5G手機(jī)推動(dòng)下,帶動(dòng)了芯片代工的需求

1月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)設(shè)備需求增加，5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量推出的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)芯片代工也有了更大的需求...

2021-01-20 標(biāo)簽：晶圓芯片代工5G 1.7k 0

專家談汽車芯片 “斷供”：主因是 8 寸晶圓緊缺，汽車芯片不會(huì)成為下一個(gè)手機(jī)芯片

1月19日消息 據(jù)同花順財(cái)經(jīng)，在國(guó)經(jīng)中心舉辦的經(jīng)濟(jì)每月談上，中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心總經(jīng)濟(jì)師陳文玲認(rèn)為，當(dāng)前，受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車，造成汽...

2021-01-19 標(biāo)簽：晶圓手機(jī)芯片汽車芯片 4.8k 0

IC Insights預(yù)測(cè):中國(guó)難以實(shí)現(xiàn)2025年70%的IC自給率

中國(guó)自2005年以來(lái)一直是全球集成電路最大消費(fèi)國(guó)，鑒于此，中國(guó)國(guó)務(wù)院在2015年5月提出了《中國(guó)制造2025》計(jì)劃，其中IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)是到2020年...

2021-02-13 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 3.3k 0

中芯國(guó)際EUV光刻機(jī)的協(xié)商取得成功機(jī)率有多大?

芯片是大家都關(guān)注的問(wèn)題，而在芯片問(wèn)題中，時(shí)刻牽動(dòng)著大家的心的無(wú)疑就是光刻機(jī)了，這主要是由目前的形勢(shì)決定的。在我們認(rèn)識(shí)到芯片領(lǐng)域的短板后，光刻機(jī)就自然而然...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3k 0

臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源，...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

中芯國(guó)際蔣尚義談當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五個(gè)要點(diǎn)

前段時(shí)間，中芯國(guó)際“內(nèi)訌”一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，如今此事終于迎來(lái)圓滿結(jié)局，蔣尚義與梁孟松都繼續(xù)在中芯國(guó)際任職。

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國(guó)際 2.5k 0

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)

隨著科技的發(fā)展，手機(jī)的更新?lián)Q代越來(lái)越快，各大手機(jī)廠商每年都要發(fā)布大量的手機(jī)新品，這也促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。近日，Digitimes稱，2021年...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3k 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

目前來(lái)看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1.9k 0

天仁微納完成由中芯聚源投資的數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，青島天仁微納科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“天仁微納“）宣布完成由中芯聚源獨(dú)家戰(zhàn)略投資的數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資將用于加快公司用于...

2021-01-19 標(biāo)簽：晶圓納米人臉識(shí)別 4k 0

MEMS代工廠賽微電子23.45億定增募資申請(qǐng)審核通過(guò)

日前 賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過(guò)?？鄢l(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國(guó)際代工線...

2021-01-19 標(biāo)簽：集成電路mems晶圓 1.5k 0

華潤(rùn)微發(fā)布2020年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告

周一（18日）盤(pán)后，華潤(rùn)微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2020年年度凈利潤(rùn)為9.2億元-9.6億元，同比增長(zhǎng)130%-140.03%，扣非后凈利潤(rùn)為8.2億元-8...

2021-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.8k 0

全球MCU的市場(chǎng)價(jià)格大漲

最近幾個(gè)月以來(lái)，因?yàn)榫A代工生產(chǎn)能力需求量過(guò)高，包含tsmc、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季度訂單爆滿，晶圓代工緊缺。有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士反映，國(guó)際MCU大...

2021-02-13 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 3.8k 0

中國(guó)芯片巨頭臺(tái)積電市值突破4.2萬(wàn)億

2020年來(lái)，從汽車到消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的芯片需求量猛增，加之全球疫情導(dǎo)致工廠生產(chǎn)受挫，在這樣供不應(yīng)求的情況下，全球正經(jīng)歷著一場(chǎng)缺“芯”危機(jī)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

全球閃存芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

時(shí)至今日，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，華為、聯(lián)發(fā)科兩家中國(guó)企業(yè)順利搶下近半數(shù)份額，擁有了一定的話語(yǔ)權(quán)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片閃存NAND 2.7k 0

淺談臺(tái)積電投資280億美元背后的原因

內(nèi)容顯示，臺(tái)積電在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3615億新臺(tái)幣，同比增幅為14%；公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比23%的大幅增長(zhǎng)，達(dá)到1427億新臺(tái)幣，創(chuàng)新季度新高。

2021-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電2020年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)

全球晶圓代工市場(chǎng)繁榮之際，臺(tái)積電2020年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)。展望2021年，預(yù)計(jì)臺(tái)積電資本支出會(huì)達(dá)到250億-280億美元。

2021-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 3k 0

ASML發(fā)布全新晶圓檢測(cè)設(shè)備

提及ASML的大名，相信無(wú)人不知，無(wú)人不曉，因?yàn)樵诠饪虣C(jī)智造領(lǐng)域，它若稱二，沒(méi)人敢稱一，其中ASML生產(chǎn)的EVU光刻機(jī)更是“有錢難求”。

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓電機(jī)ASML 2.1k 0

21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知

除此之外，豐田、本田等車企也都受到了不同程度的影響。業(yè)內(nèi)人士稱，2020年暴發(fā)的新冠疫情導(dǎo)致汽車銷量增幅放緩，全球汽車制造商也被迫關(guān)閉工廠以防止病毒傳播...

2021-01-17 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片 3.4k 0

8寸晶圓產(chǎn)能緊張，關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠聯(lián)電還掉鏈子

針對(duì)外界傳聞，聯(lián)電公司日前在官網(wǎng)上回應(yīng)了斷電一事，表示力行廠區(qū)因供電異常，導(dǎo)致8A及8CD廠區(qū)受影響，事件發(fā)生后，立即啟動(dòng)緊急應(yīng)變程序，已陸續(xù)回復(fù)生產(chǎn)中。

2021-01-17 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2.1k 0

為何會(huì)出現(xiàn)汽車芯片短缺?

近幾個(gè)月來(lái)，汽車芯片供應(yīng)告急，全球都處在缺“芯”的狀態(tài)。在這一情況下，南北大眾、豐田、福特等廠商紛紛因此而停產(chǎn)或減產(chǎn)。

2021-01-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.3萬(wàn) 0