芯片內部有多小呢？芯片內部為什么能這么??？

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設備，智能手機、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標簽：晶圓晶體管芯片制造 2.2k 0

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 2.2k 0

專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC

模擬IC往往需要采用能夠優(yōu)化性能和精度的特殊IC工藝技術。這種獨立設計最終在系統(tǒng)級芯片(SoC)方案中獲得了廣泛的應用。

2012-03-15 標簽：模擬IC晶圓加工工藝 2.2k 0

針對去離子水在晶片表面處理的應用的研究

隨著半導體科技的發(fā)展，在固態(tài)微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污...

2023-06-05 標簽：半導體晶圓蝕刻 2.2k 0

【新啟航】碳化硅 TTV 厚度測量中的各向異性效應及其修正算法

一、引言 碳化硅（SiC）憑借優(yōu)異的物理化學性能，成為功率半導體器件的核心材料。總厚度偏差（TTV）作為衡量 SiC 襯底質量的關鍵指標，其精確測量對器...

2025-09-16 標簽：晶圓厚度測量碳化硅 2.2k 0

通過表面分析評估Cu-CMP工藝

半導體裝置為了達成附加值高的系統(tǒng)LSI，需要高集成化，高速化，這其中新的布線材料，絕緣膜是不可缺少的。其中，具有低電阻的Cu，作為布線材料受到關注?；瘜W...

2022-04-26 標簽：晶圓工藝CMP 2.2k 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測的概念驗證醫(yī)療貼片

通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉換為電信號，可以構建體內實時圖像。通過超聲成像對子宮內的胎兒進行非侵入性可視化已得到廣泛認可。除了醫(yī)學成像，超聲波還可...

2023-09-11 標簽：顯示器晶圓貼片 2.2k 0

【SPEA飛針應用】半導體探針卡測試

探針卡是晶圓功能驗證測試的關鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進行測試。探針卡上的探針與芯片上...

2024-05-11 標簽：測試半導體晶圓 2.2k 0

Cu CMP后清洗中添加劑對顆粒粘附和去除的影響

引言 Cu作為深度亞微米的多電級器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時間延遲。本文從理論和實驗上研究了檸檬酸基銅化學機械平坦化后二...

2021-12-29 標簽：半導體晶圓晶片 2.2k 0

背面供電選項：一項DTCO研究

來源：IMEC Imec強調了背面供電在高性能計算方面的潛力，并評估了背面連接的選項 背面供電：下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者 背面供電打破了在硅晶圓正面處...

2023-09-05 標簽：芯片晶圓供電 2.2k 0

一種在單個晶片清潔系統(tǒng)中去除后處理殘留物的方法

提供了一種在單個晶片清潔系統(tǒng)中去除后處理殘留物的方法。該方法開始于向設置在襯底上方的鄰近頭提供第一加熱流體。然后，在基板的表面和鄰近頭的相對表面之間產生...

2022-03-22 標簽：半導體晶圓工藝 2.1k 0

半導體晶圓厚度測量解決方案

半導體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關鍵環(huán)節(jié)，其結果直接反映了晶圓的質量。這個過程中，每個芯片的電...

2023-08-16 標簽：傳感器半導體usb 2.1k 0

半導體存儲器測試圖形技術解析

在半導體存儲器測試中，測試圖形（Test Pattern）是檢測故障、驗證可靠性的核心工具。根據(jù)測試序列長度與存儲單元數(shù)N的關系，測試圖形可分為N型、N...

2025-05-07 標簽：測試存儲器晶圓 2.1k 0

Wolfspeed不斷發(fā)展以應對供應挑戰(zhàn)并推出高性能Gen 3+芯片

碳化硅（SiC）長期以來一直被稱為功率器件的理想半導體技術，通過設計和制造創(chuàng)新，通過提供更高的功率密度，更好的高速開關性能，更高的擊穿場，更高的導熱性，...

2023-05-19 標簽：電動汽車晶圓碳化硅 2.1k 0

為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點如此重要呢？

如今，一顆芯片可以集成數(shù)十億個晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節(jié)點就越小，某些制造工藝已經達到 5 納米甚至更小的節(jié)點。

2024-04-11 標簽：晶圓晶體管嵌入式設備 2.1k 0

光伏電池新技術如何惠及能量收集

如今，大約85%的光伏?(PV) 電池是由硅制造的，因為硅非常適合用來將光轉化為電，儲量也很豐富，而且采用硅制造的光伏電池可以借助集成電路 (IC) 行...

2023-05-16 標簽：集成電路晶圓電池 2.1k 0

等離子體蝕刻工藝對集成電路可靠性的影響

隨著集成電路特征尺寸的縮小，工藝窗口變小，可靠性成為更難兼顧的因素，設計上的改善對于優(yōu)化可靠性至關重要。本文介紹了等離子刻蝕對高能量電子和空穴注入柵氧化...

2025-03-01 標簽：集成電路等離子體晶圓 2.1k 0