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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 1.0萬 0

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，...

2020-12-26 標(biāo)簽：內(nèi)核 CPU 晶圓 1.0萬 0

芯片制造流片Corner介紹

1.Corner是芯片制造是一個(gè)物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 1.0萬 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接，通過引線鍵合連接外部引腳，然后進(jìn)行成型，以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染（水分、溫度、污染物等）；保護(hù)芯片免受機(jī)械...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 Wafer 10k 0

SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程

首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對(duì)由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。

2022-12-07 標(biāo)簽：晶圓 TAB SiP技術(shù) 9.8k 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體制造流程圖解

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？...

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 Wafer 9.8k 0

國(guó)內(nèi)和國(guó)際MEMS晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)對(duì)比分析

晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個(gè)階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗(yàn)證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階...

2019-01-01 標(biāo)簽：mems 晶圓 MEMS器件 9.7k 0

車規(guī)芯片的AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

AEC其實(shí)是Automotive Electronics Council汽車電子協(xié)會(huì)的簡(jiǎn)稱，并且AECQ標(biāo)準(zhǔn)包括以下幾個(gè)領(lǐng)域，對(duì)于不同領(lǐng)域的電子器件，適...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓車規(guī)芯片 9.7k 0

爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備，包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理；加熱元件負(fù)責(zé)對(duì)爐管內(nèi)部...

2024-04-24 標(biāo)簽：電阻晶圓 9.6k 0

芯片的流片方式有哪幾種

芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 9.6k 0

淺析DRAM測(cè)試和檢查設(shè)計(jì)方案

　DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 9.5k 0

什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝？

金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓蝕刻工藝 9.2k 0

晶圓測(cè)試設(shè)備的“指尖”——探針卡

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所...

2023-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)測(cè)試 9.2k 0

模擬IC無源器件特性

晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示：硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si，N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si；其上面為隔離作用的場(chǎng)氧層是SiO2，場(chǎng)氧層上面由多晶...

2022-10-31 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 9.1k 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓 pad csp封裝 9.1k 0

什么是先進(jìn)封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 9.1k 0

重點(diǎn)闡述濕法刻蝕

光刻工藝后，在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形，下一步就是刻蝕。

2023-06-08 標(biāo)簽：集成電路邏輯電路晶圓 9k 0

芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來，生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜，今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟：沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...

2022-03-23 標(biāo)簽：芯片晶圓 9k 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn)，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會(huì)問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 8.9k 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 8.9k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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