì)集成Si/III-V族...
應(yīng)用于后蝕刻TSV晶圓的表面等離子體清洗技術(shù)
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關(guān)鍵推動(dòng)者,可提高封裝密度和器件性能。要實(shí)現(xiàn)3DIC對(duì)下一代器件的優(yōu)勢(shì),TSV縮放至關(guān)重要。
Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南
半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過(guò)溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性,其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié),以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...
2025-04-21 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制程Chiller 1.9k 0
半導(dǎo)體后端工藝:探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用(下)
焊錫是一種熔點(diǎn)較低的金屬,這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機(jī)械連接。
2023-11-24 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝 1.9k 0
減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個(gè)好處。在電路性能水平上,有一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)就是可以增加電路運(yùn)行速度。
2023-10-13 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言
器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái),原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)...
典型的IC值不能直接測(cè)試,因?yàn)樗鼈兪且粋€(gè)統(tǒng)計(jì)值。例如,這就像說(shuō)人類(lèi)成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測(cè)量任何一個(gè)人都無(wú)法確定平均身高、平均身高或典...
經(jīng)過(guò)氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿(mǎn)晶體管和電容(Capacitor);
隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車(chē)自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及...
在柔性混合電子(FHE)系統(tǒng)中,柔性實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)在于異質(zhì)材料的協(xié)同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大,硅的脆性與金屬的延展性形成...
半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(十一)
另一個(gè)重要方面是壓力。壓強(qiáng),作為一種物質(zhì)的基本性質(zhì),通常是用于液體和氣體物質(zhì)狀態(tài)的描述量。
CMOS 晶體管有助于控制二維憶阻器上的電流。這有助于實(shí)現(xiàn)憶阻器約 500 萬(wàn)次開(kāi)關(guān)周期的耐用性,與現(xiàn)有的電阻式 RAM和相變存儲(chǔ)器大致相當(dāng)。如果沒(méi)有 ...
2023-04-11 標(biāo)簽:CMOS晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.9k 0
微機(jī)械中的各向異性蝕刻技術(shù)與發(fā)展方向
單晶S1, 作為IC、LSI的電子材料, 用于微小機(jī)械部件的材料,也就是說(shuō),作為結(jié)構(gòu)材料的新用途已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。其理由是, 除了單晶SI或機(jī)械性強(qiáng)之外,...
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(二)
晶體材料可能有兩層原子結(jié)構(gòu)。首先是原子以特定的形狀排列在單個(gè)晶胞的特定的點(diǎn)上。
利用人工智能實(shí)現(xiàn)原子層先進(jìn)制造
ATLANT 3D是第一家開(kāi)創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開(kāi)發(fā)的Nanofabricator?設(shè)備通過(guò)人工智能(AI)解決方案實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造
本文討論并演示了痕量污染物分析儀的功能。該分析工具利用電噴霧飛行時(shí)間質(zhì)譜儀對(duì)晶圓清洗溶液進(jìn)行全自動(dòng)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)。該分析儀通過(guò)其在正負(fù)模式下提供強(qiáng)(元素)和弱...
硅晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)
拋光硅晶片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(pán)(晶片),然后是一個(gè)稱(chēng)為拍打的扁平過(guò)程,包括使用磨料清洗晶片。通過(guò)蝕刻消除了以往成形過(guò)...
可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述
深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
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